聯發科推4納米天璣7300系列新芯片，支持折疊手機市場
聯發科發布天璣7300系列行動芯片，包含天璣7300及天璣7300X，皆采用高能效的臺積電4納米制程。天璣7300可滿足終端裝置對多工處理、圖像、游戲和AI運算的高度要求；天璣7300X支持雙屏幕顯示
首頁 > 手機市場
手機市場
-
-
影目科技發布史上最強AR眼鏡INMOAIR3并喊話要兩年顛覆平板五年重塑手機市場
近來，隨著AI眼鏡領域競爭的加劇，不僅傳統眼鏡廠商，科技巨頭和初創企業也紛紛加入戰局，多家企業加速布局。其中，影目科技在成都舉辦的AI+AR產業生態發展大會暨新品發布會上宣布：兩年內以全新一代智能眼鏡——INMO AIR系列取代平板電腦，五年內全面顛覆智能手機！
-
【明日主題前瞻】三季度出貨量同比增超90%，折疊屏手機市場繼續逆市暴漲
【明日主題前瞻】三季度出貨量同比增超90%，折疊屏手機市場繼續逆市暴漲
-
聯發科發力天璣芯片瞄準中高端手機市場
12月23日，聯發科（MediaTek）推出了天璣8400移動芯片，制程為4納米。同時，天璣8400采用了全大核架構設計，并支持生成式AI，主要針對的是中高端的智能手機市場。
-
《科創板日報》23日訊，聯發科董事長蔡明介今日表示，生成式AI手機將是下波殺手級應用，看好手機市場明年重回成長軌跡。
23日訊，聯發科董事長蔡明介今日表示，生成式AI手機將是下波殺手級應用， 看好手機市場明年重回成長軌跡。
-
萬聯證券：AI手機市場進入存量規模手機大廠積極布局
智通財經APP獲悉，萬聯證券發布研報稱，據賽迪顧問預測，2024年AI手機的出貨量預計將會達到1.5億部，占全球智能手機總出貨量13%，到2027年，全球AI手機銷售量有望超過5.9億部，占全球智能手機總出貨量的比重超過50%。中國手機市場前六集中度超九成，華為市場份額提升較快。從AI大模型、芯片組
-
AI驅動國內手機市場強勁回暖，OPPO代表機型FindX7銷量同比大增154%
受AI 新技術驅動和假日經濟因素，國內手機市場銷量增加。從供應鏈獨家獲得的權威機構統計數據顯示，2月銷量市場規模接近2700萬，同比去年大幅上升25%，環比增長近8%。
-
技術創新引領手機市場重回增長軌道各大廠商“卷”向海外
2024年，手機行業在全球范圍內迎來了重要轉折，無論是技術創新、市場拓展還是整體銷量，都呈現出積極的發展態勢。這一年，技術創新成為推動行業增長的重要動力，三折疊手機和AI技術的突破刺激了換機需求。手機廠商紛紛“卷”向海外，尋求新的增長點。 業內普遍認為，2024年手機行業的發展呈現出明顯的分化趨勢
-
各大廠商加速搶灘折疊屏手機市場產業鏈國產化正在提速中
今年以來，華為等主流手機廠商陸續推出技術更為成熟的新一代折疊屏手機，榮耀、小米等也持續在這一領域發力。
-
AI手機市場滲透率提升伴生隱私風險加劇
DeepSeek大模型的火爆掀起新一輪合作熱潮，華為、榮耀等國內廠商陸續宣布接入，為手機產業注入一劑強心針。沿著這一新現象回溯，2023年起，從蘋果到三星等手機廠商都已爭相推出AI手機。手機“AI化”趨勢是一把雙刃劍。一方面，在AI手機里，我們看到了一種近乎“全自動生活”的可能：一句指令可以點咖啡、
