21世紀經濟報道
2024-12-25 
聯發科發力天璣芯片瞄準中高端手機市場
12月23日，聯發科（MediaTek）推出了天璣8400移動芯片，制程為4納米。同時，天璣8400采用了全大核架構設計，并支持生成式AI，主要針對的是中高端的智能手機市場。
當天，手機品牌和Arm都在發布會上站臺，天璣8400將由小米旗下的REDMI Turbo 4于2025年全球首發。
在核心指標上，據介紹，天璣8400的CPU多核性能相較上一代芯片提升41%，功耗相較上一代降低44%；GPU峰值性能相較上一代芯片提升24%，功耗降低42%。
在AI方面，天璣8400集成了AI處理器NPU 880，支持全球主流的大語言模型（LLM）、小語言模型（SLM）和多模態大模型（LMMs），可提供AI翻譯、改寫、上下文智能回復、通話摘要、多媒體內容生成等終端側生成式AI服務。
值得注意的是，更多的AI功能正在下放到系列芯片中，天璣8400就搭載了和天璣9400旗艦芯片同樣的AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可以助力開發者推出智能體化AI應用。
天璣9400是聯發科在10月發布的高階旗艦芯片，采用了臺積電第二代3納米制程，搭載該芯片的智能手機已經在第四季度上市。
近年來，在中高端市場上，聯發科不斷發起進攻。聯發科的天璣品牌面世以來至今已有5年，這一系列正是聯發科瞄準高端、對標高通旗艦的核心平臺。
如今，競爭維度已經來到4納米、3納米的先進制程。同樣是在10月，高通推出了新一代移動處理器驍龍8 Elite，芯片制程為3納米，首次采用了第二代高通Oryon CPU，并搭載高通Adreno GPU和增強的高通Hexagon NPU。
手機芯片廠商正在通過不同的策略奪取更多市場。聯發科和Arm緊密合作，在基本盤上不斷向上突圍高端市場，同時在AI PC和汽車芯片領域拓展；高通開啟自研CPU之路，一邊鞏固手機和汽車市場，一邊開拓AI PC賽道。
從最核心的手機芯片市場份額看，Canalys公布的2024年第三季度手機處理器市場報告顯示，芯片出貨量的前五名依次是聯發科、高通、蘋果、展銳和三星。
其中，聯發科以38%的市場份額位居第一，出貨量達到1.19億顆；高通則位居第二，出貨量達7600萬顆，占據24%的市場份額；蘋果排名第三，以5400萬顆的出貨量達到18%的市場份額。
不過從營收排名看，前五名分別是蘋果、高通、聯發科、三星和海思。這幾年手機市場的波動，也讓手機芯片市場的排行榜發生變化。接下來，進入到2025年，頭部手機品牌的爭奪戰還將影響背后的芯片廠商座次。
尤其是AI功能，將成為重要因素之一。Canalys預計，2024年AI手機滲透率將達到17%，預計2025年AI手機滲透將進一步加速，更多次旗艦以及中高端機型將配備更強大的端側AI能力，推動全球滲透率將達到32%，出貨量近四億臺。
今年下半年以來，隨著安卓廠商第二代AI旗艦手機陸續推出和模型算法的迭代，端側小模型的運行效果已有長足進步，構建開放的AI服務生態體系已成為眾多安卓廠商下一階段AI戰略重心。
整體而言，天璣8400的發布，意味著聯發科在中高端手機芯片市場的持續布局，也體現了行業對先進制程和生成式AI技術的高度重視。隨著芯片制程的競爭加劇，AI功能進一步融入，聯發科等主要芯片廠商在技術研發、市場定位以及生態合作方面的角逐將更加激烈。
（文章來源：21世紀經濟報道）
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