新火種
2024-05-30 
聯發科推4納米天璣7300系列新芯片，支持折疊手機市場
聯發科發布天璣7300系列行動芯片，包含天璣7300及天璣7300X，皆采用高能效的臺積電4納米制程。天璣7300可滿足終端裝置對多工處理、圖像、游戲和AI運算的高度要求；天璣7300X支持雙屏幕顯示，適用于折疊式的終端裝置。（臺灣經濟日報）
相關推薦
- 免責聲明
- 本文所包含的觀點僅代表作者個人看法，不代表新火種的觀點。在新火種上獲取的所有信息均不應被視為投資建議。新火種對本文可能提及或鏈接的任何項目不表示認可。 交易和投資涉及高風險，讀者在采取與本文內容相關的任何行動之前，請務必進行充分的盡職調查。最終的決策應該基于您自己的獨立判斷。新火種不對因依賴本文觀點而產生的任何金錢損失負任何責任。
