科創(chuàng)板日報
2024-11-16 
2nm需求有著落了？蘋果CEO被曝拜訪臺積電洽談AI芯片合作
《科創(chuàng)板日報》5月20日訊 蘋果與臺積電又傳出新“緋聞”。
據(jù)媒體報道，日前，蘋果公司首席運營官杰夫·威廉斯（Jeff Williams）拜訪臺積電，而臺積電方面更是由總裁魏哲家親自接待。雙方似乎針對蘋果發(fā)展自研AI芯片并將包下臺積電先進制程產(chǎn)能等事宜展開了討論。
去年秋季，作為早期技術(shù)采用者的蘋果已經(jīng)包下了臺積電的3nm產(chǎn)能（一年內(nèi)僅供蘋果使用），而據(jù)業(yè)界猜測，此次蘋果將為其自研AI芯片包下臺積電的2nm制程。早些時候，臺積電方面也表示，將在2025年開始生產(chǎn)2nm制程芯片。
據(jù)行業(yè)預(yù)測，如果蘋果預(yù)定臺積電2nm乃至更先進制程的首批產(chǎn)能，則預(yù)估蘋果將貢獻臺積電營收達新臺幣6000億元（約合1345.8億人民幣），有望創(chuàng)新高。去年，蘋果共向臺積電支付了175.2億美元（約合1266.75億人民幣）。
▍AI落地持續(xù)帶動芯片需求
這并非蘋果第一次向臺積電下達大額訂單。
此前，蘋果包下臺積電的3nm產(chǎn)能，以圖利用臺積電的N3B工藝供給將要用于全新Mac的M3芯片，條件是，讓臺積電自行承擔未合格芯片成本，從而節(jié)省己方的現(xiàn)金流開支。
這是由于，客戶向臺積電采購芯片素來有兩種交易模式，其一為直接采購芯片成品，其二為采購作為芯片原材料的晶圓（wafer）。由于臺積電出色的良品率，客戶大多采取后者，也就是購買晶圓作為自己的采購模式。可另一方面，臺積電的先進制程往往在生產(chǎn)初期良率低下，為保持自身先進技術(shù)采用者的行業(yè)地位，蘋果才出此決策。
事實上，此次蘋果包下臺積電的先進制程，是公司為發(fā)展生成式AI的又一舉措。出于對AI商機的把握，蘋果公司作出了眾多布局。蘋果首席財務(wù)官盧卡·梅斯特里（Luca Maestri）日前在財報會議上表示，其對生成式AI的商機感到興奮，在過去五年內(nèi)，公司已在相關(guān)研發(fā)投入超1000億美元。
目前，蘋果正在設(shè)計自研AI服務(wù)器處理器，采用臺積電3nm及SoIC先進封裝制程，并以3D堆疊方式將處理器進行整合，預(yù)計在2025年下半年步入量產(chǎn)。
此外，蘋果前不久發(fā)布的iPad Pro，其所采用的M4芯片，也具備相當?shù)腁I性能。其配備了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（NPU），運算速度可達每秒38萬億次，專門用于加速AI任務(wù)。
而幾近成為共識的是，人工智能（AI）的發(fā)展，也將進一步帶動芯片行業(yè)的發(fā)展。
摩根士丹利在研究報告中指出，ASIC（定制化AI芯片）將在未來幾年內(nèi)超過GPU的增長速度，并有望在4至5年內(nèi)占據(jù)AI半導體市場30%的份額，主要原因為下游客戶對芯片需求趨向個性化。
開源證券在最近研報表示，隨下游需求持續(xù)復(fù)蘇，端側(cè)AI持續(xù)落地，SoC需求有望持續(xù)增長，同時，由于SoC板塊庫存控制有效，SoC需求增長將持續(xù)拉動板塊營收增長，毛利率、凈利率逐漸趨穩(wěn)。此外，開源證券還預(yù)測，2024年隨著下游需求逐步復(fù)蘇，晶圓代工及封測企業(yè)稼動率將持續(xù)提升，業(yè)績有望逐步改善。
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