新火種
2025-04-24 
可川科技：光模塊新貴，以技術(shù)突圍躋身行業(yè)頭部廠商
全球AI算力需求的爆發(fā)式增長正在重塑光模塊行業(yè)格局。隨著ChatGPT等大模型對(duì)數(shù)據(jù)傳輸帶寬需求的指數(shù)級(jí)攀升，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及跨集群互聯(lián)帶寬加速向800G/1.6T迭代。2024年全球高速數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)90億美元，同比增長超過40%，其中AI算力貢獻(xiàn)了60%以上的增量。硅光技術(shù)憑借其高集成度、低功耗以及與CMOS工藝的兼容性優(yōu)勢(shì)，成為適配AI數(shù)據(jù)中心的核心技術(shù)路徑，預(yù)計(jì)2026年后將主導(dǎo)全球高速光模塊市場(chǎng)。
可川科技通過全鏈條技術(shù)布局構(gòu)筑了顯著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，依托晶圓級(jí)檢測(cè)技術(shù)與自主化生產(chǎn)體系，實(shí)現(xiàn)從硅光芯片設(shè)計(jì)、晶圓檢測(cè)到模塊封裝的全流程可控能力。目前，公司已完成首條光模塊產(chǎn)線的建設(shè)，首批自研硅光芯片也已完成流片并進(jìn)入測(cè)試階段。當(dāng)前行業(yè)普遍面臨分立的檢測(cè)工藝與封裝后抽檢模式制約，量產(chǎn)良率較低，而可川科技通過前置晶圓級(jí)檢測(cè)節(jié)點(diǎn)，在芯片制造階段完成缺陷篩查，將良率提升至90%以上。首條產(chǎn)線月產(chǎn)能達(dá)4-5萬只，生產(chǎn)成本較行業(yè)平均水平降低15%-20%。在技術(shù)路線上，其800G硅光模塊完成驗(yàn)證并計(jì)劃于2025年第四季度量產(chǎn)，同時(shí)前瞻性布局薄膜鈮酸鋰技術(shù)以突破3.2T超高速模塊的研發(fā)瓶頸。2024年公司光模塊業(yè)務(wù)研發(fā)投入達(dá)2億元，重點(diǎn)攻關(guān)單波200G硅光調(diào)制器技術(shù)，通過封裝材料創(chuàng)新與工藝重構(gòu)，目標(biāo)將良率進(jìn)一步提升至95%-99%。研發(fā)團(tuán)隊(duì)由30名資深專家組成，核心成員平均從業(yè)年限超10年，在硅光芯片設(shè)計(jì)、封裝工藝開發(fā)及全參數(shù)測(cè)試環(huán)節(jié)積累深厚，支撐公司持續(xù)突破行業(yè)量產(chǎn)瓶頸。
市場(chǎng)拓展方面，公司形成“全球化定制+本土化適配”的雙循環(huán)格局。在海外市場(chǎng)，公司以800G硅光模塊定制化服務(wù)為突破口，深度融入國際供應(yīng)鏈體系，為全球客戶提供精準(zhǔn)匹配的解決方案。國內(nèi)市場(chǎng)針對(duì)字節(jié)跳動(dòng)、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)推出800G硅光方案，并為運(yùn)營商開發(fā)200G/400G中長距模塊自研硅光芯片預(yù)計(jì)2025年第四季度導(dǎo)入量產(chǎn)。
全球AI算力競(jìng)賽驅(qū)動(dòng)光模塊產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“技術(shù)迭代加速+國產(chǎn)替代提速”的雙重機(jī)遇。技術(shù)端，800G光模塊在2024年已成為市場(chǎng)主流，1.6T進(jìn)入需求萌芽期，3.2T啟動(dòng)預(yù)研。短期內(nèi)800G需求加速提升，長期則由大模型技術(shù)突破驅(qū)動(dòng)算力需求擴(kuò)張，AI算力場(chǎng)景中單GPU對(duì)應(yīng)光模塊比例從訓(xùn)練場(chǎng)景的1:2.5升至推理集群的1:5，驅(qū)動(dòng)3.2T研發(fā)加速，預(yù)計(jì)在2030年將成為主流。國產(chǎn)替代方面，“東數(shù)西算”政策與供應(yīng)鏈安全需求倒逼技術(shù)突圍，目前國內(nèi)已建立從材料、芯片到封裝的全鏈條能力，Omdia預(yù)測(cè)2025年全球硅光市場(chǎng)超60億美元，國內(nèi)份額有望從15%提至35%。頭部廠商憑借全流程技術(shù)積累，正搶占AI超算與智算中心升級(jí)窗口期的結(jié)構(gòu)性增長紅利。而隨著產(chǎn)能釋放與技術(shù)迭代，可川科技或?qū)募夹g(shù)跟隨者躍升為行業(yè)引領(lǐng)者，重塑全球光模塊產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。
一、行業(yè)概覽：AI算力革命重塑光模塊市場(chǎng)格局
1.1 AI算力需求爆發(fā)驅(qū)動(dòng)光模塊升級(jí)
隨著ChatGPT等大模型的爆發(fā)式增長，AI訓(xùn)練與推理對(duì)數(shù)據(jù)傳輸帶寬的需求正以指數(shù)級(jí)攀升。單次大模型訓(xùn)練需處理數(shù)PB級(jí)數(shù)據(jù)，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及跨集群互聯(lián)帶寬從400G向800G甚至1.6T加速迭代。當(dāng)前全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)入密集建設(shè)周期，大型數(shù)據(jù)中心對(duì)400G/800G高速光模塊的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。
根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，2024年全球高速數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模大約90億美元，同比增長超過40%。400G和800G光模塊的出貨量在過去12個(gè)月中增長了近四倍，預(yù)計(jì)2024年將超過2000萬只。其中AI算力需求貢獻(xiàn)了超過60%的市場(chǎng)增量，成為推動(dòng)高速光模塊需求增長的核心驅(qū)動(dòng)力。
1.2光模塊技術(shù)迭代方向：硅光路徑的崛起
AI顯著提振國內(nèi)外數(shù)通光模塊需求的同時(shí)，也在加速推進(jìn)光模塊領(lǐng)域的產(chǎn)品速率迭代及技術(shù)演進(jìn)。云計(jì)算時(shí)代，光模塊速率升級(jí)周期約為3-4年，而AI時(shí)代這一周期已縮短至2年。在技術(shù)演進(jìn)方面，AI大算力場(chǎng)景下對(duì)光模塊成本、能耗、集成度等方面提出了更高的要求，因而適配相關(guān)需求的硅光、LPO、CPO等技術(shù)路徑有望獲得突破式發(fā)展。
其中硅光技術(shù)憑借CMOS工藝的兼容性、高集成度及低功耗優(yōu)勢(shì)，正成為高速光模塊的主流方案：
1)傳輸速率高：硅光技術(shù)使用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)。可將處理器內(nèi)核之間的傳輸速率提升100倍以上。
2)高集成度：其采用半導(dǎo)體制造工藝將硅光材料和器件集成在同一硅基襯底上，形成由光調(diào)制器、探測(cè)器、無源波導(dǎo)器件等組成的集成光子器件。相較磷化銦（InP）等有源材料制作的傳統(tǒng)分立器件，硅光光模塊無需ROSA（光接收組件）、TOSA（光發(fā)射組件）封裝，因而硅光器件體積與數(shù)量更小、集成度更高。
3)低成本：硅材料作為世界上儲(chǔ)量第二的材料，硅基材料成本較低且可以大尺寸制造，硅光芯片的生產(chǎn)制造基于CMOS等集成電路工藝，可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，在芯片成本有較大的下降潛力。
4)性能突破：光信號(hào)傳輸延遲較電信號(hào)降低90%，能耗降低70%。硅光模塊功耗較傳統(tǒng)方案降低30%-50%，1.6T硅光模塊實(shí)測(cè)功耗僅18W，適配AI數(shù)據(jù)中心PUE≤1.2的能效要求。
5)工藝兼容性：硅光子技術(shù)復(fù)用全球超2000億美元的CMOS產(chǎn)業(yè)鏈資源，能利用半導(dǎo)體在超大規(guī)模、微小制造和集成化上的成熟工藝積累優(yōu)勢(shì)。
6)AI短距場(chǎng)景適配性：數(shù)據(jù)中心內(nèi)部GPU集群互聯(lián)距離多集中在100m-2km，硅光方案憑借低損耗和抗電磁干擾特性，成為LPO和CPO技術(shù)的最佳載體。
當(dāng)下，AI算力革命正推動(dòng)光模塊產(chǎn)業(yè)向硅光技術(shù)路線加速遷移，技術(shù)迭代與市場(chǎng)需求共振下，硅光有望在2026年后主導(dǎo)全球高速光模塊市場(chǎng)。
二、可川硅光技術(shù)核心壁壘：全鏈條能力構(gòu)筑護(hù)城河
2.1 垂直整合優(yōu)勢(shì)：全流程自主可控
公司構(gòu)建"芯片設(shè)計(jì)-晶圓檢測(cè)-模塊封裝"全鏈條能力，覆蓋硅光芯片設(shè)計(jì)、硅光晶圓檢測(cè)、芯片檢測(cè)、COB、模塊組裝到后段模塊檢測(cè)和測(cè)試的全環(huán)節(jié)。目前可川光子的首條生產(chǎn)線已建設(shè)完成并進(jìn)入調(diào)試階段。
2.2技術(shù)路線與研發(fā)進(jìn)展
可川科技在光模塊領(lǐng)域的技術(shù)布局聚焦可插拔技術(shù)、硅光技術(shù)及薄膜鈮酸鋰技術(shù)三大方向，兼顧短期量產(chǎn)與長期技術(shù)卡位。
表 1：技術(shù)路線與進(jìn)展
2.3 核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力：性能與成本雙突破
可川科技通過晶圓級(jí)檢測(cè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了行業(yè)突破，其能夠?qū)?00G光模塊的40余項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行全維度驗(yàn)證，確保產(chǎn)品性能滿足數(shù)據(jù)中心對(duì)高可靠性的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前行業(yè)內(nèi)多數(shù)廠商受制于分立的檢測(cè)工藝與封裝后抽檢模式，難以系統(tǒng)性保障全參數(shù)一致性，量產(chǎn)良率普遍較低；而可川科技憑借晶圓級(jí)檢測(cè)技術(shù)前置質(zhì)量管控節(jié)點(diǎn)，在硅光芯片制造階段即完成缺陷篩查，將量產(chǎn)良率提升至90%以上。破解了高速光模塊領(lǐng)域“高精度制造”與“規(guī)模化量產(chǎn)”難以兼容的行業(yè)難題。在此基礎(chǔ)上，公司進(jìn)一步構(gòu)建了從芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試到工藝優(yōu)化的全鏈條自主化生產(chǎn)體系，通過協(xié)同優(yōu)化封裝材料與制造流程，為搶占高端市場(chǎng)提供了兼具性能與成本優(yōu)勢(shì)的解決方案。
在量產(chǎn)實(shí)踐中，首期產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)超過90%的良率水平，并計(jì)劃通過持續(xù)改進(jìn)工藝將良率目標(biāo)提升至95%-99%區(qū)間。與此同時(shí)，硅光模塊業(yè)務(wù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的盈利能力，毛利率預(yù)期達(dá)40%-50%，量產(chǎn)成本控制能力也已與行業(yè)頭部企業(yè)處于同等水平。此外，公司在供應(yīng)鏈韌性建設(shè)方面成效顯著，通過深化與國產(chǎn)激光器廠商的戰(zhàn)略合作，構(gòu)建了“自研調(diào)制技術(shù)+國產(chǎn)化芯片”雙源供應(yīng)體系，不僅有效保障了核心元器件的穩(wěn)定供應(yīng)，還顯著增強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。
2.4產(chǎn)能規(guī)劃與研發(fā)保障
2.4.1首條硅光產(chǎn)線落地
目前，公司已完成首條光模塊產(chǎn)線的建設(shè)，首批自研硅光芯片也已完成流片并進(jìn)入測(cè)試階段。在產(chǎn)能布局方面，該產(chǎn)線設(shè)計(jì)月產(chǎn)能為4萬至5萬只，主要聚焦于400G及800G硅光模塊的規(guī)模化生產(chǎn)。按當(dāng)前規(guī)劃，產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破10億元，這一產(chǎn)能規(guī)劃充分考慮了市場(chǎng)需求，能夠有效滿足騰訊、字節(jié)跳動(dòng)、英偉達(dá)等主要客戶的首年訂單需求。
2.4.2研發(fā)投入：重注技術(shù)自主化與迭代能力
可川科技以“高精度產(chǎn)線+專家級(jí)團(tuán)隊(duì)+高強(qiáng)度研發(fā)投入”三位一體模式，系統(tǒng)性打造從工藝開發(fā)到規(guī)模化量產(chǎn)的全鏈條閉環(huán)能力。在資金與資源分配上，公司2024年光模塊業(yè)務(wù)研發(fā)投入占比超過30%，總規(guī)模約2億元（不含廠房），其中50%投向進(jìn)口高端設(shè)備采購，目前可川光子已采購包括硅光晶圓測(cè)試平臺(tái)、自動(dòng)芯片測(cè)試機(jī)在內(nèi)的眾多核心設(shè)備；剩余50%則用于團(tuán)隊(duì)建設(shè)與關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。
技術(shù)攻關(guān)聚焦三大方向：在硅光芯片領(lǐng)域，團(tuán)隊(duì)正加速開發(fā)單波200G硅光調(diào)制器，以突破現(xiàn)有速率瓶頸；工藝優(yōu)化層面，通過封裝流程重構(gòu)與材料創(chuàng)新，目標(biāo)將良率從90%提升至95%-99%區(qū)間，并實(shí)現(xiàn)封裝成本壓縮30%；同時(shí)，公司前瞻性布局下一代技術(shù)，包括CPO方案及薄膜鈮酸鋰（TFLN）方案，為未來高速光模塊的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)儲(chǔ)備。
在人才戰(zhàn)略方面，可川科技依托專家級(jí)團(tuán)隊(duì)構(gòu)筑技術(shù)護(hù)城河。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由30名核心成員組成，核心骨干平均從業(yè)年限超15年，覆蓋硅光芯片設(shè)計(jì)、封裝工藝開發(fā)及測(cè)試全流程技術(shù)積累。技術(shù)專長體現(xiàn)在兩大領(lǐng)域：其一，硅光芯片研發(fā)已取得階段性進(jìn)展，研發(fā)團(tuán)隊(duì)在芯片設(shè)計(jì)等核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，為量產(chǎn)奠定技術(shù)基礎(chǔ)。；其二，工藝開發(fā)能力突出，團(tuán)隊(duì)在COB封裝、晶圓級(jí)檢測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)掌握行業(yè)頭部的良率管理經(jīng)驗(yàn)，量產(chǎn)良率較行業(yè)高5-10個(gè)百分點(diǎn)。
三、客戶生態(tài)構(gòu)建：打通全球化與本土化雙循環(huán)
可川科技圍繞海外AI算力供應(yīng)鏈與國內(nèi)新基建需求，構(gòu)建了“海外高端定制+國內(nèi)場(chǎng)景適配”的客戶矩陣，形成雙向協(xié)同增長動(dòng)力。
3.1 海外市場(chǎng)突破：深度綁定全球AI算力核心客戶
在海外市場(chǎng)，公司憑借為國際頭部客戶提供800G硅光模塊定制化服務(wù)，成功實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。在此合作模式下，客戶主導(dǎo)模塊規(guī)格、性能指標(biāo)及封裝標(biāo)準(zhǔn)的制定，而公司則依托全鏈條自主化能力，從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到測(cè)試，完成全流程交付。這種高度定制化服務(wù)不僅精準(zhǔn)匹配客戶對(duì)低功耗、高密度互聯(lián)的嚴(yán)苛需求，還有效降低了研發(fā)與生產(chǎn)成本，顯著提升訂單毛利率。此項(xiàng)合作標(biāo)志著可川正式切入全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈，為后續(xù)拓展海外云服務(wù)巨頭奠定基礎(chǔ)。
3.2 國內(nèi)市場(chǎng)深耕：雙軌覆蓋互聯(lián)網(wǎng)與運(yùn)營商場(chǎng)景
在國內(nèi)市場(chǎng)，公司采取差異化產(chǎn)品策略：針對(duì)字節(jié)跳動(dòng)、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)巨頭，主推基于硅光技術(shù)的800G SR8解決方案，目前已進(jìn)入項(xiàng)目聯(lián)合測(cè)試階段；面向中國移動(dòng)、中國電信等運(yùn)營商，則開發(fā)電信級(jí)200G/400G中長距模塊，支持城域網(wǎng)與骨干網(wǎng)升級(jí)，滿足“東數(shù)西算”工程對(duì)算力網(wǎng)絡(luò)的超長距傳輸要求。公司通過“互聯(lián)網(wǎng)快迭代+運(yùn)營商穩(wěn)交付”的雙軌模式，持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)2025H2相關(guān)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)顯著增長。
3.3 核心業(yè)務(wù)規(guī)劃與訂單
當(dāng)前，可川科技正通過多元化技術(shù)路徑（CPO、硅光芯片）與客戶布局（英偉達(dá)、甲骨文、字節(jié)跳動(dòng)等），構(gòu)建覆蓋封裝代工、自研產(chǎn)品及定制化解決方案的業(yè)務(wù)矩陣。短期聚焦硅光方案量產(chǎn)，中長期瞄準(zhǔn)硅光芯片自主化與超高速模塊（1.6T/3.2T）市場(chǎng)，強(qiáng)化在AI算力產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位。
四、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇：市場(chǎng)缺口與國產(chǎn)替代機(jī)遇
4.1 800G/1.6T需求爆發(fā)窗口期
當(dāng)前，AI算力競(jìng)賽推動(dòng)光模塊技術(shù)迭代周期顯著縮短，光模塊量?jī)r(jià)齊升趨勢(shì)仍有望維持。全球智算中心內(nèi)部，800G光模塊已于2024年成為市場(chǎng)主流，1.6T光模塊進(jìn)入需求萌芽期，頭部廠商已啟動(dòng)3.2T技術(shù)預(yù)研，英偉達(dá)產(chǎn)品迭代提速，其GB300 AI服務(wù)器預(yù)計(jì)于2025Q2-Q3發(fā)布，標(biāo)配的1.6T模塊將開啟超算集群的升級(jí)周期。
國內(nèi)短期需求以400G為主，但800G占比將在2025年加速提升。長期需求由DeepSeek等企業(yè)在大模型領(lǐng)域的技術(shù)突破驅(qū)動(dòng)，其通過降低訓(xùn)練成本顯著提升AI應(yīng)用滲透率，進(jìn)而持續(xù)激發(fā)算力需求的增長動(dòng)力。市場(chǎng)規(guī)模方面，Cignal AI預(yù)計(jì)，全球高速數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的90億美元增長至2026年的120億美元。需求結(jié)構(gòu)上，AI算力場(chǎng)景中單GPU對(duì)應(yīng)光模塊比例從訓(xùn)練場(chǎng)景的1:2.5升至超大規(guī)模推理集群的1:5，驅(qū)動(dòng)3.2T模塊研發(fā)加速，預(yù)計(jì)2030年成為下一代主流。
4.2 可靠性需求驅(qū)動(dòng)硅光替代浪潮
傳統(tǒng)可插拔光模塊在AI算力爆發(fā)式增長下逐漸暴露技術(shù)瓶頸：其傳輸速率受限于單波100G的物理極限，難以滿足800G/1.6T乃至3.2T的超高帶寬需求；功耗方面，傳統(tǒng)方案在400G以上模塊的散熱與能效比劣勢(shì)凸顯，單模塊功耗普遍超過20W；成本層面，多通道并行設(shè)計(jì)導(dǎo)致物料與封裝復(fù)雜度攀升，制約規(guī)模化降本空間。在此背景下，硅光技術(shù)通過單波100G-400G的突破性創(chuàng)新、晶圓級(jí)制造工藝實(shí)現(xiàn)高集成度與低成本，在AI超算集群、智算中心等高密度、高可靠性場(chǎng)景中形成顯著替代優(yōu)勢(shì)。
市場(chǎng)數(shù)據(jù)印證了這一趨勢(shì)：據(jù)Lightcounting預(yù)測(cè)，硅光模塊市場(chǎng)份額將從2022年的24%快速提升至2028年的44%。AI算力需求的爆發(fā)進(jìn)一步加速替代進(jìn)程——硅光方案憑借低時(shí)延、高穩(wěn)定性及與CPO技術(shù)的天然兼容性，在AI訓(xùn)練集群中的滲透率預(yù)計(jì)于2025年突破50%，成為超高速光通信的主流技術(shù)路徑。這一變革不僅重構(gòu)光模塊產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，更推動(dòng)數(shù)據(jù)中心向“高帶寬、低PUE（電能利用效率）”方向演進(jìn)，為可川科技等具備硅光全鏈條能力的廠商打開結(jié)構(gòu)性增長窗口。
4.3國產(chǎn)化窗口：政策強(qiáng)驅(qū)動(dòng)與供應(yīng)鏈安全需求倒逼替代加速
在“東數(shù)西算”工程與“數(shù)字中國”頂層設(shè)計(jì)推動(dòng)下，國產(chǎn)光模塊替代已上升至國家安全與產(chǎn)業(yè)自主可控的戰(zhàn)略高度。政策端，“東數(shù)西算”工程與AI新基建規(guī)劃明確要求數(shù)據(jù)中心能效優(yōu)化，而當(dāng)前國內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)鏈在高端環(huán)節(jié)仍存在顯著短板：25G以上光芯片國產(chǎn)化率不足10%，EML激光器、硅光外延片等核心材料與器件高度依賴博通、Lumentum等海外廠商。與此同時(shí)，美國對(duì)華半導(dǎo)體技術(shù)出口管制持續(xù)加碼，也進(jìn)一步倒逼國內(nèi)廠商加速技術(shù)突圍。當(dāng)前，國內(nèi)已形成從材料、芯片、封裝到應(yīng)用場(chǎng)景適配的完整能力閉環(huán)，并通過政策引導(dǎo)、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同和生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，逐步構(gòu)建起自主可控的技術(shù)體系。據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2025年全球硅光模塊市場(chǎng)規(guī)模將超60億美元，其中國內(nèi)廠商份額有望從15%提升至35%，成為全球硅光生態(tài)的關(guān)鍵參與者。
結(jié)語：
當(dāng)前中國玩家的全鏈條布局，正在改寫全球光模塊產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則。可川科技通過全鏈條自主化能力與前瞻性技術(shù)布局，突破硅光模塊量產(chǎn)瓶頸，成為高速光模塊國產(chǎn)替代的核心力量。在AI算力基建的驅(qū)動(dòng)下，公司有望通過技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)從“技術(shù)跟隨者”到“行業(yè)引領(lǐng)者”的躍遷，跨入頭部廠商隊(duì)列，重塑行業(yè)格局。
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