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《科創(chuàng)板日報》4月2日訊（記者 陳俊清） 半導(dǎo)體領(lǐng)域多家企業(yè)沖刺IPO現(xiàn)新進展。

尤其今年3月以來，其中，武漢新芯IPO審核狀態(tài)于3月底更新為已問詢；上海超硅完成上市輔導(dǎo)工作；度亙核芯上市輔導(dǎo)備案材料獲備案登記。與此同時，新恒匯電子、屹唐股份向證監(jiān)會提交的注冊于3月獲批；昂瑞微IPO申請也于3月獲上交所受理。

在業(yè)內(nèi)人士看來，半導(dǎo)體企業(yè)上市步伐加快，這主要得益于國內(nèi)半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展和政策支持。通過加速處理存量IPO項目，監(jiān)管層可以優(yōu)化資本市場結(jié)構(gòu)，提高市場效率，為半導(dǎo)體企業(yè)等硬科技企業(yè)提供更多的融資機會。

涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)企業(yè)

從類別來看，上述半導(dǎo)體公司涵蓋范圍較廣，包括半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計制造、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體存儲以及半導(dǎo)體服務(wù)。

分區(qū)域來看，以上半導(dǎo)體企業(yè)集中在長三角和北京地區(qū)。其中，長三角地區(qū)3家，北京地區(qū)2家。

聚焦到公司層面，其中，上海超硅由中科院金屬研究所博士陳猛創(chuàng)立。2024年8月23日，上海超硅與長江保薦簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，截至2025年3月5日，其已完成兩期輔導(dǎo)工作，內(nèi)容涵蓋法律合規(guī)、財務(wù)規(guī)范及內(nèi)部控制優(yōu)化。

事實上，這是上海超硅第二次沖刺IPO。早在2021年，該公司擬科創(chuàng)板上市，中金公司擔(dān)任其輔導(dǎo)機構(gòu)。但在2024年4月，其基于自身戰(zhàn)略考量，擬對上市計劃進行調(diào)整，從而終止上市進程。此番兩度沖擊IPO，上海超硅也將輔導(dǎo)機構(gòu)改為長江保薦。

度亙核芯于3月21日在上海證監(jiān)局完成IPO輔導(dǎo)備案，該公司將目光瞄向A股，輔導(dǎo)機構(gòu)為海通證券。

再來看闖過IPO“注冊關(guān)”的新恒匯電子、屹唐股份，公開信息顯示，新恒匯電子的IPO申請于2022年6月被深交所創(chuàng)業(yè)板受理，但在后續(xù)超兩年時間里并無新進展。今年3月11日，新恒匯電子提交注冊，并于3月18日被迅速獲批。

相比之下，屹唐股份的IPO進程則較為漫長。該公司于2021年6月申報，同年8月即通過上市委審議，距今已超三年時間，其注冊于2025年3月13日生效。在此期間，其經(jīng)歷兩次注冊中止：2022年1月，該公司因證券服務(wù)機構(gòu)被立案調(diào)查中止IPO；2024年，因普華永道牽涉恒大財務(wù)造假案遭重罰，該公司改聘畢馬威并更新財務(wù)資料，其IPO中止30天。

此次IPO，屹唐股份計劃募資25億元。其中，8億元用于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項目；10億元用于屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項目；7億元用于發(fā)展和科技儲備資金。

值得注意的是，昂瑞微科創(chuàng)板IPO申請于3月28日獲上交所受理，成為今年第二個科創(chuàng)板IPO受理企業(yè)，也是今年首家科創(chuàng)板IPO未盈利企業(yè)。

審核狀態(tài)為已問詢的武漢新芯更新了其招股書，最新業(yè)績表明，2024年1至9月，該公司營業(yè)總收入達(dá)31.46億元，歸母凈利潤為1.38億元。

創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示，近期擁抱資本市場的半導(dǎo)體公司，都各具特色，也在產(chǎn)業(yè)鏈中代表著不可或缺的環(huán)節(jié)，像武漢新芯的特色工藝芯片制造代工、上海超硅的大硅片和外延片、屹唐股份的前道設(shè)備等，都具有典型的代表性。

半導(dǎo)體企業(yè)加速IPO機遇與挑戰(zhàn)并存

對于一眾半導(dǎo)體企業(yè)IPO迎來新進展，有業(yè)內(nèi)投資者向《科創(chuàng)板日報》記者表示，以上多為之前積壓的Pre-IPO項目。

近期，證監(jiān)會主席吳清召開了證監(jiān)會黨委擴大會議，會議指出要在支持科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展上持續(xù)加力，增強制度包容性、適應(yīng)性，支持優(yōu)質(zhì)未盈利科技企業(yè)發(fā)行上市，穩(wěn)妥恢復(fù)科創(chuàng)板第五套標(biāo)準(zhǔn)適用，盡快推出具有示范意義的典型案例，更好促進科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

中國投資協(xié)會上市公司投資專業(yè)委員會副會長支培元向《科創(chuàng)板日報》表示，監(jiān)管層加速處理存量IPO項目，主要是基于支持實體經(jīng)濟發(fā)展的考量。同時，這也是優(yōu)化資本市場資源配置的舉措，讓更多有潛力的企業(yè)進入市場。但這并不意味著對硬科技企業(yè)審核標(biāo)準(zhǔn)放寬。

“從行業(yè)發(fā)展角度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代科技的核心，廣泛應(yīng)用于眾多領(lǐng)域，市場需求持續(xù)增長。從資本市場角度而言，半導(dǎo)體企業(yè)上市豐富了市場的投資標(biāo)的，也為風(fēng)險投資提供了退出渠道，形成良性循環(huán)。”支培元說道。

天使投資人、資深人工智能專家郭濤認(rèn)為，半導(dǎo)體企業(yè)上市步伐加快，是行業(yè)發(fā)展和資本市場多方因素共同作用的結(jié)果。一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略重點領(lǐng)域，近年來在政策支持下發(fā)展迅速，企業(yè)規(guī)模和業(yè)績增長顯著，具備了上市的條件和需求，通過上市能獲取更多資金用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴充等，提升競爭力；另一方面，資本市場改革為科技企業(yè)上市提供了更便利的渠道和環(huán)境，鼓勵硬科技企業(yè)登陸資本市場，推動產(chǎn)業(yè)升級，所以半導(dǎo)體企業(yè)上市步伐呈現(xiàn)加快趨勢。

不過，半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO亦存在一定風(fēng)險與挑戰(zhàn)。

支培元認(rèn)為，半導(dǎo)體企業(yè)的快速上市可能帶來一些挑戰(zhàn)，如部分企業(yè)可能因急于上市而忽視自身發(fā)展質(zhì)量，后續(xù)面臨業(yè)績壓力等問題。

中國城市發(fā)展研究院專家袁帥向《科創(chuàng)板日報》記者表示，半導(dǎo)體市場多個細(xì)分領(lǐng)域的市場集中度正在逐步提升，也確實存在產(chǎn)能過剩和同質(zhì)化競爭的風(fēng)險。特別是在一些熱門領(lǐng)域，如先進封裝等，市場競爭日益激烈。

郭濤表示，在硅片領(lǐng)域，市場集中度相對較高，頭部企業(yè)憑借技術(shù)、規(guī)模等優(yōu)勢占據(jù)較大市場份額，隨著行業(yè)發(fā)展，新進入者面臨較高技術(shù)壁壘。芯片封裝領(lǐng)域，龍頭企業(yè)依然占據(jù)主導(dǎo)地位，但隨著電子產(chǎn)品多樣化發(fā)展，市場格局有一定分化；設(shè)備領(lǐng)域，少數(shù)幾家廠商掌握了關(guān)鍵技術(shù)和核心設(shè)備供應(yīng)，市場集中度也較高，但國內(nèi)企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，逐步在一些環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破，有望降低同質(zhì)化競爭風(fēng)險。