新火種
2024-12-30 
消息稱臺積電完成CPO與先進封裝技術整合預計明年有望送樣
30日訊，業界消息稱，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發合作的CPO關鍵技術微環形光調節器（MRM）已經成功在3nm制程試產，代表后續CPO將有機會與高性能計算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業界分析，臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術整合，讓傳輸信號不再受傳統銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6T產品最快2025下半年進入量產，2026年全面放量出貨。 (臺灣經濟日報)
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