新火種
2024-11-22 
定增募資不超過19.8億元勝宏科技深入全球化戰略
AI發展浪潮和企業出海大勢下，素有“電子工業之母”之稱的PCB正迎來新機遇。
一方面，受益于AI算力基建帶來的服務器、交換機需求高速增長，以及AI開啟的消費電子終端創新周期，HDI、層數較高的高多層板等高端品需求快速增長，PCB 行業景氣度持續上行。另一方面，目前眾多印刷電路板廠商扎堆到海外投資設廠，東南亞成為行業公司布局的熱門區域，借此可滿足不同區域客戶的需求、強化自身品牌影響力，同時降低運輸成本和貿易壁壘。
面向市場機遇，勝宏科技方面表示，“未來，公司需要進一步深化全球化布局，在海外市場做精做細，與上下游國際知名企業聯合開展技術研發和產業化應用，在國際市場打造領先的研發和交付能力”。
勝宏科技近日發布公告，擬定增募資不超過19.8億元，進一步加碼高階HDI及高多層板的海外產能，著力布局先進技術和裝備，筑牢其核心主業護城河。分析認為，隨著公司國際競爭力的不斷增強，已進入英偉達、AMD、英特爾、特斯拉、微軟、博世、亞馬遜、谷歌、臺達等國際知名企業的供應鏈，其2023年海外營收占比已經超過6成，穩步推進海外布局將持續有利于公司長期發展。
搶抓市場機遇并購擴產、頻獲優質客戶青睞
近年來，勝宏科技動作頻繁，搶抓汽車電動化/智能化、AI產業浪潮的發展機遇，內生增長和外延收購并舉，在AI服務器、新能源汽車、消費電子等高端領域優勢明顯，不斷激出發展新動能。
勝宏科技于2017年8月募集資金10.8億元，建設新能源汽車及物聯網用線路板項目，擴建運用于新能源汽車及物聯網領域高端高精密的PCB生產線。憑借著扎實的技術積累和前期的產能布局，公司已成功導入了特斯拉、博世等世界一流汽車供應鏈體系，汽車業務迎來了快速發展。
勝宏科技相關負責人表示，“未來隨著汽車電動化和智能化持續滲透，預計汽車業務仍將是公司業績增長的主要貢獻點之一”。
勝宏科技還審時度勢，靈活布局軟板產業，形成了“軟硬兼具”的產品布局。
時間回溯至2021年，勝宏科技向特定對象發行股票募集資金20億元，其中14.85億元擬用于高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目。但由于宏觀經濟增速、全球衛生安全事件、國際環境等多方面影響，PCB行業的短期需求暫時放緩，勝宏科技及時調整策略，放慢了該項目的實施節奏，并于2023年初終止了該項目的實施。
公司歷史公告顯示，最終13.85億元募集資金變更投向用于“支付收購 Pole Star Limited 100%股權部分對價”，1億元作為永久性補充流動資金。
2023年11月勝宏科技正式收購全球領先的軟板供應商MFS集團。據了解，MFS在汽車、工業、醫療等行業擁有長期穩定的客戶資源，可以幫助勝宏科技擴充客戶覆蓋面。此外，MFS在馬來西亞擁有運行成熟的產線，穩定的供應鏈及客戶資源，有助于推進勝宏科技全球化戰略，實現海外產能布局，增強抗風險能力。
2024年上半年，MFS集團營業收入同比增長13%，凈利潤同比增長104%，其中，二季度收入創歷史新高，協同效應突顯，未來業績增長值得期待。
業務端可圈可點，業績等方面亦有不俗表現。
自2015年上市至2024年上半年，勝宏科技累計實現收入464.36億元，累計實現凈利潤45.94億元，累計發放現金分紅和回購超過12億元，占凈利潤的比例超過27%，投資者回報穩健。今年第三季度，勝宏科技實現凈利潤達3.06億元，創歷史單季度新高。
行業競爭加劇 強研發推升經費投入
值得注意的是，PCB 行業內企業眾多，市場競爭較為激烈，日益呈現“大型化、集中化”的趨勢。上市后，勝宏科技的產品布局逐步趨向于高端化，對產業趨勢研判較為精準，前瞻布局高階HDI、高多層板等高端PCB產能。
數據顯示，自上市以來，勝宏科技圍繞 PCB 核心技術累計投入研發近20億元，擁有線路板領 域有效專利超400項，研發團隊人員超1300名，建立了以基礎材料為起點，到 工藝、設備的全產業鏈技術能力。公司高精密多層線路板的量產技術能力達70層，高密度互連HDI板的量產技術能力達24層六階。
不過PCB屬于重資產、重技術行業，高端產能布局和高端產品研發的投入較大。以2023年為例，公司并購的資金缺口主要通過向銀行貸款的方式解決，導致財務費用增加。
未來幾年，勝宏科技仍意在大力投入研發，面向國家重大戰略需求，搶先布局AI算力、GPU芯片等領域，筑牢技術優勢，搶抓發展機遇，需要大量的營運資金。
與此同時，東南亞布局成為行業趨勢，滬電股份、深南電路、生益電子等PCB企業也在拓展海外版圖。如若不能在產品開發、市場策略等方面及時適應市場需求及競爭狀況，公司的市場競爭優勢將可能被削弱，并面臨市場份額下降或被競爭對手超越的風險。
而泰國和越南近年來承接了較多的電子信息行業企業的產能轉移，產業鏈聚集效應加速形成，吸引了惠普、索尼、松下、三星、LG、西門子等終端品牌廠商，廣達、UMC Electronics、Celestica、Sanmina等組裝廠，以及莫仕、臺達、村田等各類元器件制造商，其中很多企業均系勝宏科技現有客戶。
勝宏科技相關負責人表示，在當前大背景下，隨著合作廣度和深度不斷增強，國際客戶必然會要求勝宏科技快速建立起全球化交付配套能力，以確保其供應鏈穩定可控。若未能按期建立全球化配套能力，則勝宏科技將面臨錯失業務機會的風險。
19.8億定增加碼高端海外產能未來可期
在當前產業出海的大背景下，作為PCB行業龍頭之一的勝宏科技鉚足勁頭投身于AI產業浪潮，積極向東南亞地區布局，開啟國際化發展新征程。
11月8日，勝宏科技發布定增預案，擬定增募資不超19.8億元，扣除發行費用后的募集資金凈額擬投資于越南勝宏人工智能HDI項目、泰國高多層印制線路板項目及補充流動資金和償還銀行貸款。募集資金投向圍繞公司PCB主業，在海外布局高階HDI及高多層板產能，升級裝備能力，創新生產技術和工藝，以打造引領行業的創新旗艦產品。
根據Prismark預計，2024 年全球 PCB 產值將恢復增長，相較2023年同比下降14.9%顯著改善，而HDI將成為AI服務器相關PCB市場增速最快的品類，2023-2028年HDI的年均復合增速達到 16.3%。據預測，2024年全球AI服務器出貨金額將達到280億美元，同比增長16%，其中，高階AI服務器出貨量增速將達到128%。
從行業來看，滬電股份在10月份公告稱，擬投資43億元新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目。市場分析認為，滬電股份作為產能擴產比較保守的玩家，此次擴產也在一定程度上表明了其看好AI產業中長期的發展趨勢。
具體到產品層面，隨著AI服務器的升級，GPU主板也將由高多層板逐步升級為HDI，尤其4 階以上的高階HDI產品需求增速快；服務器、交換機用PCB板層數也在不斷提升。對于未來將要使用PCle5.0的Eagle Stream平臺而言，PCB層數需要達到16-18層以上。根據Prismark數據，18層以上PCB單價約是12-16層價格的3倍。
定增預案顯示，勝宏科技本次募投項目中，越南項目聚焦高速成長的人工智能賽道，擬投資業內領先的先進制程裝備，生產人工智能AI服務器及終端、GPU 芯片、高頻高速傳輸等應用領域的高階HDI產品。泰國項目主要布局多層板，目標應用領域包括服務器、交換機、汽 車電子、消費電子等，滿足客戶對高端多層板的海外交付要求。補充流動資金和償還銀行貸款項目有利于增強公司資金實力，優化財務結構，提升財務健康度水平。
截至2024年9月30日，勝宏科技合并財務報表口徑的資產負債率為53.65%。本次定增募資后，公司的資產負債率將有所下降，資產結構進一步優化，償債能力進一步提升，抗風險能力增強，為公司業務的持續發展提供有力保障。
上市前10年，勝宏科技借助資本市場的力量在AI、汽車等高端領域實現了從0到1的突破，接下來的10年，勝宏科技如何借助資本市場力量，乘著AI、新能源汽車的發展浪潮，交出怎樣的成績，我們拭目以待。
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