財聯社記者陸婷婷
2024-11-19 
Q3主要產品銷售均價修復明顯宏和科技：前三季部分電子布產品價格仍處底部|直擊業績會
11月18日訊（記者 陸婷婷）在電子級玻璃纖維布廠商宏和科技(603256.SH)今日舉行的三季度業績說明會上，電子布市場需求及價格、中高端產品布局等情況成為投資者關注的重點。
“因市場需求增長，2024年前三季度，電子布行業產品價格有所恢復，但部分產品價格仍然處于歷史底部。未來隨著消費信心的恢復，終端產品的技術進步、新的應用領域的開發將帶動產品價格及銷量的回升。”宏和科技董事長兼總經理毛嘉明如是回復記者。
記者注意到，今年第三季度，宏和科技主要產品銷售均價修復明顯。公司披露的經營數據顯示，2024年Q1、H1、前三季度主要產品平均售價(不含稅)分別為3.68元/米、3.66元/米、3.72元/米，同比變動比率分別為-8.91%、-2.66%、1.92%。
在戰略布局方面，“公司將以中高端產品戰略布局來應對未來的不確定性。”毛嘉明表示，電子布將繼續朝薄型化方向發展，高端電子布的市場份額和占比將持續擴大。
據悉，電子級玻璃纖維布主要作為增強材料應用在覆銅板（CCL）中，最后以印制電路板（PCB）的形式應用在各類電子產品中。智能手機、筆記本電腦、人工智能、汽車電子等終端電子設備技術升級和產品的更新換代，推動著上游電子材料不斷升級，要求其不斷朝著“輕、薄、短、小”的方向發展。
財報顯示，宏和科技的電子級玻璃纖維薄布、超薄布、極薄布、電子級玻璃纖維超細紗線、極細紗線等產品，屬于玻璃纖維的中高端產品。
宏和科技方面表示，隨著電子信息產業的飛速發展，覆銅板不僅僅要充當基板，還要發展某些功能特性，而這些功能的實現，需要具備相應功能的電子布作為其原材料，如低介電常數電子布（Low Dk/Df）等各種功能性電子布產品。
“未來電子產品朝著大容量、高速化趨勢發展，傳送速度越來越快，這對電子布性能提出新要求，需要電子布廠商開發、生產高頻高速類電子級玻璃纖維布。”
記者獲悉，除了常規的中高端電子級玻璃纖維布，宏和科技布局并開發了低介電常數、低介電損耗電子布及低熱膨脹系數布，降低電路板板材的信號傳輸損失，提升信號傳輸的速度，有效降低板材熱膨脹系數，相關產品應用于雷達基站、高級IC載板等領域。
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