新火種
2023-11-22 
【VIP機會日報】大盤震蕩反彈科技方向多面開花機器人概念多家公司漲停（解讀）
注：VIP為內容資訊產品，并非投資建議。以下內容僅為資訊價值展示非對相關公司的推薦建議，非未來走勢預測。投資有風險，入市需謹慎。
市場熱點一 機器人
深開鴻與樂聚機器人宣布，推出首款基于開源鴻蒙的KaihongOS人形機器人。據介紹，這是一款以人形機器人為載體的萬物智聯教學系統，無線傳感實現三維空間感知，多終端搭配實現萬物智聯，由單體智能走向系統智能，適配智慧醫療、智慧家庭、智慧工廠等場景。
《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！
11月16日20:31《風口研報》精選“科力爾”研報并加以梳理，發文指出微特電機主要應用于機器人、工業自動化、醫療器械等領域，市場發展迅速，科力爾產品矩陣由罩極電機不斷擴展至工業機器人、智能家電、醫療健康護理、電動工具、3D打印機和物聯網等科技型業務，現已躋身國內微特電機行業前列，此外，公司積極配合推進工業制造進程，近年在工業自動化、機器人和3D打印業務上取得飛速進展。11月17日、20日，科力爾收獲2連板，區間最高漲超22%。
《九點特供》：盤前必讀的特供早報。
11月14日08:00《九點特供》追蹤到鉆石價格大跌，戴比爾斯集團宣布將繼續減少毛坯鉆石的供應，并梳理到同時具備機器人及培育鉆石概念的公司沃爾德。
《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！
11月14日17:31《風口研報》精選“沃爾德”公司研報并加以梳理，公司是國內超硬刀具龍頭，具有適用于某新一代智能手機鈦合金材料的結構件加工的刀具，有望深度受益消費電子周期底部復蘇，隨著各家手機大廠推出爆款產品，明年有較大利潤彈性。
11月20日，沃爾德大幅拉升漲超10%。
《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！
11月15日12:59《風口研報》借力星礦數據平臺挖掘到“拓斯達”近日迎來機構高頻調研，隨即梳理相關調研內容，發文指出布局“多關節工業機器人+注塑機+數控機床”三大品類，已實現機器人產業鏈全線覆蓋；業績方面，公司已連續兩個季度實現單季凈利潤同比增長，盈利能力正逐步回彈。11月20日，拓斯達大幅拉升，4個交易日最高漲超10%。
《電報解讀》：第一時間推送重要資訊獨家深度解析。
11月15日20:12《電報解讀》發布文章指出人形機器人產業“0-1”拐點到來，據券商報告：全球人形機器人市場年復合增長率將高達71%，2030年將達千億元規模。文章提及五洲新春，公司隨后震蕩走高，截至11月20日收盤區間最高漲幅達13.53%。
《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！
11月20日09:21《盤中寶》跟蹤到“開普勒先行者系列通用人形機器正式面世”這一動態，隨即發文梳理人形機器人方向的投研邏輯。文章提及昊志機電，公司自主研發的DD電機用于機器人關節模組中，提供機器人關節動力來源。昊志機電在11月20日沖高，截至收盤股價最高漲16.55%。
市場熱點二 衛星互聯網
消息面上，記者從中國載人航天工程辦公室獲悉，2024年，我國將陸續實施天舟七號貨運飛船、神舟十八號載人飛船、天舟八號貨運飛船、神舟十九號載人飛船4次飛行任務。目前，工程各任務單位正按計劃開展相關工作。
《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！
11月19日21:18《風口研報》借力資訊系統追蹤到“星艦二次發射實現預定目標”，隨即精選衛星互聯網產業研報并加以梳理，引用分析師觀點指出，國內中國商業航天正奮起直追，朱雀二號遙三運載火箭即將執行該型號第一批次試驗箭的第三次發射任務，有望成為國內首款連續發射成功的民營液體火箭，將標志著中國商業航天邁入規?；后w火箭商業發射的新階段，提及A股相關企業-航宇微。
《九點特供》：盤前必讀的特供早報。
11月20日07:55《九點特供》追蹤到SpaceX于得克薩斯州博卡奇卡進行第二次“星艦”重型運載火箭的無人飛行測試，過程超預期，獲取到了許多飛行數據，梳理行業相關公司提及航宇微。
11月20日，航宇微20CM強勢漲停。
市場熱點三 腦機接口
消息面上，據腦機接口產業聯盟消息，腦機接口產品第三方評測工作正式啟動，目前腦機接口技術已經廣泛應用到醫療、教育、康養、安全生產、娛樂等場景，產業正處于快速發展階段。
《電報解讀》：第一時間推送重要資訊獨家深度解析。
11月20日08:45《電報解讀》發布文章解讀腦機接口的最新進展，文章引用相關數據指出：腦機接口產品第三方評測工作正式啟動，機構預計我國消費級市場增長將超過50倍。文章提及創新醫療，公司隨后震蕩走高并封住漲停。
市場熱點四 HBM
消息面上，媒體報道，隨著AI芯片競爭的加劇，全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士正準備將HBM產量提高至2.5倍。除了韓國雙雄以外，全球第三大DRAM公司美光也將從2024年開始積極瞄準HBM市場。
《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！
11月16日10:55《盤中寶》獲悉隨著AI芯片競爭的加劇，全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士正準備將HBM產量提高至2.5倍。欄目隨即發布文章加以解讀，文章提及TSV為HBM的3D封裝中成本占比最高的部分。上市公司中，華海誠科可以應用于HBM的材料已通過部分客戶驗證。
《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！
11月19日17:47《風口研報》精選“HBM產業鏈”研報并加以梳理，引用分析師觀點指出算力需求井噴，HBM市場規模正呈現高速增長，其中TSV作為HBM核心工藝，成本占比接近30%，是HBM的3D封裝中成本占比最高的部分，有望帶動電鍍、測試、鍵合需求提升，提及A股相關標的-華海誠科。
《九點特供》：盤前必讀的特供早報。
11月20日07:55《九點特供》解讀龍頭板塊HBM，指出算力帶動HBM需求井噴，分析師認為隨著訓練、推理環節存力需求持續增長、消費端及邊緣側算力增長，將打開HBM市場空間，并提及上市公司華海誠科。
公司隨后震蕩走高，截至11月20日收盤區間最高漲幅達37.18%。
《狙擊龍虎榜》：揭秘超短線模式，找尋資金背后的邏輯！
11月19日18:10《狙擊龍虎榜》借力星礦數據平臺，持續挖掘先進封裝產業關鍵環節，其中芯片封裝體的重要組成材料-封裝載板領域獲關注，欄目指出半加成法是封裝載板的主流生產工藝，已成為Chiplet等為代表的先進封裝和大尺寸封裝基板的重要實現途徑，上市公司中宏昌電子已與晶化科技達成合作，雙方將合作開發應用于半導體FCBGA的“先進封裝增層膜新材料”。11月20日，宏昌電子大幅拉升收獲漲停。
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