科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)記者郭輝王鋒
2025-03-15 
創(chuàng)投通：2月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域現(xiàn)69起投融資事件中芯聚源、毅達(dá)資本等機(jī)構(gòu)活躍
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3月14日訊（研究員 郭輝 王鋒） 據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，2月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生69起私募股權(quán)投融資事件，較上月102起減少32.35%；已披露的融資總額合計(jì)約21.69億元，較上月30.63億元減少29.19%。
細(xì)分領(lǐng)域投融資情況
從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，2月芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域最活躍，共發(fā)生23起融資；半導(dǎo)體材料披露的融資總額最高，約7.5億元。普照材料完成由湖南能源集團(tuán)、深創(chuàng)投制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)新材料基金、綜改試驗(yàn)（深圳）股權(quán)投資基金、江豐電子、興湘資本、湘江國(guó)投等參與的7.4億元B輪融資，為2月半導(dǎo)體領(lǐng)域披露金額最高的投資事件。
在細(xì)分賽道上，2月受投資人追捧的芯片設(shè)計(jì)細(xì)分賽道包括音視頻芯片、通信芯片、UWB芯片、車規(guī)級(jí)芯片等。
熱門投資輪次
從投資輪次來(lái)看，2月半導(dǎo)體領(lǐng)域，除未披露輪次的股權(quán)融資外，A輪融資事件數(shù)最多，發(fā)生22起，占比約32%；其次是種子天使輪，發(fā)生17起，占比約25%。從各輪次獲投金額來(lái)看，A輪披露的融資總額最高，約10.4億元；其次是B輪，約9.5億元。
活躍投融資地區(qū)
從地區(qū)來(lái)看，2月江蘇、上海、安徽、廣東等地的半導(dǎo)體領(lǐng)域公司較受青睞，融資事件數(shù)均在8起及以上；以單個(gè)城市來(lái)看，上海有11家公司獲投，位居第一；其次是合肥，有6家公司獲投。
活躍投資機(jī)構(gòu)
2月的投資方包括中芯聚源、毅達(dá)資本、洪泰基金、初芯控股集團(tuán)、馮源資本、金浦投資、麟閣創(chuàng)投、達(dá)晨財(cái)智、韋豪創(chuàng)芯、龍鼎投資、新微資本、中科創(chuàng)星、水木清華校友種子基金、金雨茂物等知名投資機(jī)構(gòu)；
以及寧德時(shí)代、格力集團(tuán)、騰訊投資、中移資本、江豐電子、安孚科技、滴滴出行、杰華特、科大訊飛、雅創(chuàng)電子、溫氏資本、新潔能等產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資方；
同時(shí)，還包括深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、浦東創(chuàng)投、孚騰資本、海望資本、安徽創(chuàng)投、成都產(chǎn)投、光谷金控、南京市創(chuàng)新投資集團(tuán)、山東省科創(chuàng)集團(tuán)、湘江國(guó)投、興湘資本、元禾控股、國(guó)新基金等國(guó)有背景投資平臺(tái)及政府引導(dǎo)基金。
2月部分活躍投資方列舉如下：
值得關(guān)注的投資事件
普照材料完成7.4億元B輪融資
普照材料是一家高精度光掩膜基版材料研發(fā)商，旗下?lián)碛心軌蛏a(chǎn)75×75mm至700×800mm各種規(guī)格的濺射勻膠鉻版生產(chǎn)線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新型平板顯示器件、集成電路、精細(xì)光學(xué)、線路板、微納加工及激光防偽等多種產(chǎn)業(yè)的光掩膜制作。
企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，普照材料在下一代信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為BB級(jí)，目前共有60余項(xiàng)公開專利申請(qǐng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比超62%，主要專注于玻璃基板、光掩膜、光掩模、光刻膠、遮光膜等技術(shù)領(lǐng)域。
近期，該公司宣布完成7.4億元B輪融資。本輪實(shí)控人湖南能源集團(tuán)和老股東深創(chuàng)投制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)新材料基金繼續(xù)追加投資，并引進(jìn)綜改試驗(yàn)（深圳）股權(quán)投資基金、江豐電子、興湘資本和湘江國(guó)投等新投資人。融資資金將主要用于二期半導(dǎo)體用掩模基板項(xiàng)目建設(shè)。
根據(jù)創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年3月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，普照材料后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為82.64%。
超睿科技完成億元A1輪融資
超睿科技成立于2021年，專注于基于RISC-V架構(gòu)的高性能CPU開發(fā)。公司自主研發(fā)采用RISC-V指令集架構(gòu)的UR-A和UR-E系列處理器核IP，提供IP授權(quán)服務(wù)，同時(shí)開發(fā)自主品牌的桌面和服務(wù)器用高性能多核處理器芯片系列產(chǎn)品，并提供面向應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品定制化開發(fā)業(yè)務(wù)。
企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，超睿科技在電子核心產(chǎn)業(yè)的股權(quán)穿透科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為BB級(jí)，超睿科技及其控股子公司目前共有17項(xiàng)公開專利申請(qǐng)，全部為發(fā)明專利，主要專注于處理器、寄存器組、物理地址、虛擬地址等技術(shù)領(lǐng)域。
近日，該公司宣布完成億元級(jí)A1輪融資。本輪融資由洪泰基金領(lǐng)投，龍鼎投資、三合資本等機(jī)構(gòu)跟投，深藍(lán)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。此次融資將主要用于高性能CPU產(chǎn)品的研發(fā)與商業(yè)化。
根據(jù)創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年3月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，超睿科技后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為88.18%。
思朗科技完成D輪融資
思朗科技成立于2016年，是一家致力于處理器內(nèi)核研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用的獨(dú)角獸企業(yè)。該公司擁有以萬(wàn)億次代數(shù)運(yùn)算微處理器（MaPU）系列自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)所有權(quán)，旗下有通用通信代數(shù)處理器“UCP”、加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎“NNE”、通用多媒體代數(shù)處理器“UMP”等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于人工智能終端、云平臺(tái)、大數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，思朗科技在電子核心產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為A級(jí)，思朗科技及其控股子公司目前共有300余項(xiàng)公開專利申請(qǐng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比約98%，主要專注于電子設(shè)備、存儲(chǔ)器、處理器、數(shù)據(jù)處理、多粒度等技術(shù)領(lǐng)域。
近日，該公司宣布完成D輪融資交割。本輪融資由寧德時(shí)代旗下唯一的產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)溥泉資本（CATL Captial）領(lǐng)投，中芯聚源跟投。本輪融資將用于為思朗進(jìn)一步引進(jìn)行業(yè)頂尖人才，加速產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)化落地進(jìn)程。
根據(jù)創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年3月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，思朗科技后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為95.69%。
2月投融資事件總列表
值得關(guān)注的募資事件
上海海邁先導(dǎo)零部件材料私募投資基金成立，規(guī)模40億元
2月12日，上海海邁先導(dǎo)零部件材料私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）成立，規(guī)模達(dá)40億元。股權(quán)穿透顯示，該基金由上海金橋（集團(tuán)）有限公司、上海愛(ài)浦邁科技有限公司、上海國(guó)投先導(dǎo)集成電路私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、上海浦東引領(lǐng)區(qū)投資中心（有限合伙）、上海浩邁晶聯(lián)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）共同出資，5家LP均為國(guó)有資本。
【二級(jí)市場(chǎng)概覽】
2月無(wú)半導(dǎo)體相關(guān)公司IPO。此外，天岳先進(jìn)向港交所遞交H股發(fā)行并上市申請(qǐng)，計(jì)劃加快國(guó)際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局。
上市公司收并購(gòu)方面，2月半導(dǎo)體領(lǐng)域多家上市公司披露并購(gòu)計(jì)劃，部分最新并購(gòu)進(jìn)展如下。
創(chuàng)投通：及科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)旗下一級(jí)市場(chǎng)服務(wù)平臺(tái)，于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過(guò)星礦數(shù)據(jù)、一級(jí)市場(chǎng)投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室、創(chuàng)新公司數(shù)據(jù)庫(kù)、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等，為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務(wù)體系。
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