科創板日報
2025-03-15 
財聯社創投通：2月國內半導體領域現69起投融資事件中芯聚源、毅達資本等機構活躍
《科創板日報》3月14日訊（研究員 郭輝 王鋒） 據財聯社創投通數據顯示，2月國內半導體領域統計口徑內共發生69起私募股權投融資事件，較上月102起減少32.35%；已披露的融資總額合計約21.69億元，較上月30.63億元減少29.19%。
細分領域投融資情況
從細分領域來看，2月芯片設計領域最活躍，共發生23起融資；半導體材料披露的融資總額最高，約7.5億元。普照材料完成由湖南能源集團、深創投制造業轉型升級新材料基金、綜改試驗（深圳）股權投資基金、江豐電子、興湘資本、湘江國投等參與的7.4億元B輪融資，為2月半導體領域披露金額最高的投資事件。
在細分賽道上，2月受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括音視頻芯片、通信芯片、UWB芯片、車規級芯片等。
熱門投資輪次
從投資輪次來看，2月半導體領域，除未披露輪次的股權融資外，A輪融資事件數最多，發生22起，占比約32%；其次是種子天使輪，發生17起，占比約25%。從各輪次獲投金額來看，A輪披露的融資總額最高，約10.4億元；其次是B輪，約9.5億元。
活躍投融資地區
從地區來看，2月江蘇、上海、安徽、廣東等地的半導體領域公司較受青睞，融資事件數均在8起及以上；以單個城市來看，上海有11家公司獲投，位居第一；其次是合肥，有6家公司獲投。
活躍投資機構
2月的投資方包括中芯聚源、毅達資本、洪泰基金、初芯控股集團、馮源資本、金浦投資、麟閣創投、達晨財智、韋豪創芯、龍鼎投資、新微資本、中科創星、水木清華校友種子基金、金雨茂物等知名投資機構；
以及寧德時代、格力集團、騰訊投資、中移資本、江豐電子、安孚科技、滴滴出行、杰華特、科大訊飛、雅創電子、溫氏資本、新潔能等產業相關投資方；
同時，還包括深創投、廣州產投、浦東創投、孚騰資本、海望資本、安徽創投、成都產投、光谷金控、南京市創新投資集團、山東省科創集團、湘江國投、興湘資本、元禾控股、國新基金等國有背景投資平臺及政府引導基金。
2月部分活躍投資方列舉如下：
值得關注的投資事件
普照材料完成7.4億元B輪融資
普照材料是一家高精度光掩膜基版材料研發商，旗下擁有能夠生產75×75mm至700×800mm各種規格的濺射勻膠鉻版生產線，產品廣泛應用于新型平板顯示器件、集成電路、精細光學、線路板、微納加工及激光防偽等多種產業的光掩膜制作。
企業創新評測實驗室顯示，普照材料在下一代信息網絡產業的全球科創能力評級為BB級，目前共有60余項公開專利申請，其中發明申請占比超62%，主要專注于玻璃基板、光掩膜、光掩模、光刻膠、遮光膜等技術領域。
近期，該公司宣布完成7.4億元B輪融資。本輪實控人湖南能源集團和老股東深創投制造業轉型升級新材料基金繼續追加投資，并引進綜改試驗（深圳）股權投資基金、江豐電子、興湘資本和湘江國投等新投資人。融資資金將主要用于二期半導體用掩模基板項目建設。
根據財聯社創投通—執中數據，以2025年3月為預測基準時間，普照材料后續2年的融資預測概率為82.64%。
超睿科技完成億元A1輪融資
超睿科技成立于2021年，專注于基于RISC-V架構的高性能CPU開發。公司自主研發采用RISC-V指令集架構的UR-A和UR-E系列處理器核IP，提供IP授權服務，同時開發自主品牌的桌面和服務器用高性能多核處理器芯片系列產品，并提供面向應用領域的芯片產品定制化開發業務。
企業創新評測實驗室顯示，超睿科技在電子核心產業的股權穿透科創能力評級為BB級，超睿科技及其控股子公司目前共有17項公開專利申請，全部為發明專利，主要專注于處理器、寄存器組、物理地址、虛擬地址等技術領域。
近日，該公司宣布完成億元級A1輪融資。本輪融資由洪泰基金領投，龍鼎投資、三合資本等機構跟投，深藍資本擔任獨家財務顧問。此次融資將主要用于高性能CPU產品的研發與商業化。
根據財聯社創投通—執中數據，以2025年3月為預測基準時間，超睿科技后續2年的融資預測概率為88.18%。
思朗科技完成D輪融資
思朗科技成立于2016年，是一家致力于處理器內核研發、芯片設計和應用的獨角獸企業。該公司擁有以萬億次代數運算微處理器（MaPU）系列自主知識產權所有權，旗下有通用通信代數處理器“UCP”、加速神經網絡引擎“NNE”、通用多媒體代數處理器“UMP”等產品，廣泛應用于人工智能終端、云平臺、大數據中心等領域。
企業創新評測實驗室顯示，思朗科技在電子核心產業的全球科創能力評級為A級，思朗科技及其控股子公司目前共有300余項公開專利申請，其中發明申請占比約98%，主要專注于電子設備、存儲器、處理器、數據處理、多粒度等技術領域。
近日，該公司宣布完成D輪融資交割。本輪融資由寧德時代旗下唯一的產業投資平臺溥泉資本（CATL Captial）領投，中芯聚源跟投。本輪融資將用于為思朗進一步引進行業頂尖人才，加速產品研發和商業化落地進程。
根據財聯社創投通—執中數據，以2025年3月為預測基準時間，思朗科技后續2年的融資預測概率為95.69%。
2月投融資事件總列表
值得關注的募資事件
上海海邁先導零部件材料私募投資基金成立，規模40億元
2月12日，上海海邁先導零部件材料私募投資基金合伙企業（有限合伙）成立，規模達40億元。股權穿透顯示，該基金由上海金橋（集團）有限公司、上海愛浦邁科技有限公司、上海國投先導集成電路私募投資基金合伙企業（有限合伙）、上海浦東引領區投資中心（有限合伙）、上海浩邁晶聯企業管理合伙企業（有限合伙）共同出資，5家LP均為國有資本。
【二級市場概覽】
2月無半導體相關公司IPO。此外，天岳先進向港交所遞交H股發行并上市申請，計劃加快國際化戰略及海外業務布局。
上市公司收并購方面，2月半導體領域多家上市公司披露并購計劃，部分最新并購進展如下。
創投通：財聯社及科創板日報旗下一級市場服務平臺，于2022年4月掛牌上海數據交易所。通過星礦數據、一級市場投融資數據、企業創新評測實驗室、創新公司數據庫、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業投研等，為創新公司和創投機構提供從數據產品到解決方案的一站式服務體系。
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