新火種
2025-01-24 
佰維存儲2024年度歸母凈利預計激增125.63%-132.03%，研發封測一體化構筑長期競爭優勢
1月23日，深圳佰維存儲科技股份有限公司（股票代碼：688525）發布了2024年度業績預告，數據顯示2024年公司實現營業收入65-70億元，同比增長81.02%-94.95%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.6-2.0億元，同比增長125.63%-132.03%；剔除股份支付費用后歸母凈利潤實現5.1-5.5億元，同比增長202.43%-210.54%。這一顯著增長，彰顯了佰維存儲 “研發封測一體化”全產業鏈布局優勢下展現出的卓越核心競爭力。
2024年營收凈利大幅增長 業務獲得成長突破
2024年全球半導體存儲行業回暖，根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）在2024年12月的預測顯示，2024年半導體市場強勁增長19%，其中，存儲市場預計將在2024年增長81%。在此背景下，佰維存儲厚積薄發，在穩固原有客戶的基礎上，積極開拓頭部增量客戶，并不斷提升公司在大客戶的市場份額，市場與業務獲得成長突破，交出一份漂亮的成績單。2024年，佰維存儲實現營業收入65-70億元，同比實現81.02%-94.95%的增長。公司實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.6-2.0億元，同比增長125.63%-132.03%，剔除股份支付費用后歸母凈利潤5.1-5.5億元，同比大幅增長202.43%-210.54%，盈利水平顯著提升。
據公司2024年半年報披露，公司產品在國內存儲廠商中市場份額位居前列，并已進入各細分領域國內外一線客戶供應體系。在手機領域，公司嵌入式存儲產品進入OPPO、傳音控股、摩托羅拉、HMD、ZTE、TCL等知名客戶；在PC領域，公司SSD產品目前已經進入聯想、Acer、HP、同方等國內外知名PC廠商；在國產PC領域，公司是SSD產品的主力供應商，占據優勢份額；在智能穿戴領域，公司產品已進入Google、小米、Meta、小天才等國際知名智能穿戴廠商；在企業級領域，公司為行業客戶提供完整、領先的企業級PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM存儲解決方案；在車規領域，公司產品已在國內頭部車企及Tier1客戶量產。
2024年度業績預告顯示，公司在智能穿戴領域深耕多年，構建了差異化的競爭優勢，公司ePOP等代表性存儲產品具有低功耗、快響應、輕薄小巧等優勢，產品表現出色，已進入Meta、Rokid、雷鳥創新、閃極等國內外知名AI/AR眼鏡廠商，Google、小天才、小米等國內外知名智能穿戴廠商供應鏈體系。2024年智能穿戴存儲產品收入約8億元，同比大幅增長。2025年隨著AI眼鏡的放量，公司與Meta等重點客戶的合作不斷深入，將推動公司智能穿戴存儲業務的持續增長。
公司持續加大技術投入，強化產品競爭力，積極搶占市場占有率的各項舉措取得了市場的正向反饋。2024年，公司在解決方案研發、芯片設計、先進封測和測試設備等領域持續加大研發投入，研發費用約4.5億元，同比增長約80%。從長期來看，研發封測一體化的產業布局將為企業下一步盈利能力的提升帶來更多動力。
研發封測一體化布局持續深化 構建長期競爭優勢
佰維存儲業績大幅上漲的背后，得益于公司研發封測一體化全鏈推進帶來的長期核心優勢。公司緊緊圍繞半導體存儲產業鏈，持續加大對芯片設計、存儲介質特性研究、固件/軟件/硬件開發、存儲測試設備與算法開發等核心技術領域的技術研發投入；同時，持續構建存儲封測產能以滿足業務增長需求并向晶圓級封測領域演進。
為了更好的匹配客戶的差異化應用場景，公司全面掌握了存儲介質研究、存儲固件算法等核心技術，有能力結合算法需要定義主控芯片架構，以提升算法效率和實現基于應用場景的硬件加速及效能優化。根據公司2024年半年報顯示，2024年公司第一款 eMMC國產自研主控已完成批量驗證，以其領先的技術實力和優異性能，將顯著提升公司在嵌入式存儲和工車規存儲領域的產品競爭力，為終端用戶帶來更高性能、更可靠的存儲解決方案。該主控支持 QLC 顆粒，迎合手機存儲 QLC 替代趨勢；針對智能穿戴產品，公司在主控芯片的性能和功耗方面也做了大量的定制和優化；同時，公司自研主控提供端到端數據保護，采用創新架構設計以及 4K LDPC 算法和 SRAM ECC 糾錯功能，適合車規應用場景對高安全性的要求，從而提升公司車規級產品的市場競爭力。
在封裝領域，佰維存儲充分洞察行業發展趨勢，制定前瞻性技術升級目標，明確技術發展路線，公司持續構建存儲封測產能以滿足業務增長需求并向晶圓級封測領域演進。公開資料顯示，公司從 2010 年開始就自建封測能力，有十幾年的積累沉淀，存儲封測的技術能力達到國內領先、國際一流的水平，為公司打造低功耗、小尺寸的產品，塑造在移動智能終端領域的競爭力奠定了良好的基礎。
近年來，AI技術與智能終端產品的快速融合對存儲芯片提出了更高要求，不僅需要提升集成度、減小尺寸和降低功耗，還需要減少計算與存儲之間的通信瓶頸，以提高端側AI推理效率。為順應這一發展趨勢，公司圍繞研發封測一體化2.0布局，構建晶圓級先進封測能力。一方面可以滿足先進存儲封裝需求，為公司研發和生產先進存儲產品構建技術基礎，提供相關封裝產能；另一方面可以與公司存儲業務協同，服務公司客戶對于存算合封業務的需求，為相關客戶提供封測服務。
據悉，產業中大多典型的存算合封技術通過高端封裝工藝將計算與存儲高度集成，能夠大大提高推理效率并降低功耗，顯著降低數據傳輸延遲，提高系統的整體性能。公司的晶圓級先進封測項目已于2023年11月正式落地松山湖，2024年8月正式開工建設，相關主體為廣東芯成漢奇。芯成漢奇拓展了Bumping、Fan-in、Fan-out等晶圓級封裝技術，預計2025年投產。
伴隨著國產大模型不斷發展落地，AI端側應用市場更加廣闊，驅動高性能存儲芯片和先進封裝需求持續增長，憑借在存儲與封測領域的技術積累和市場競爭優勢，佰維存儲將持續受益行業發展。
相關推薦
- 免責聲明
- 本文所包含的觀點僅代表作者個人看法，不代表新火種的觀點。在新火種上獲取的所有信息均不應被視為投資建議。新火種對本文可能提及或鏈接的任何項目不表示認可。 交易和投資涉及高風險，讀者在采取與本文內容相關的任何行動之前，請務必進行充分的盡職調查。最終的決策應該基于您自己的獨立判斷。新火種不對因依賴本文觀點而產生的任何金錢損失負任何責任。
