科創板日報
2025-01-17 
持股比例超5%！大基金二期投了一家半導體“膜技術”公司
《科創板日報》1月16日訊（記者 陳美） 大基金再度出手。
近日，江蘇神州半導體科技有限公司（簡稱，神州半導體）發生工商變更，新增國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱，大基金二期）為股東，注冊資本由約2222.2萬人民幣增至約2345.7萬人民幣。
《科創板日報》記者注意到，開年后，大基金二期出手活躍，分別對外投資了南京中安半導體設備有限責任公司、加特蘭微電子科技（上海）有限公司，以及最新的神州半導體，且均為新增對外投資。其中，南京中安半導體與神州半導體均為設備公司。
神州半導體何以吸引大基金二期下注？對于神州半導體的出資，大基金二期認繳出資額為123.4568萬元，持股比例達到5.2632%。
神州半導體何以吸引大基金二期的下注？《科創板日報》記者注意到，神州半導體業務覆蓋多個方面，涵蓋芯片、光伏、液晶面板、工業玻璃鍍膜、LED新光源等產線。
華芯金通半導體資本創始合伙人吳全在接受《科創板日報》記者采訪時表示，從業務來看，神州半導體越做越高端，即從LED到光伏，再到芯片產線上延伸。
“作為半導體制造過程中的一環，神州半導體提供的是‘膜技術’服務。”吳全告訴《科創板日報》記者，尤其在工業玻璃鍍膜產線中，神州半導體可能運用其鍍膜技術，為玻璃表面鍍制各種功能膜，如透明導電膜、抗反射膜、濾光膜等。“目前，LED需求旺盛，京東方的OLED面板仍在景氣周期；光伏可能產能過剩，但也是階段性現象，從規模上看，光伏總量依然很大。”
此外，芯片的玻璃基板，無論在晶圓制造還是后端封裝上都有需求。吳全談到，英偉達 GB200 超級芯片（CPU+GPU）將采用玻璃基板，為此臺積電收購了群創光電的5.5代LCD面板廠，以進一步推進其FOPLP（扇出型面板級封裝）技術。“因此，膜領域同樣涉及不同的產品等級和技術，存在中高低端的國產化機會。”
吳全認為，相比投資半導體設計公司，投資產線公司更在于具體的工藝、設備、流程。“要實現先進制程的芯片，首先需要產線在工藝上的精心打磨與優化。大基金二期此次出手，算是在半導體生態鏈中持續布局。”
消息顯示，神州半導體已申請了 “遠程等離子源腔體耐腐蝕膜層陽極氧化電路及方法” 的專利，解決了過往生產過程中膜層厚度不均影響電路性能和長期穩定性的問題。
此外，揚州市地方金融監管局2023年10月發布的《 關于公布揚州市上市后備企業名單的通知》顯示 ，神州半導體揚州180家上市后備企業的其中之一。
2025年半導體產業如何投資？頭部機構這樣說除了大基金對半導體生態鏈持續布局以外，《科創板日報》記者了解到，開年以來，半導體投資機構、投資人也對行業有新的看法和投資策略。
元禾璞華合伙人在接受《科創板日報》記者采訪時表示，最近新募集的基金，將圍繞半導體及泛半導體產業鏈，通過并購重組的方式進行產業整合，幫助上市公司提升競爭力。
其表示 ，“2024年半導體產業的發展，因AI+等因素驅動。這使得半導體產業和投資邏輯均發生變化，下一步會聚焦這些驅動因素做投資迭代。”
“高端芯片設計、先進封裝、先進制程相關設備、材料、零部件的國產替代等，將是元禾璞華重點布局的領域。”元禾璞華合伙人稱，尤其在高端芯片設計領域，與AI相關的服務器、端側，以及ARM核、RISC-V等會重點出手。
在汽車電子、工業控制上，會重點把握國產替代方向；對存儲芯片領域，Chiplet、HBM、存算一體、新型存儲等進行研究和布局。此外，芯片互聯、傳輸芯片、高端模擬芯片、射頻芯片，以及高端傳感器和EDA/IP等方面，也會重點關注 。
臨芯投資董事長李亞軍在談及半導體領域投資邏輯時則表示，中國半導體產業在解決了0到1的問題后，還沒解決1到10、10到N的問題。回望全球半導體產業的發展，不難發現，中國半導體產業仍處于追趕角色。
李亞軍認為，在追趕過程中，要幫助上市公司成為“世界級企業”。“一些企業經過多年發展，已具備了一定技術積累和市場經驗，這使得上市公司具備成為‘世界級企業’的種子。只要找到‘種子’，給予足夠支持和資源，就有可能培育出中國的‘英特爾’和‘英偉達’。”
華芯金通半導體資本創始合伙人吳全則對《科創板日報》記者表示，在AI、大模型、GPU芯片的生態系統下，半導體企業的發展需要找準位置。
展望行業，2025年全球半導體產業將同比增長13.8%，預計有接近7000億美元的市場規模。吳全認為，市場需求在于行業結構的變化，即AI、材料設備等。而半導體Soc芯片也依然值得投資，但需要有正確的發展模式和路線。“目前很多Soc芯片傾向于建立自己的中試產線，因為工藝不是畫圖、設計，需要切實的做出產品。”
截至目前，大基金二期仍在投資，近一年來出手了重慶芯聯微電子、福建三安光電碳化硅晶圓廠、行芯科技、九同方微電子、全芯智造等公司。與此同時，大基金三期也于2024年底成立，該基金的出資額達到了1640億元。
業內認為，三期基金將進一步加大集成電路產業的投資，半導體產業鏈中國產化率較低、仍處于“卡脖子”狀態的環節，以及HBM、AI芯片、先進制造與先進封裝等均可能是大基金三期出手的領域。
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