證券日報
2025-01-17 
端側AI推動散熱材料爆發多家上市公司積極布局
1月15日，中信建投研報認為，隨著大模型能力不斷迭代增長，模型之間差異在縮小，科技巨頭開始大力布局端側AI。
業內認為，AI嵌入將帶來廣泛的硬件升級，散熱材料的升級是其中關鍵一環。近日，有消息稱，為提升iPhone散熱性能，蘋果公司將在iPhone 17系列中增加散熱器件，新機型將有產品搭載VC均熱板散熱。
對此，深圳市前海排排網基金銷售有限責任公司研究員卜益力對《證券日報》記者表示：“未來伴隨著AI大模型的普及，其對散熱的需求有望進一步提升。同時散熱材料的堆疊不能使得終端產品太厚，因此散熱材料，特別是VC均熱板的應用范圍會進一步擴大。”
據產業鏈公司介紹，傳統4G手機通常采用“導熱界面材料+石墨膜”組合作為散熱方案，在5G手機、中高性能4G手機等領域，工作功耗及散熱要求相對更高，通常采用“導熱界面材料、石墨膜、熱管、均溫板”組合或“導熱界面材料、熱管、均溫板”組合作為散熱方案。
根據business research insights的統計數據，2024年全球VC均熱板市場規模約為12.4億美元，預計2032年可增至35.9億美元，期間復合增速約為14.2%。
卜益力認為，VC均熱是一種成熟的散熱技術，具有高效的導熱性能，尤其在處理高功耗和高算力需求的設備時表現突出，從而受到了多家智能手機廠商的采用，逐漸成為了中高端智能手機的主流散熱方案。
在此背景下，多家上市公司積極布局。廣東領益智造股份有限公司相關負責人對《證券日報》記者表示：“公司可為客戶提供銅、不銹鋼、純鈦等不同材質的VC均熱板散熱方案，各類超薄VC均熱板及散熱解決方案被多款中高端手機機型搭載并實現量產出貨。”
主營導熱界面材料的企業蘇州天脈導熱科技股份有限公司表示，公司分別自2014年、2017年著手對熱管、均溫板技術進行研發儲備，隨著消費電子產品不斷向高性能化、多功能化、薄型化趨勢發展，消費電子產品內部器件發熱量及散熱需求顯著提升，在較短的時間內，公司快速通過了華為、榮耀等品牌客戶的產品認證，進入其供應鏈體系，實現規模化量產出貨。
廣東思泉新材料股份有限公司表示，在AI技術融合的趨勢推動下，消費電子終端迎來新的市場機遇，如今年以來，多家國際知名科技公司先后推出AI手機、AI PC等，其對綜合散熱方案提出了更嚴格的功能性和散熱性能需求，公司也將從中受益，獲取更多訂單。
卜益力表示，國內企業在VC均熱板領域已具備一定技術儲備，并達到了量產穩定工藝水平。頭部手機廠商采用VC均熱板技術，一方面會帶動整個手機行業對高效散熱解決方案的需求增加，為VC均熱板企業提供更多市場機會；另一方面也會倒逼相關企業加快技術創新步伐，提升產品的性能和質量。
（文章來源：證券日報）
相關推薦
- 免責聲明
- 本文所包含的觀點僅代表作者個人看法，不代表新火種的觀點。在新火種上獲取的所有信息均不應被視為投資建議。新火種對本文可能提及或鏈接的任何項目不表示認可。 交易和投資涉及高風險，讀者在采取與本文內容相關的任何行動之前，請務必進行充分的盡職調查。最終的決策應該基于您自己的獨立判斷。新火種不對因依賴本文觀點而產生的任何金錢損失負任何責任。
