新火種
2024-11-29 
大模型芯片公司「行云」完成數億元融資，同創偉業聯合投資
近日，北京行云集成電路有限公司（以下簡稱“行云集成電路”）宣布連續完成總額數億元的天使輪及天使+輪融資，由同創偉業和多家頭部戰略方及知名財務機構共同投資。
行云集成電路于2024年正式開始運營，其核心團隊主要來自清華大學及全球芯片公司，致力于研發下一代針對大模型推理場景的高效能GPU芯片。
（同創偉業）
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