科創板日報王鋒郭輝
2024-12-19 
創投通：11月半導體行業已披露融資總額環比增加218.52%紫光展銳獲近20億元股權增資
《科創板日報》12月18日訊（研究員 王鋒 郭輝）據創投通數據顯示，11月國內半導體領域統計口徑內共發生64起私募股權投融資事件，較上月58起增加10.34%；已披露的融資總額合計約34.91億元，較上月10.96億元增加218.52%。
細分領域投融資情況
從細分領域來看，11月芯片設計領域最活躍，披露的融資總額也最高，共發生27起融資，披露總金額約22.2億元。紫光展銳獲元禾璞華近20億元股權增資，為本月半導體領域披露金額最高的投資事件。
按照芯片類型分類，11月受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括UWB芯片、AI芯片、GPU芯片、顯示驅動芯片、車規級芯片、物聯網芯片等。
熱門投資輪次
從投資輪次來看，11月半導體領域，除未披露輪次的股權融資外，A輪融資事件數最多，發生13起，占比約20%；種子天使輪、B輪各發生9起融資，分別占比14%。從各輪次融資規模來看，股權融資披露金額最高，約20億元；其次是戰略融資，約9億元。
活躍投融資地區
從地區來看，11月江蘇、廣東、浙江、上海等地的半導體概念公司較受青睞，融資事件數均在8起及以上；從單個城市來看，上海有8家公司獲投，位居第一；其次是深圳和蘇州，各有6家公司獲投。
活躍投資機構
本月的投資方包括毅達資本、同創偉業、金沙江聯合資本、金石投資、英諾天使基金、中科創星、君盛投資、達晨財智、卓源亞洲等知名投資機構；
以及尚頎資本、中車資本、聯想創投、Rokid、小米集團、陽光電源、億道信息、品高股份等產業相關投資方；
同時，還包括順禧基金、臨港科創投、錫創投、寧波天使投資引導基金、元禾璞華、國新基金、國投招商、浙江金控、河南資產等國有背景投資平臺及政府引導基金。
本月部分活躍投資方列舉如下：
值得關注的投資事件
睿勵科學儀器完成近5億元戰略融資
睿勵科學儀器成立于2005年，致力于開發、生產和銷售具有自主知識產權及核心技術的集成電路芯片制造工藝用的光學量檢測設備。目前擁有的主要產品包括光學檢測設備、硅片厚度及翹曲測量設備及子公司宏觀缺陷檢測設備等。
企業創新評測實驗室顯示，睿勵科學儀器在電子核心產業的全球科創能力評級為A級，目前共有270余項公開專利申請，其中發明申請占比超76%，PCT申請21項，主要圍繞半導體、半導體制造、光學測量、半導體缺陷檢測、檢測和測量系統等領域進行技術布局。
近日，公司宣布完成近5億元戰略融資，本輪融資由金石投資和招商致遠聯合領投，河南資產、金信資本、鼎青投資等跟投。所融資金主要用于進一步提升先進半導體制程用的光學量檢測設備的國產化能力，豐富產品種類，加大市場開拓力度能力。
根據創投通—執中數據，以2024年12月為預測基準日，睿勵科學儀器后續2年的融資預測概率為97.07%。
忱芯科技完成2億元B輪融資
忱芯科技成立于2020年，主要產品覆蓋碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、硅（Si）基功率半導體器件的特性表征與測試環節，致力于為功率半導體IDM企業、新能源車廠及Tier1、功率器件設計與封裝企業提供精準、可靠、高性價比的測試解決方案。
企業創新評測實驗室顯示，忱芯科技在電子核心產業的全球科創能力評級為BB級，為國家級專精特新小巨人企業，目前共有70余項公開專利申請，其中發明申請占比超91%，主要圍繞半導體測試、電力電子、半導體、電機控制、高壓發生器、器件測試等領域進行技術布局。
近日，公司完成2億元B輪融資，本輪融資由國投創業領投，陽光融匯和老股東火山石投資跟投。本輪融資將主要用于公司前瞻產品研發、新產品量產及全球化業務布局。
根據創投通—執中數據，以2024年12月為預測基準日，忱芯科技后續2年的融資預測概率為95.26%。
行云集成電路獲數億元融資
行云集成電路成立于2023年8月，致力于研發下一代針對大模型推理場景的高效能GPU芯片。公司核心技術為通過自研GPGPU內核，著重于產品生態位的芯片競爭策略，目標是通過異構計算和白盒硬件形態重塑大模型計算系統，推動大模型走向更高質量和更低成本，從而解決大模型產業中面臨的算力成本和供應問題。
近日，公司連續完成總額數億元的天使輪及天使+輪融資，投資方包括智譜AI、仁愛集團等產業資本，早期機構中科創星、奇績創壇、水木清華校友基金，以及市場化機構嘉御資本、春華資本、同創偉業、峰瑞資本等。
根據創投通—執中數據，以2024年12月為預測基準日，行云集成電路后續2年的融資預測概率為65.89%。
11月投融資事件總列表：
值得關注的募資事件
常州宏諾致遠基金發起設立，首期規模4000萬元
11月5日，常州宏諾致遠創業投資合伙企業（有限合伙）設立，首期規模4000萬元，該基金是常金控第一支管理的上市公司CVC基金。宏諾致遠基金是由常金控全資子公司和諾資本作為GP管理，與上市公司宏微科技共同發起設立的CVC基金，主要投資于半導體領域，專注芯片設計、封裝測試、加工制造及高端裝備等細分領域的股權項目。
紹興交匯先鋒集成電路股權投資基金成立，規模6.2億元
11月14日，紹興交匯先鋒集成電路股權投資基金合伙企業（有限合伙）正式成立。該基金由交通銀行旗下交銀金融資產投資有限公司、交銀資本管理有限公司，以及芯聯集成（688469）及其旗下芯聯股權投資（杭州）有限公司共同出資，總出資額為6.2億人民幣。其中，交銀資本管理有限公司為執行事務合伙人。
【二級市場概覽】
11月有1家半導體領域公司聯蕓科技在上交所科創板上市，首發募集資金總額約11.25億元，聯蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。
上市公司收并購方面，11月半導體領域部分最新并購信息如下。
創投通：及科創板日報旗下一級市場服務平臺，于2022年4月掛牌上海數據交易所。通過星礦數據、一級市場投融資數據、企業創新評測實驗室、創新公司數據庫、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業投研等，為創新公司和創投機構提供從數據產品到解決方案的一站式服務體系。
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