財聯(lián)社創(chuàng)投通:3月半導體領(lǐng)域披露融資額環(huán)比增長8.34%紅杉中國、哈勃投資等機構(gòu)活躍
《科創(chuàng)板日報》4月26日訊(研究員 郭輝 王鋒)據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,3月國內(nèi)半導體領(lǐng)域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生64起私募股權(quán)投融資事件,較上月69起減少7.25%;已披露的融資總額合計約23.50億元,較上月21.69億元增加8.34%。細分領(lǐng)域投融資情況從細分領(lǐng)域來看,3月芯片設(shè)計最活躍,共發(fā)生25起