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格科微:坐標上海張江,CIS龍頭是如何跑出來的?

財聯社    2024-12-10
發展“新質生產力”正成為我國推動高質量發展的內在要求和重要著力點。2月29日,中共中央政治局會議指出,今年經濟工作要堅持穩中求進、以進促穩、先立后破。要大力推進現代化產業體系建設,加快發展新質生產力。上海張江,作為中國科技創新的重要引擎,以其獨特的創新生態和前沿技術,不斷孕育出具有劃時代意義的新質生產力。為調研新質生產力的發展成果,張江科學城、財聯社、《科創板日報》聯合推出“新質生產力看張江”。我們深入一線采訪:張江的企業如何創業創新,活力四射;張江的產業如何向“新”而行,提“質”而上。本期專訪企業:格科微電子(上海)有限公司

圖:格科微董秘兼財務總監郭修贇

《科創板日報》12月7日訊(記者 邱思雨) 近年來,上海張江通過打造產業集群,推動了眾多企業“1+1>2”的合作案例。

其中,更早前的2003年,一顆名為格科微的種子在張江悄然生根發芽。與此同時,集成電路晶圓代工企業之一中芯國際在張江的首個晶圓廠,正如火如荼地運行。

在芯片產業這一高度協同的領域中,設計端、封測端與制造端的緊密配合被視為推動行業發展的關鍵。而設計廠商的研發工作往往深度依賴于晶圓廠的制造能力,如若缺乏本土晶圓廠的支撐,將極大地制約溝通效率與協同創新的步伐。

正是在張江這片科技創新的沃土上,格科微與中芯國際得以結緣并達成訂單合作。而后,格科微更是成為中芯國際的大客戶,并形成“螺旋式”快速發展。

圖|格科微公司

對于新質生產力的理解,格科微董秘郭修贇向《科創板日報》記者表示,“新質生產力的重點之一在于企業是否能夠對上下游起到協同、推動作用。”這亦是格科微與中芯國際的故事。

“通常來說,掌握新質生產力的核心企業,在一個大型的產業鏈里為‘鏈主’。它通過自身的技術創新帶動規模經濟效應,從而實現上下游的聯動式發展。”郭修贇表示,“新質生產力首先是技術的創新性、領先性;其次是規模效應,在技術創新的基礎上,形成一定的規模體量也尤為重要;最終達成對上下游的協同以及推動。”

在格科微與中芯國際早年間的合作中,得益于格科微的技術與產品在市場中被驗證,產能快速填滿了中芯國際上海廠的產線。在此基礎上,中芯國際后續建設的天津廠、北京廠,都是格科微重要的生產代工基地。

正是在“產業鏈合作1+1>2”的協同效應助推下,中芯國際成長為中國第一大芯片代工廠,格科微也逐步成長為CIS領域重要的參與者。

▍自研高像素單芯片集成技術平臺 產品突破5000萬像素

格科微主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計、制造和銷售。近兩年來,該公司CMOS圖像傳感器產品從傳統的200萬至800萬像素,拓展至3200萬至5000萬高像素;顯示驅動芯片由LCD DDI拓展至TDDI,并在推動AMOLED顯示驅動芯片的研發。

在逐步走向高像素高階市場時,格科微不可避免地面臨更高技術門檻的競爭。因此,近年來格科微的經營模式從Fabless(即:無晶圓廠模式)轉型成為Fab-Lite(即:輕晶圓廠模式)。

“CIS十分注重工藝的Know-How,公司前期做中低階項目時,比較注重性能和成本的平衡,協同國內產業鏈形成效率優勢,從而爭取到較大的市場份額。”郭修贇向《科創板日報》記者表示,“在高階市場中,Fabless廠商很難與龍頭企業競爭。”

據悉,在CIS領域內,諸如索尼、三星等龍頭企業均有自建晶圓廠,并已研發出一整套特色工藝。而對于設計企業而言,通過自建晶圓廠,能夠快速響應客戶需求,并搭建門檻較高的技術平臺。

區別于索尼和三星的堆疊架構,在Fab-Lite模式下,格科微自研獨創的技術平臺——高像素單芯片集成技術,并推進該技術的持續迭代。與此同時,格科微還能夠滿足品牌客戶的定制化需求。

據郭修贇介紹,高像素單芯片集成技術在片內ADC電路、數字電路以及接口電路方面擁有眾多創新設計,就單芯片3200萬像素產品而言,相比于市場上同規格雙片堆疊式3200萬像素圖像傳感器,面積僅增大約8%,消除了下層堆疊的邏輯芯片發熱帶來的像素熱噪聲,顯著提高了晶圓面積利用率,滿足5G手機緊湊的ID設計需求。

產品方面,目前,格科微已量產高性能的第二代單芯片3200萬像素圖像傳感器——GC32E2。GC32E2搭配單幀高動態DAG HDR技術,預覽、拍照、錄像時,均能以更低功耗輸出明暗細節豐富、無偽影的影像。單芯片的5000萬像素圖像傳感器產品也已經實現量產出貨,成功進入海內外中高端品牌手機后主攝市場。“格科微的目標是突破海外廠商在主攝上以堆疊式技術架構形成的壟斷及封鎖,走出區別于海外競對的獨立技術路線。”郭修贇表示。

產能方面,格科微已投資約100億元建設上海臨港工廠。據悉,該工廠將主要生產格科微單芯片高像素產品或客戶定制化產品,其它產品產能需求仍然釋放給代工廠。未來將形成30%-40%自有工廠生產,60%-70%委托外部代工廠生產的產能布局。

“在上下游協同的過程中,一方面,格科微通過定制化提升了下游客戶在終端產品上的競爭力以及差異化;另一方面,在規模效益下,公司能夠覆蓋很多試錯成本,在此過程中,驗證了很多國產設備、國產光刻膠材料等。”郭修贇告訴《科創板日報》記者。

▍汽車前裝CMOS產品預計年底前送測 AMOLED顯示驅動芯片或于2026年導入手機

CIS應用場景愈發廣泛,除了手機攝像頭外,智慧城市、汽車電子、泛IoT、機器人等領域均需要CIS產品。

業內普遍認為,未來汽車電子市場將成長較快。2023年,在汽車后裝市場,格科微已實現超過2億人民幣的收入,該公司也在聚焦汽車前裝市場。

縱觀近年來汽車電子以及新能源汽車產業鏈的總體發展,在“野蠻擴張”走向“內卷”的過程中,格科微一直維持著相對謹慎的策略。據悉,在新能源汽車擴張的“堆料”期,汽車芯片毛利一度高達40%至50%。直至2023年,新能源汽車行業逐漸“內卷”,汽車芯片毛利率往合理價值回歸后,格科微開始選擇進入這一市場。

“只有汽車廠商進入‘冷靜期’后,我們才能掌握廠商在CIS方面具體且合理的成本預算,在此基礎上制造的芯片才能有長遠的市場發展空間。”郭修贇向《科創板日報》記者分析道。

在郭修贇看來,目前每個汽車廠商的零部件規格都較為獨立,因此對于CIS廠商而言,“單個車廠單一芯片的投資回報率不高,且汽車電子導入周期較長,至少在18個月左右,而相比之下,手機僅需6個月。”

這使得格科微在汽車市場中的布局頗為謹慎。近年來,該公司產品在汽車后裝市場穩定發展,并積極開發滿足車規要求、適用汽車前裝的CMOS圖像傳感器產品,預計年底前實現客戶端送測。

對于格科微后續在應用場景方面的拓展,郭修贇表示,“ROI(投資回報率)是重點,手機CIS仍將是公司的主戰場,因為其市場規模、空間較大。”

在手機CIS領域,格科微單芯片3200萬像素、5000萬像素產品已量產出貨,后續該公司將持續迭代單芯片高像素產品;非手機CIS領域,其已實現高端的800萬像素產品量產出貨,并將加大定制化產品開發;汽車領域,該公司正致力于開拓汽車前裝市場。

顯示驅動芯片業務方面,目前格科微已覆蓋QQVGA到FHD+的分辨率,該公司HD和FHD分辨率的TDDI產品已導入多個國內外知名手機品牌并獲得訂單,部分訂單已實現量產。AMOLED產品方面,格科微將率先切入可穿戴設備市場,預計年底前推出基于可穿戴設備的AMOLED DDIC產品。郭修贇還補充道,可穿戴設備的顯示驅動芯片毛利較高,約在20%至30%左右。

下一步,格科微將推動AMOLED顯示驅動芯片在手機端的導入,預計在2026年成功應用于手機。未來,AMOLED顯示驅動IC也將成為該公司的重要增長點。

▍發揮長三角產業鏈協同的“張江效應”

從200萬像素走向5000萬像素,格科微的成長歷程離不開張江這片充滿活力和機遇的沃土。

半導體產業的本土化發展可謂長坡厚雪。在格科微的發展歷程中,解決人才問題至關重要。半導體產業人才稀缺,尤其是制造端人才,這使得該公司在從Fabless向Fab-Lite的轉型過程中面臨了諸多挑戰。

張江為這一難題提供了對應的解決方案。

在全國范圍內,張江已然成為半導體產業發展“高地”。“眾多海外半導體人才回國創業時,首選之地便是張江。這種品牌效應不僅吸引了大量人才的聚集,也為格科微等企業的發展提供了堅實的人才保障。”郭修贇向《科創板日報》記者坦言。

資金同樣是制造端企業不可或缺的要素。近年來,上海大力促進科技與金融結合,已逐步構建起以科技信貸、科技保險、股權投資和多層次資本市場為基本架構的科技金融體系。

據悉,在格科微的上市過程中,政府提供了全方位的服務,張江也在此過程中發揮了重要的溝通與協調作用。同時,張江在研發資金、技術創新和特殊人才落戶等方面均出臺了相關支持政策,為初創企業的成長提供了肥沃的土壤。

在長三角一體化的發展趨勢下,張江地區作為科創產業的核心,對其他地區形成了強大的“輻射”效應。郭修贇表示,“以格科微為例,公司研發設計中心位于張江,而制造端則落地在浦東臨港地區以及長三角嘉善縣。這種布局不僅優化了資源配置,還帶動了長三角地區的協同發展。”

格科微的成長軌跡,不僅是本土芯片廠商實現“從0到1”突破的寫照,也彰顯了本土芯片產業鏈攜手共進的合作精神。作為該歷程的重要一環,張江在半導體產業中的核心作用得到了充分印證。

展望未來,格科微仍在持續攀爬高端CMOS的“科技樹”。而張江這片熱土上,更多的創業故事持續生根發芽,它們正逐步匯聚成推動社會進步與發展的新質生產力,為中國半導體產業注入更多活力與動能。

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