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人工智能“領(lǐng)航員”業(yè)績公布,影響幾何?

新火種    2024-12-05

一、英偉達(dá)Q3營收翻倍,明年高端芯片繼續(xù)供不應(yīng)求

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月20日,英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年10月27日的2025財(cái)年第三財(cái)季(對(duì)應(yīng)自然年2024年第三季度)財(cái)報(bào)。英偉達(dá)第三財(cái)季營收為350.82億美元,同比增長94%,環(huán)比增長17%;凈利潤193.09億美元,同比增長109%;攤薄后每股收益為0.78美元,較上年同期增長111%。

英偉達(dá)CEO黃仁勛表示:“AI時(shí)代已經(jīng)動(dòng)力全開,推動(dòng)全球向英偉達(dá)計(jì)算轉(zhuǎn)變。由于基礎(chǔ)模型開發(fā)者正在大規(guī)模推進(jìn)預(yù)訓(xùn)練、后訓(xùn)練和推理,對(duì)Hopper芯片的需求以及對(duì)現(xiàn)已全面投產(chǎn)的Blackwell芯片的期待異常強(qiáng)烈。AI正在改變每個(gè)行業(yè)、每家公司和每個(gè)國家。企業(yè)正在采用代理型AI來徹底革新工作流程,工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域的投資因物理AI的突破而激增,各國也已經(jīng)意識(shí)到發(fā)展國家AI及其基礎(chǔ)設(shè)施的重要性。”

二、“領(lǐng)航員”業(yè)績超預(yù)期,對(duì)國內(nèi)市場影響幾何?

英偉達(dá)的業(yè)績超預(yù)期,說明AI技術(shù)在數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、云計(jì)算、游戲以及機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的應(yīng)用需求旺盛。

“領(lǐng)航員”的業(yè)績超預(yù)期,或能直接促進(jìn)國內(nèi)AI企業(yè)加大技術(shù)創(chuàng)新力度,加快芯片設(shè)計(jì)、算法優(yōu)化和硬件升級(jí)的步伐,以追趕乃至超越國際先進(jìn)水平。同時(shí)英偉達(dá)的成功案例將激勵(lì)國內(nèi)企業(yè)加大研發(fā)投入,推動(dòng)更先進(jìn)的AI技術(shù)出現(xiàn)。這對(duì)國內(nèi)AI企業(yè)而言,意味著更廣闊的應(yīng)用場景期待發(fā)掘。比如,在智慧城市、智能制造、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域,國內(nèi)AI技術(shù)可以借勢(shì)英偉達(dá)的技術(shù)和市場驗(yàn)證,加速落地應(yīng)用,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

國內(nèi)云計(jì)算行業(yè)2024年中報(bào)資本支出同比上漲9.87%,呈上漲趨勢(shì)。因此國內(nèi)AI計(jì)算需求或?qū)⒗^續(xù)增長,AI收入占比較大的公司可能收益。另外,中國光模塊企業(yè)在全球市場占據(jù)重要地位,英偉達(dá)與這些企業(yè)的合作有望進(jìn)一步推動(dòng)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。

同時(shí),相關(guān)限制也進(jìn)一步刺激了中國努力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心,中國大陸目前已有數(shù)十家公司正在開發(fā)可與英偉達(dá)產(chǎn)品競爭的技術(shù)。目前,國內(nèi)市場競爭日益加劇,華為升騰等公司積極布局,寒武紀(jì)、海光信息等公司給市場帶來了更多的競爭壓力。

三、人工智能、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⑹艿礁嚓P(guān)注

英偉達(dá)作為人工智能以及半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一,其財(cái)報(bào)的發(fā)布或?qū)⑻岣呤袌鰧?duì)人工智能以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注。相關(guān)ETF產(chǎn)品:

人工智能ETF(159819),場外聯(lián)接(A類:012733;C類:012734)緊密跟蹤中證人工智能主題指數(shù),反映為人工智能提供基礎(chǔ)資源、技術(shù)以及應(yīng)用支持的相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

半導(dǎo)體芯片ETF(516350),場外聯(lián)接(A類:018411;C類:018412)跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù),該指數(shù)從滬深A(yù)股中選取業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測試等領(lǐng)域,以及為芯片提供半導(dǎo)體材料、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、封裝測試設(shè)備等物料或設(shè)備的上市公司股票作為樣本股,以反映芯片產(chǎn)業(yè)上市公司股票的整體表現(xiàn)。

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