財聯社
2024-12-03 
多國加大支持半導體產業板塊業績或將實現逐季改善
近日，多個國家加大力度支持半導體產業發展。11月29日消息，德國政府準備向該國半導體行業提供數十億歐元的新投資。11月27日，為支持半導體產業發展，韓國財政部宣布，計劃在明年推出14萬億韓元（約合人民幣728億元）的低息貸款。
半導體是當下科技領域中最重要的基礎設施之一，從智能手機到汽車智能駕駛，從5G網絡到AI時代，都離不開半導體。平安證券表示，半導體行業當前已處于復蘇階段，疊加消費電子回暖與國產化進程持續推進，或將推動半導體新一輪上升周期。東莞證券進一步分析指出，2024年半導體行業開始復蘇，在AI發展和國產化的雙重加持下，半導體行業有望延續復蘇趨勢，板塊業績或將實現逐季改善。
據主題庫顯示，相關上市公司中：
壹石通高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁產品的規劃年產能為200噸，目前在與下游日韓用戶開展多批次驗證導入工作。
聯瑞新材是HBM產業鏈的上游功能性材料供應商，部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業，公司已配套并批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產品，相關產品持續滿足市場的需求。
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