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專注大模型推理GPU芯片,行云集成宣布完成數億元融資

新火種    2024-11-24

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近日,北京行云集成電路(簡稱“行云集成”)宣布連續完成總額數億元的天使輪及天使+輪融資,參與投資機構包括多家頭部戰略方及知名財務機構。

公開信息顯示,行云集成成立于2023年8月,其核心團隊主要來自清華大學及全球頂尖芯片公司,致力于研發下一代針對大模型推理場景的高效能GPU芯片。其目標是通過異構計算和白盒硬件形態革命性地重塑大模型計算系統,推動大模型走向更高質量和更低成本,從而解決大模型產業中面臨的算力成本和供應問題。

創始人季宇通過競賽保送清華,是華為天才少年計劃成員,于清華大學計算機系獲博士學位,專攻體系結構和 AI 芯片方向。其曾就職于國內集成電路企業,在 AI 芯片編譯器設計與優化領域經驗豐富,持續攻克復雜技術難題。

未來發展規劃中,公司將致力于自研內核的適用于大模型的GPGPU,確保其能為用戶帶來與 CUDA 別無二致的編程體驗。在內存帶寬方面,其容量規格的設計將精準契合大模型的需求,從而為大模型的高效運行提供有力支撐。

同時,公司將著重通過提升集成度以及降低能耗的方式,有效削減大模型推理過程中的成本。此外,公司將依托國產制作工藝,以此筑牢供應鏈防線,確保公司業務在穩定、安全的供應鏈環境下持續推進。

行云集成創始人季宇表示,今天的大模型基礎設施很像上世紀80年代的大型機,但之后的PC產業和互聯網產業都是建立在白盒組裝機體系之上的。我們也希望為大模型時代的“PC產業”和“互聯網產業”構建類似的底座。

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