科創板日報
2024-11-23 
30家企業+機構齊聚這場新質生產力沙龍！共探半導體“芯”機遇
在今日（11月22日）的上海黃浦江畔，由財聯社、《科創板日報》主辦的新質生產力行業沙龍——半導體行業專場舉行。
活動現場，《科創板日報》副總經理劉犖作為主辦方致辭。海通證券投行部總監、保薦代表人余冬就半導體公司上市并購及融資話題發表主題演講。
艾龐半導體、黑芝麻智能、瑤芯微、微納核芯、蘇科斯半導體、昂邁微、捷策創電子等半導體產業鏈企業代表，以及韋豪創芯、無錫創投、中芯聚源、瀾起投資、盈科資本、中科英智、誠泰義和投資、國鑫創投等投資機構代表，依次在臺上分享企業亮點、產業動態等，在交流中不斷碰撞思想火花。
《科創板日報》副總經理劉犖在致辭環節中表示，《科創板日報》作為上海報業集團財聯社旗下新銳科技類財經媒體，服務新興產業及資本生態。自2019年8月上線，《科創板日報》五年來已在硬科技領域形成獨特的自我標識。半導體行業作為新時代國之重器，極具發展前景，隨著資本市場深入改革、地緣政治激烈變化，產業需要創新企業及資本方通力協作、交流。《科創板日報》樂于搭建中國硬科技行業前沿觀點碰撞交流的平臺，期待在合作聯動中見證中國半導體行業的飛速發展。
▍企業：如何突破產業鏈瓶頸？
在新質生產力行業沙龍——半導體行業專場的現場，多家半導體企業就自身發展亮點及行業最新動態進行交流分享。
黑芝麻智能是一家主要做智能汽車AI芯片的企業，汽車正成為一個高度智能化發展賽道之一，所使用的芯片的數量和種類都在急劇增加。黑芝麻智能從自動駕駛芯片切入市場，現逐步拓展到座艙，未來還將深入更多領域。
黑芝麻智能CMO（首席市場營銷官）楊宇欣表示，芯片是技術驅動的行業，能夠通過技術驅動不斷取得市場回報，對于國內芯片企業接下來的發展，首先要把自身做好，其次要維護好國內上游的供應鏈。
“要解決卡脖子問題有兩個思路，一個是缺什么補什么，另一個是缺什么不用什么。”億鑄科技聯合創始人、高級副總裁徐芳表示，該公司的創新路徑是基于存算一體的架構，并且基于中國的工藝和供應鏈，去做兼容，通過自動化的工具去實現算子性能優化，能夠來滿足當下產業的需要。
譬如基于國產供應鏈能力，億鑄用存算架構做出更好能效比和性價比的AI大算力芯片。不過徐芳也表示，解決大算力產業困境還需要解決軟件生態兼容，解決低成本算子生成、算子優化、算法部署的問題。
微納核芯在AI算力芯片上也看好存算一體的技術路徑。微納核芯聯合創始人王佳鑫在交流中表示，微納核芯的愿景是要做平臺型的AIOT芯片設計公司，擅長高性能模擬+AI技術，產品維度則是聚焦新能源+AI的雙核戰略。在AI的應用場景中，王佳鑫表示，他們目標是將單位面積算力和能效比都做到行業領先，未來市場空間將會是一個更長線的邏輯。
昂邁微董秘陳翰彬表示，在國際大國的科技競賽下，公司的海外客戶成為昂邁微發展成長的堅實基礎。供應鏈問題的核心不僅是“國內先進工藝大芯片定制”的技術進展，還在于如何將技術優勢轉化為具有商業競爭力的產品。未來加大在自主IP開發與優化上的投入，特別是在高性能IP模塊的創新與整合方面，構建具有國際競爭力的國產IP生態系統，將幫助國產大芯片找到技術突破與商業價值的平衡點。
功率半導體作為較為成熟的賽道，未來在全球科技競爭和本土優勢產業發展中，同樣有著非常廣闊的前景。
瑤芯微電子董秘王曙表示，以碳化硅為例，目前在國內屬于新興市場，在下游汽車、新能源、工業制造等產業領域，碳化硅正在快速替代傳統硅基產品。“目前碳化硅領域國內和國外起步的差距并不大，依托于中國統一大市場，碳化硅技術及應用有很大機會實現對國外的換道超車。”
國內半導體設備及零部件企業發展當前機遇與挑戰并存。SEMI發布的《全球半導體設備市場報告》顯示，2024年上半年，全球半導體設備出貨總額為532億美元。中國大陸市場在第二季度不僅市場規模居首，增速也以62%實現全球領跑，成為為數不多實現正增長的市場。
蘇科斯半導體董秘方亮表示，蘇科斯主要做晶圓電鍍設備，無論是硅晶圓先進封裝電鍍還是玻璃電鍍，中國大陸的產能建設都是剛剛起步。目前市場及投資方對玻璃基板的增速和增量還比較有疑慮，這也是所有“繞路型”企業發展面臨的普遍問題，需要企業做好用戶和投資者教育，接下來蘇科斯也會努力為更多客戶提供打樣服務，與客戶攜手推動玻璃基板技術更快成熟。
艾龐半導體主要做晶圓載具項目，該公司市場副總經理劉濤表示，艾龐深耕于逆向復刻環境下產品類別的服務，屬于偏重資產投入、勞動密集型的企業，對資產性或者分級性資金的投入需求較大，希望后續能夠獲得一些優質投資方的肯定與支持，幫助將其項目盡快落地，真正實現與客戶的黏性綁定，通過共同開發，將現在卡脖子的部分項目能夠盡快實現國產化落地。
捷策創電子是集成電路測試領域企業，該公司財務總監洪亮表示，后道封測環節是目前國內比較成熟的領域，在目前的市場環境下會有比較多的機會。公司同時可以提供測試設備和測試耗材，具有一些特殊的能力可以幫助到產業鏈伙伴。希望后續能夠和大家多多交流溝通，也非常渴望獲得投資方的長期支持。
▍投資機構：以AI為主線的半導體產業受重點關注
當前的市場環境下，退出成為了各家投資機構關注的重點。
盈科資本值得基金合伙人高嵩表示，盈科從四、五年前開始戰略性布局半導體賽道，通過股權投資及定增方式投資了近30個項目，“除了算力和存儲芯片外，其他門類基本都投了，涉及各個細分賽道的龍頭。”
對于退出，高嵩表示，盈科資本的投資策略就是以退出反推投資，“在每次做項目決策時，想好這個項目大概率有怎樣的退出路徑，再去進行介入。”其進一步表示，在當前環境下，盈科資本也在探索其他退出路徑，包括境外IPO以及S基金等。
中科英智基金合伙人、上海區域負責人王洲介紹，中科英智依托于中國科學院微電子研究所，主要圍繞中國科學院電子研究所的成果轉化孵化，投資風格也一直聚焦投早投小，集中在A輪以前。
王洲表示，半導體行業整體發展較快，且具有很強的鏈條協同性，“一方面是看國外的發展，另一方面前后端都是緊密相關的聯系，因此可能一年時間公司的競爭格局就改變了。”因此，其表示，做半導體投資更強調投資人對整個產業鏈的理解以及未來發展的預判。
國鑫創投投資執行總經理孫骎更是坦言，目前交易所尤其是科創板，上市審核強調科創屬性，某種意義上更青睞“硬科技”企業，因而國鑫創投作為上海國際集團旗下金融科技直投平臺，開始將投資范圍延申到金融科技及相關領域中偏底層基礎設施的賽道，例如集成電路方向。
對于項目退出方面，孫骎表示，國鑫創投在項目篩選階段就嚴格按照上市標準在精挑細選，因此“我們投資的半導體項目目前首選還是尋求上市退出，加之我們機構本身與國泰君安等券商合作比較緊密，我們在投后管理中也會通過與券商投行進行聯動，幫助企業盡快完成股改和最后的上市準備工作，這是我們的努力方向。”
在投資方面，多名投資人均表示，未來將以AI為主線進行半導體相關的布局，并尋找真正具有創新性的、可以繞開外部卡控的“繞路型”企業。
關于中芯聚源的投資策略，袁振波將其拆分成兩方面，一方面，聚焦半導體的設備及零部件，沿著整個半導體產業進行投資。另一方面，也會適當參與汽車電子、新能源、新材料方向的投資。
盈科資本值得基金合伙人高嵩表示，接下來將重點布局算力芯片和存儲芯片。“目前國內中小算力或傳統芯片，已經存在競爭過熱的情況，但真正最難的大算力芯片，包括HBM還有很長的路要走。在目前環境下，國內已經有一些企業正在通過芯片架構革新、新技術等方式繞開算力制程方面的卡控。”
但其亦坦言，這類未被驗證過的“繞路型”企業，有較高的投資風險，因而要在投資組合中做好平衡。“盈科會投兩頭，一方面投一些相對成熟的企業，通過并購等方式退出，實現盈利，再用這部分收入去對沖前端的高風險投資，這樣的布局才有利于金融真正助力國內新銳的、有潛力的企業實現快速成長。”
國鑫創投投資執行總經理孫骎則表示，在IPO審核“新常態”的背景下，還是有兩類企業在沖刺上市上具備優勢，國鑫創投也會對這兩類企業進行側重布局。
孫骎說，“第一類是細分領域的絕對龍頭，行業地位要清晰，同時它的科創屬性要通過工信部等國家部委的認證，最好承擔了一些國家重點課題。第二類則是有收入有利潤，自身財務表現過硬的公司，這類企業目前在一級市場也是炙手可熱，對于這類項目要看它的估值是否合理，還有沒有一二級套利的空間。”
中科英智基金合伙人、上海區域負責人王洲亦表示，中科英智整體看好以AI為主線的相關產業機會。AI領域本身是值得投資的賽道，同時也要重點關注AI滲透到各個行業領域產生的對各個行業的變革所產生的變化。產業鏈的理解對于投資的機會的把握至關重要。另外對于新質生產力的理解也需要進一步深化，國家提出的這個概念含金量很大，蘊含投資、并購等多方面的機會。
無錫創投集團總經理助理方衛平則從國有產業資本角度分享了觀點。他表示，無錫創投依托母集團無錫產業集團的產業資源稟賦，“直投+市場化母基金”雙輪驅動，投早投小投科技，曾經耐心支持力芯微19年最終走向資本市場。現在，無錫創投作為國企更多了資本招商這一新使命，在價值判斷基礎之上，也會關注人才、稅收、就業等，做好平衡。今年無錫創投投資的七八家企業已被招引到無錫落地。
▍并購：監管包容性提升
隨著新“國九條”“科創板八條”及“并購六條”的推出，半導體企業融資發展需要更加直觀地面對沖刺IPO還是被并購的選擇。
中芯聚源投后總監袁振波表示，近兩個月明顯感覺到上市公司并購標的的熱情高漲，在一級市場融資困難的背景下，未上市企業如果能夠走通并購這條路，不僅可以解決投資人退出的問題，也能增強自身和上市公司實力，最終是多贏的局面。
袁振波稱，中芯聚源也在和上市公司及被投企業緊密聯系，積極參與上市公司并購。
韋豪創芯合伙人王智則坦言，“中國目前的資本市場，如果不去合理地推動跨界并購，則并購市場很難活躍起來。目前階段最值得考慮的問題是，如何將整個資本市場上相對過剩的傳統上市公司和同樣供給上絡繹不絕的新質生產力很難上市的標的給整合起來。”
海通證券投行部總監、保薦代表人余冬在主題演講中，就當前市場環境下半導體行業的IPO及并購情況進行解讀分享。
余冬表示，自去年的“827新政”后，IPO經歷階段性收緊，迄今科創板受理端僅有瀚天天成、新芯股份兩家企業受理，從中可以窺見，監管更加傾向于高科技、戰略性新興產業以及具有較強盈利能力前景的企業，同時需要符合新質生產力方向；另外，市場對輿情也更加敏感，企業大額分紅、股權糾紛、訴訟等都可能成為企業上市過程中的障礙。“期待市場IPO受理端在各方面都形成明確預期。”余冬如是稱。
在并購方面，2024年1-9月的并購數量明顯超過2022年和2023年，“并購六條”發布后的50多天共發生了21起并購。余冬表示，從“并購六條”的政策設計來看，體現了較高包容性，在估值、方案的設計、關聯交易方面都有所放寬，支付手段也更加豐富。
展望未來半導體并購方向，余冬表示，一是半導體材料和設備的種類較多，下游相對比較集中，更適合平臺化發展，有望出現并購整合的趨勢；二是模擬類產品，由于模擬芯片對先進制程需求并不迫切，產品生命周期比較長，也更適合平臺化發展。
（文章來源：科創板日報）
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