新火種
2024-11-19 
智慧互通(AICT)“軟硬件協同的端側人工智能SoC芯片技術及應用”榮獲中國發明協會“發明創業獎”創新獎一等獎，全棧式推進高精度人工智能（HAI）的研發應用
近日，中國發明協會2024“發明創業獎”創新獎評選結果揭曉，智慧互通（AICT）與北京科技大學、中國科學院自動化研究所等單位聯合申報的“軟硬件協同的端側人工智能SoC芯片技術及應用”榮獲一等獎。這是智慧互通（AICT）持續推進人工智能產業研用技術創新及應用落地的重要成果，標志著公司在高精度人工智能（HAI）研發領域取得了又一重要成果。
“發明創業獎”是為了鼓勵發明創新，促進發明成果、專利技術的轉化實施，由科技部批準，中國發明協會設立，國家科技獎勵辦公室注冊的社會力量設獎，注冊號為國科獎社證字第0123號，由項目獎、人物獎、成果獎、創新獎等四個子獎項組成，在全國發明創新領域具有廣泛的社會影響和權威性。
對于榮獲這一獎項，智慧互通（AICT）CEO&技術委員會主席項炎平博士表示，這個獎項是對公司研發團隊持之以恒、不懈努力的創新精神的充分認可。成立9年多時間里，智慧互通 (AICT) 一直專注于高精度人工智能（HAI）產品研發應用的高科技企業，公司的HAI 技術及解決方案已經廣泛應用于感知機器人、智能紅綠燈、智路及自動駕駛、車路云一體化、低空立體交通、空間智能等領域。智慧互通（AICT）將繼續秉承初心，以更加開放的心態、更加堅定的步伐，探索人工智能與更多行業的深度融合，用更多的創新成果回饋社會，為推動中國乃至全球的智慧城市建設貢獻力量。
人工智能和集成電路技術的發展是事關國家安全和發展全局的戰略性基礎與前沿領域。端側人工智能系統級（SoC）芯片則是智能邊緣處理設備的核心部件，具有計算資源不足、能源供給有限、設計過程復雜等特點，面臨智能算法精度低、芯片功耗大、自主設計工具少等挑戰，成為人工智能技術應用的主要瓶頸。軟硬件協同設計是解決這些挑戰的關鍵技術，也是端側人工智能SoC芯片研發、生產與應用迫切需要解決的核心問題。
為了攻克一直“卡脖子”難題，智慧互通（AICT）與北京科技大學、中國科學院自動化研究所等單位成立聯合項目組，開展聯合攻關。項目面向人工智能技術應用的重大需求，發明了軟硬件協同的人工智能SoC芯片關鍵技術，研制了高效能端側人工智能SoC芯片并實現了規?；瘧?，對推動端側人工智能技術發展及應用落地具有重要作用。
在項目研發過程中，智慧互通（AICT）與項目組成員共同發明了一種硬件自適應的深度神經網絡模型剪枝和量化聯合優化方法，提出了芯片硬件自適應的高精度輕量級神經網絡智能感知算法，有效解決了計算資源不足、輕量級智能算法精度低等問題；項目組還發明了面向密集計算優化的芯片存儲架構和軟件自適應的神經網絡加速單元設計方法，構建了軟硬件協同的高效能人工智能SoC芯片設計系統，有效解決了能源供給有限、芯片功耗高等問題；與此同時，項目組還發明了一種基于知識與強化學習的快速布局布線方法，研制了跨層協同的高效芯片設計工具EDA布局布線技術，有效解決了人工智能芯片設計過程復雜、自主設計工具缺乏等問題。
“軟硬件協同的端側人工智能SoC芯片技術及應用”項目成果技術復雜度高，研制難度大，創新性強，擁有自主知識產權，核心技術自主可控，整體技術達到國際先進水平，其中，硬件自適應的深度神經網絡模型剪枝和量化聯合優化方法、軟硬件協同的高效能人工智能SoC芯片設計方法處于國際領先水平。
截至目前，項目成果已獲多項國家發明專利，并發表一系列高水平學術論文。項目研制了10余款端側人工智能SoC芯片，累計生產銷售數千萬顆。項目技術已在智能交通、智慧安防、智能硬件、智能電網等領域進行了規模化應用，產生了重要的經濟效益和社會效益。尤其是面向智能交通需求，項目研制了人工智能系列設備，建設了城市級智能路網協同感知與管理系統。目前，在北京、張家口、廣州等50余座大中型城市應用落地實施。
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