新火種
2024-11-17 
NEO宣布推出3DX-AI芯片：神經網絡性能提升100倍，功耗降低99%
7月19日消息，在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 FMS 2024（內存和存儲的未來）會議上，NEO Semiconductor 首席執行官 Andy Hsu 宣布，將推出 一款改變游戲規則的 3D DRAM——3D X-AI，具有 AI 處理功能，將數據存儲和數據處理結合在單個芯片中，將神經網絡（ANN）性能提高 100 倍，功耗降低 99%。
Andy Hsu表示，基于NEO 的3D X-DRAM技術，3D X-AI模擬人工神經網絡，包括用于權重數據存儲的突觸和用于數據處理的神經元，使其非常適合加速下一代AI芯片和應用。3D X-AI 可替代高帶寬內存 （HBM），有望顯著推動 AI 芯片設計和 AI 工作負載優化。
據介紹，單個 3D X-AI 芯片包括 300 層 3D DRAM，容量為 128 Gb，以及 1 層神經網絡電路，具有 8,000 個神經元，每個芯片支持高達 10 TB/s的 AI 處理吞吐量。使用 12 個堆疊 HBM 封裝的 3D X-AI 芯片，只需一個 3D X-AI 芯片，即可將 3D X-AI 芯片的容量和性能提升 12 倍，達到 1,536 Gb （192 GB） 容量和 120 TB/s 的處理吞吐量。
“典型的人工智能芯片使用基于處理器的神經網絡。這涉及結合高帶寬內存來模擬用于存儲權重數據的突觸和圖形處理單元 （GPU） 來模擬用于執行數學計算的神經元。性能受到HBM和GPU之間數據傳輸的限制，來回數據傳輸會降低AI芯片性能并增加功耗，“NEO創始人兼首席執行官Andy Hsu說：“具有 3D X-AI 的 AI 芯片使用基于內存的神經網絡。這些芯片具有神經網絡功能，每個 3D X-AI 芯片中都有突觸和神經元。在執行 AI 操作時，它們用于大幅減少 GPU 和 HBM 之間數據傳輸數據的繁重工作負載。我們的 3D DRAM極大地提高了 AI 芯片的性能和可持續性。”
編輯：芯智訊
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