黃仁勛拋出2700W功耗的真核彈!還有240TB顯存的AI超級計算機
3月19日消息,今天凌晨,黃仁勛正式拿出了新一代Blackwell GPU架構,以及基于此的B100/B200 GPU芯片、GB200超級芯片、DGX超級計算機,再次將“戰術核彈”提升了全新的境界,傲視全球。
3月19日消息,今天凌晨,黃仁勛正式拿出了新一代Blackwell GPU架構,以及基于此的B100/B200 GPU芯片、GB200超級芯片、DGX超級計算機,再次將“戰術核彈”提升了全新的境界,傲視全球。
萬眾期待的臺積電4nm工藝驍龍8+處理器終于在今晚的2022驍龍之夜正式亮相。相比去年12月發布的三星4nm工藝的驍龍8,驍龍8+的超大核的CPU主頻最高可達3.2GHz(驍龍8最高3GHz),多核性能提升10%,GPU頻率相比驍龍8也提升10%。更吸引人關注的是驍龍8+的功耗水平。根據高通給出的數
7月19日消息,在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 FMS 2024(內存和存儲的未來)會議上,NEO Semiconductor 首席執行官 Andy Hsu 宣布,將推出 一款改變游戲規則的 3D DRAM——3D X-AI,具有 AI 處理功能,將數據存儲和數據處理結合在單個芯片中,將神經網絡(
5月17日消息,根據來自Intel內部的最新消息,代號Falcon Shores的下一代GPU AI加速卡,功耗將達到史無前例的1500W!這是什么概念?NVIDIA不久前發布的Blackwell架構的B200 GPU加速卡,雙芯封裝,功耗也才不過1000W,單個核心的B100則是700W。Grac
11月14日,人工智能芯片公司寒武紀科技(下稱“寒武紀”)正式發布邊緣AI系列產品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡產品。這是寒武紀首款面向邊緣智能計算領域的AI芯片,彌補了市場上邊緣端加速方案的空白,也標志寒武紀在云、邊、端實現了全方位、立體式的覆蓋。寒武紀MLU220芯片。那么什么是邊
金融界2024年12月6日消息,國家知識產權局信息顯示,徠福機器人(深圳)有限公司取得一項名為“機器人”的專利,授權公告號 CN 222097787 U,申請日期為2024年2月。專利摘要顯示,本實用新型描述一種機器人,包括:機身;機械腿組件,轉動連接于所述機身,所述機械腿組件用于支撐所述機身;彈性
人腦能夠運行非常復雜且龐大的神經網絡,總功耗卻僅為20瓦,遠小于現有的人工智能系統。因此,在算力比拼加速,能耗日益攀升的今日,借鑒人腦的低功耗特性發展新型智能計算系統成為極具潛力的方向。近日,中國科學院自動化研究所李國齊、徐波課題組與時識科技公司等單位合作設計了一套能夠實現動態計算的算法-軟件-硬件
2023年11月17日消息,據國家知識產權局公告,華為技術有限公司取得一項名為“一種圖像處理方法、神經網絡的訓練方法以及相關設備”,公開號CN113065997B,專利申請日期為2021年。專利摘要顯示,本申請實施例公開一種圖像處理方法、神經網絡的訓練方法以及相關設備,
12月17日晚間,泰凌微(688591.SH)公布,近日,公司發布了基于TL721x及TL751x兩款芯片的機器學習與人工智能發展平臺TLEdgeAI-DK。公司最新一代高度集成的芯片TL721x及TL751x系列,增加了邊緣AI運算能力,基于這兩款芯片的TLEdgeAI-DK平臺,將支持主流本地端
8月18日消息,半導體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術,被設計用于取代高帶寬內存(HBM)中的現有DRAM芯片,以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。3D X-AI芯片集成了8000個神經元電路,這些電路直接在3D DRAM中執行AI處理任務,實現了AI性能加