科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)
2024-11-16 
同、環(huán)比均增超兩成臺(tái)積電10月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)單月歷史新高
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11月8日訊（編輯 宋子喬） 美股夜盤臺(tái)積電快速拉升，一度漲超3%至207.5美元。消息面上，11月8日，臺(tái)積電公布2024年10月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告。2024年10月合并營(yíng)收約為3142.4億元臺(tái)幣，環(huán)比增加24.8%，同比增加29.2%，創(chuàng)下單月新高紀(jì)錄。累計(jì)2024年1至10月?tīng)I(yíng)收約為23400.86億元臺(tái)幣，同比增加31.5%，亦創(chuàng)新高。
臺(tái)積電此前預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收為261-269億美元，指引中位數(shù)265億美元（約合8503.85億新臺(tái)幣），環(huán)比增11.1％-14.5％，平均中值為13％。10月?tīng)I(yíng)收已超過(guò)四季度總目標(biāo)額的三分之一。
先進(jìn)制程產(chǎn)品有望持續(xù)為臺(tái)積電貢獻(xiàn)營(yíng)收。
臺(tái)積電2024年Q3營(yíng)收235億美元，高于公司指引上限（224-232億美元），超越彭博一致預(yù)期（233億美元）；毛利率57.8%，超越公司指引上限（53.5%-55.5%），超越彭博一致預(yù)期（54.8%）；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率47.5%，超越彭博一致預(yù)期（44.6%）；凈利潤(rùn)100.7億美元，同比增長(zhǎng)54.2%，超越彭博一致預(yù)期92.9億美元。
分制程看：3納米出貨量占晶圓總收入的20%；5納米占32%；7納米占17%。先進(jìn)技術(shù)占晶圓總收入占比由上季度67%提升到69%。
臺(tái)積電表示智能手機(jī)和AI相關(guān)需求強(qiáng)勁，推動(dòng)了3納米和5納米制程技術(shù)整體產(chǎn)能利用率；預(yù)計(jì)2024年服務(wù)器AI處理器的收入貢獻(xiàn)將增長(zhǎng)超過(guò)兩倍，且占公司2024年總營(yíng)收的15%左右（mid-teens），AI需求火熱僅僅只是開(kāi)始，且除AI之外，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始穩(wěn)健恢復(fù)了，智能手機(jī)和個(gè)人計(jì)算機(jī)因人工智能的加入在未來(lái)幾年將保持健康增長(zhǎng)。
另外，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年資本支出將略高于300億美元（此前指引為300-320億美元），資本預(yù)算的70%-80%用于先進(jìn)制程技術(shù)，約10%-20%將用于特殊技術(shù)，約10%將用于先進(jìn)封裝、測(cè)試、掩膜制造。
天風(fēng)證券此前發(fā)布研報(bào)稱，臺(tái)積電三季度收入、毛利率超預(yù)期，智能手機(jī)和AI相關(guān)需求強(qiáng)勁，推動(dòng)了3納米和5納米制程技術(shù)整體產(chǎn)能利用率。隨著先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)品價(jià)格仍有上漲空間。同時(shí)，隨著客戶產(chǎn)品逐漸過(guò)渡到3納米或更先進(jìn)的制程技術(shù)，臺(tái)積電整體ASP有望進(jìn)一步提升。未來(lái)隨著部分晶圓廠折舊完成，預(yù)計(jì)整體毛利率水平仍有提升空間。
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