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3月14日消息，今天，美國芯片初創公司Cerebras Systems，推出了全球最強的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”（Wafer Scale Engine 3）。

據介紹，在相同的功耗和相同的價格下，WSE-3的性能是之前的世界記錄保持者Cerebras WSE-2的兩倍。

該公司稱，WSE-3芯片是專為訓練業界最大的AI模型而構建的，臺積電5納米工藝打造，包含驚人的4萬億個晶體管，90萬個AI核心，緩存容量達到44GB，外部存儲器為1.5TB、12TB或1.2PB。

性能也實現了飛躍，峰值AI算力高達125PFlops，也就是每秒12.5億億次浮點計算，堪比頂級超算。

在介紹WSE-3芯片性能參數時，Cerebras Systems將這款產品全面對標英偉達H100，公司介紹頁信息顯示，在人工智能訓練加速方面，該芯片的性能是H100的8倍。

Cerebras Systems以不走尋常路的風格為業內所熟知，在其他廠商還在將晶圓分割成數百顆獨立芯片時，WES選擇了直接將整片晶圓做成一顆芯片。

這也就導致了，WSE-3這款芯片的單顆面積達到了約46225平方毫米，是通常芯片面積的50倍以上，比一本書的面積還要大。