科創(chuàng)板日報(bào)鄭遠(yuǎn)方
2023-12-29 
HBM行情緊俏：英偉達(dá)采購得先打錢已預(yù)付數(shù)億美元
《科創(chuàng)板日報(bào)》12月27日訊（編輯 鄭遠(yuǎn)方），或許是之前被HBM產(chǎn)能“卡脖子”有了陰影，英偉達(dá)已將HBM供應(yīng)商從SK海力士拓展到了三大存儲巨頭，如今它又給出了巨額預(yù)付款。
據(jù)臺灣電子時(shí)報(bào)12月27日消息，英偉達(dá)為了確保HBM穩(wěn)定供應(yīng)，已向SK海力士和美光支付數(shù)億美元的預(yù)付款，等同已確定供應(yīng)合約。三星電子近期也已結(jié)束產(chǎn)品測試，與英偉達(dá)簽訂HBM產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議。
而就在昨日，BusinessKorea也援引半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士消息稱，在HBM市場，已有一家客戶預(yù)付6億美元，支持美光開發(fā)新產(chǎn)品。目前美光主要客戶正在對美光開發(fā)的HBM3E進(jìn)行質(zhì)量評估。
美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra曾透露，公司正處于“為英偉達(dá)下一代AI加速器供應(yīng)HBM3E的最后驗(yàn)證階段”。美光的HBM3E預(yù)計(jì)2024年初量產(chǎn)，有望在2024會計(jì)年度為美光帶來數(shù)億美元的營收——在這極為樂觀的銷售預(yù)期背后，美光2024年全年的HBM預(yù)估供給已全數(shù)售罄。
至于另外兩家供應(yīng)商三星與SK海力士，則正在開發(fā)HBM4，預(yù)計(jì)將采用混合鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)擴(kuò)大容量的同時(shí)有效縮小尺寸。
根據(jù)TrendForce 11月27日的一份報(bào)告顯示，HBM3E方面，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）英偉達(dá)樣品，SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）樣品，三星則于今年10月初提供8hi（24GB）樣品；預(yù)計(jì)他們將在2024年第一季完成HBM3E產(chǎn)品驗(yàn)證。
英偉達(dá)搭載HBM的是什么新品？TrendForce指出，英偉達(dá)2024年的產(chǎn)品組合分類將更為細(xì)致，除了之前的既有產(chǎn)品A100/A800以及H100/H800之外，還將推出使用6顆HBM3e的H200以及8顆HBM3e的B100，并同步整合自家基于Arm架構(gòu)的 CPU與GPU，推出GH200及GB200。
▌AI助推HBM需求 產(chǎn)業(yè)鏈多方受惠
毋庸置疑的是，無論產(chǎn)品進(jìn)度如何，AI熱潮實(shí)實(shí)在在地推升了HBM的需求。
如今高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流。TrendForce預(yù)計(jì)，2022年全球HBM容量約1.8億GB，2023年增長約60%達(dá)2.9億GB，2024年將再增長30%。券商以HBM每GB售價(jià)20美元測算，2022年全球HBM市場規(guī)模約為36.3億美元，預(yù)計(jì)至2026年市場規(guī)模將達(dá)127.4億美元，對應(yīng)CAGR約37%。
落實(shí)到產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，民生證券認(rèn)為，HBM將拉動上游設(shè)備及材料用量需求提升。
（1）設(shè)備端：TSV和晶圓級封裝需求增長。前道環(huán)節(jié)，HBM需要通過TSV來進(jìn)行垂直方向連接，增加了TSV刻蝕設(shè)備需求；中段環(huán)節(jié)，HBM帶來了更多的晶圓級封裝設(shè)備需求；后道環(huán)節(jié)，HBM的多芯片堆疊帶來diebond設(shè)備和測試設(shè)備需求增長。
（2）材料端：HBM的獨(dú)特性主要體現(xiàn)在堆疊與互聯(lián)上。對于制造材料：多層堆疊對于制造材料尤其是前驅(qū)體的用量成倍提升，制造材料核心廠商包括：雅克科技、神工股份等；對于封裝材料：HBM將帶動TSV和晶圓級封裝需求增長，而且對封裝高度、散熱性能提出更高要求，封裝材料核心廠商包括：聯(lián)瑞新材、華海誠科、飛凱材料等。
另外，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈公司還包括：1）固晶機(jī)：新益昌；2）測試機(jī)、分選機(jī)等：長川科技；3）特種氣體：華特氣體；4）電子大宗氣體：金宏氣體、廣鋼氣體；6）前驅(qū)體：雅克科技；7）電鍍液：天承科技；8）環(huán)氧塑封料：華海誠科、壹石通、鼎龍股份。
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