財聯社
2023-12-06 
AI相關封測追單意愿強勁先進封裝或展現超高增長速度
據行業媒體報道，超微（AMD）、英偉達（NVIDIA）AI新芯片連發，帶動封測鏈跟著旺。業界人士透露，近期客戶端對AI相關封測追單意愿強勁，整體量能比原本估計高逾一成，日月光投控（3711）、京元電、矽格等廠商可望“賺飽飽”。
業界分析，由于AI需要大量運算，在電晶體達極限后，先進封裝逐漸成為主流，借此把芯片堆疊起來，并封裝在基板上，且根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少芯片的空間，同時還能減少功耗與成本。華鑫證券毛正分析指出，據集微咨詢數據，2022年全球封裝測試市場規模為815億美元左右，預計到2026年達到961億美元，先進封裝有望展現高于封測市場整體的增長水平。
據主題庫顯示，相關上市公司中：
甬矽電子先進封裝占比接近100%，設計客戶優質，稼動率已出現明顯好轉。此外，公司Bump產線加速推進。Bump能力的完善能率先幫助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技術。
華海誠科在先進封裝領域，公司已成功研發了應用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，且相關產品已陸續通過客戶的考核驗證。
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