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美迪凱:射頻晶圓封裝產能達4000K/月納米壓印產品預計明年Q1批量出貨|直擊業績會

科創板日報記者吳旭光    2023-12-04

《科創板日報》12月1日訊(記者 吳旭光)“公司納米壓印技術目前有國內外幾家客戶在打樣,預計明年一季度有批量出貨。”美迪凱董事長兼總經理葛文志在今日舉行的三季度業績說明會上表示。

當前,美迪凱納米壓印技術開發方向為非成像光學元件,主要應用于車載HUD、穿戴設備、智能機器人、AR/VR、生物醫學和各類光學傳感器等。

“公司納米壓印技術可以應用于半導體領域。”美迪凱董事會秘書兼財務總監華朝花在回復投資者提問時表示。

美迪凱董事長兼總經理葛文志在業績會上表示,目前該公司具有灰度納米壓印光刻技術,旗下子公司杭州美迪凱微電子按計劃6月份設備進廠,部分節點有計劃采用納米壓印代替光刻工序。

不過,有機構人士對《科創板日報》記者表示,目前國內公司的納米壓印技術主要適用于光波導、穿戴設備等微納光學器件的生產制造,并不適用于半導體芯片制造。與佳能公司用于光刻領域的納米壓印技術屬于不同細分賽道。

除了“納米壓印”業務之外,美迪凱在半導體器件產業鏈上的業務布局進展同樣引起投資者關注。

據美迪凱2022年年報顯示,其開發了SAW濾波器的整套加工技術,解決了IDT層形貌問題,研發的射頻芯片SAW產品在當年Q4季度已通過部分客戶認證,并實現小批量產。

在今日舉行的業績會上,有投資者關心并提問:“公司低通量光學濾波器主要應用領域及試產、量產情況如何?”

對此,美迪凱董事長兼總經理葛文志并未給予正面回復,僅表示,該公司目前在開發的聲表面濾波器,會依據頻率不同而設計有低通,帶通及長通等濾波器,可應用于手機、WIFI、無線通信、通訊基站等領域。

美迪凱主要從事精密光學、半導體光學、半導體微納電路、半導體封裝、智慧終端的研發、制造和銷售。

按照應用領域分類,美迪凱主要有四大類產品和服務,包括半導體零部件及精密加工服務、生物識別零部件及精密加工服務、影像光學零部件、AR/MR光學零部件精密加工服務等。

對于美迪凱前三季度的業務表現,葛文志表示,該公司在今年3月份射頻晶圓的項目通線后,進行研發、送樣認證,9月份實現晶圓小批量流片,并陸續爬坡;在射頻晶圓封裝上,今年1月份實現小批量生產,截至目前,產能實現4KK/月,并將持續增長。

從業績表現來看,今年前三季度,美迪凱實現營業總收入2.41億元,同比下降25.62%;歸母凈利潤虧損6513.39萬元,上年同期盈利880.14萬元;扣非凈利潤虧損5517.73萬元,上年同期盈利1223.71萬元。

美迪凱表示,該公司前三季度營業收入變化主要由于報告期市場低迷,部分客戶消化庫存,部分產品更新換代,訂單量減少;歸母凈利潤變化主要由于報告期內產能利用率較低,營業收入同比減少,固定資產折舊、研發費用等同比增加,導致凈利潤大幅下降。

《科創板日報》記者注意到,與業績表現低迷的還有近三年美迪凱毛利率下滑明顯,2021年9月30日至2023年9月30日,該公司毛利率分別為50.63%、39.16%和22.62%。

美迪凱表示,該公司一直在積極采取措施,加大研發投入,開發新產品,優化產品結構,新產品盡快獲得客戶認證,實現量產等。

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