國博電子:射頻集成電路產業化項目一期已投入使用并布局6G移動通信應用
金融界11月2日消息,國博電子披露投資者關系活動記錄表顯示,公司射頻集成電路產業化項目一期已投入使用,同時募投項目加快實施落地,造成固定資產折舊費用也隨之增加。公司針對固定資產制定了具體的會計政策和折舊方法,按照使用年限進行折舊,這部分費用一直屬于公司固定支出賬目,不會對公司經營和利潤產生重大影響。
金融界11月2日消息,國博電子披露投資者關系活動記錄表顯示,公司射頻集成電路產業化項目一期已投入使用,同時募投項目加快實施落地,造成固定資產折舊費用也隨之增加。公司針對固定資產制定了具體的會計政策和折舊方法,按照使用年限進行折舊,這部分費用一直屬于公司固定支出賬目,不會對公司經營和利潤產生重大影響。
美迪凱:射頻晶圓封裝產能達4000K/月 納米壓印產品預計明年Q1批量出貨|直擊業績會
《科創板日報》8月29日訊(記者 吳旭光)8月28日,射頻、模擬芯片廠家北京昂瑞微電子技術股份有限公司(下稱“昂瑞微”)在北京證監局辦理輔導備案登記,擬公開發行股票并上市,輔導券商為中信建投。對于具體的上市板塊,有知情人士向《科創板日報》記者表示,“昂瑞微大概率想上滬深A,但目前還沒最終確定,現階段
國博電子:預計射頻器件需求或大幅增加 正布局6G移動通信應用|直擊業績會
由于2 月13 日小米在新品發表會中,除了推出小米10 系列外,更宣布采用氮化鎵(GaN) 作為原料的充電器,一時間原本GaN 在射頻領域熱燒的話題,快速延燒至電池產業。GaN 是極為穩定的化合物,又是堅硬和熔點高的材料,其熔點為高達1700℃。
格隆匯9月7日丨有投資者向國博電子(688375.SH)提問:公司在第三代半導體的布局如何,對于公司T/R組件,有無布局上游芯片的計劃?國博電子回復:公司自主研制的GaN射頻芯片已在T/R組件中得到廣泛的工程應用。公司開發的GaN射頻模塊完整產品系列覆蓋DC-10GHz,主要應用于4G、5G基站設備