科創板日報
2023-11-29 
光刻工藝重要材料短缺！半導體公司加價求貨
《科創板日報》11月27日訊，據韓國The Elec日前消息，光掩膜廠商Toppan、Photronics以及Dai Nippon Printing的工廠開工率均維持在100%水平。短缺之下，一些中國芯片公司甚至支付了額外費用，以期縮短交貨時間。
在半導體制造流程中，需使用光蝕刻技術，在芯片上形成圖形。而為了將圖形復制在晶圓上，必須借助光掩膜的幫助——這一流程類似與沖洗相片時，利用底片將圖像復制至相片上，因此光掩膜也被稱為光刻工藝的“底片”。券商表示，掩模版對于光刻工藝的重要性不弱于光刻機、光刻膠。
本次報道指出，光掩膜短缺主要與幾個因素有關：先進制程工藝芯片中，更薄的電路圖案需要更多的光掩膜；DUV工藝相較EUV也需要更多的光掩膜。另外，ChatGPT引發的AI熱潮下，AI芯片公司數量陡增也是另一個原因。
從市場格局來看，海外廠商仍占據三方光掩膜主要市場份額，且大多具備先進制程量產能力，平安證券認為，國內企業有較大發展空間。
全球晶圓產能正逐步向我國轉移趨勢明顯，SEMI預計中國大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠，有望進一步打開光掩膜需求空間。分析師進一步指出，短期來看，2023年下半年半導體需求有望加速修復、庫存逐步去化，2024年行業有望迎來供需結構改善的拐點，光掩膜受益于下游景氣提振，需求空間有望進一步打開。
放眼整個光掩膜產業鏈，上游主要為設備、基板、遮光膜、化學試劑；中游為光掩膜制造；下游則是芯片、平板顯示、觸控、電路板等。
A股公司中，路維光電已實現250nm制程節點半導體掩膜版的量產，掌握180nm/150nm制程節點半導體掩膜版制造核心技術能力；
清溢光電已實現180nm工藝節點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證及量產，正在開展130nm-65nm半導體芯片掩膜版的工藝研發和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發規劃。
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