財聯社若宇
2023-11-27 
HBM火了！龍頭6天拿下5個30CM漲停，梳理HBM原材料相關A股上市公司名單及具體產能
11月25日訊（編輯 若宇）HBM材料領域近期跑出多只牛股，主營環氧粉末包封料、環氧塑封料等產品的凱華材料周五收盤實現6個交易日內的5個30CM漲停，期間累計漲幅高達363.81%。子公司蘇州芯測電子收購的GIS是海力士HBM存儲測試設備核心供應商的亞威股份周三收盤錄得五連板，10月23日迄今股價累計最大漲幅83.59%；Low-α射線球形氧化鋁產品目前在客戶端測試的壹石通同期股價累計最大漲幅89.01%，顆粒狀環氧塑封料尚未用于HBM封裝的華海誠科同期股價累計最大漲幅101.95%。
據不完全梳理，11月以來HBM相關利好消息不斷，具體如下：
華福證券楊鐘11月20日研報表示，HBM突破了內存瓶頸，成為當前AI GPU存儲單元的理想方案和關鍵部件。TrendForce認為，高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，2023年全球搭載HBM總容量將達2.9億GB，同比增長近60%，SK海力士預測，HBM市場到2027年將出現82%的復合年增長率。
據VIP盤中寶?數據欄目此前梳理的HBM產業鏈上游原材料情況，涵蓋前驅體、環氧塑封料、Low-a球鋁、環氧樹脂、封裝基板、底部填充膠等細分領域，雅克科技、華海誠科、凱華材料、飛凱材料、聯瑞新材、壹石通、宏昌電子、山東華鵬、圣泉集團、興森科技、中富電路、德邦科技等涉及的A股上市公司具體產能情況詳見下圖：
中泰證券孫穎等人10月26日研報指出，環氧塑封料（EMC）是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的塑封料，是電子產品中用來封裝芯片的關鍵材料。具體來看，華金證券孫遠峰等人9月7日研報指出，華海誠科擁有環氧塑封料產品EMG100-900 系列、EMS100-700 系列、EMO 系列、EMW 系列、EMM 系列等200 余款產品，滿足 TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、電機等半導體、集成電路、特種器件等封裝應用要求。
億渡數據6月研報指出，凱華材料擁有環氧粉末包封料、環氧塑封料兩大類產品及其他材料產品，主要應用于電子元器件的絕緣封裝等領域，主要客戶有TDK集團、興勤電子、廣州匯僑、法拉電子、風華高科、廣東百圳君耀、宏達電子、順絡電子、火炬電子等。飛凱材料7月在互動平臺表示，EMC環氧塑封料是公司主營產品之一，主要應用于半導體封裝以及分立器件中。飛凱材料10月25日接受機構調研時表示，2023年前三季度，公司環氧塑封材料的營業收入為1.7億元，第三季度營業收入大約在6,000萬元左右。
招商證券鄢凡等人11月23日研報表示，針對HBM封裝等高導熱存儲芯片封裝領域，顆粒封裝材料（GMC）中一般將TOPCUT20um以下球形硅微粉和Lowα球形氧化鋁復配混用，散熱要求越高的場景，Low-α球鋁的占比會越高。壹石通7月在互動平臺表示，公司Low-α球形氧化鋁產品在客戶端測試驗證進展順利，尚未收到批量訂單，但已經做好了產能準備，希望定增募投項目200噸的產能用兩年左右的時間去消化。聯瑞新材11月17日接受機構調研時表示，公司部分封裝材料客戶是全球知名企業，公司已配套并批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁產品。
在環氧樹脂細分領域，宏昌電子二級市場表現搶眼，10月24日迄今股價累計最大漲幅82.72%。宏昌電子主要從事電子級環氧樹脂、CCL覆銅板兩大類產品的生產和銷售，目前CCL覆銅板業務整體訂單穩定。宏昌電子曾于9月公告，公司及全資子公司珠海宏昌近日與惠柏新材簽訂《環氧樹脂訂購意向書》，供方（宏昌電子/珠海宏昌）于珠海市高欄港經濟區投資建設“二期年產液態環氧樹脂14萬噸”項目、“三期年產8萬噸電子級功能性環氧樹脂”項目，以上新建項目預計于2024年陸續生產，屆時供方環氧樹脂產量將由現在15.5萬噸/年提高到37.5萬噸/年。
此外HBM原材料在前驅體和底部填充膠領域的核心供應商分別為雅克科技和德邦科技。雅克科技10月在投資者互動平臺表示，公司在半導體前驅體材料、電子特氣、硅微粉、LNG保溫絕熱板材和阻燃劑等方面均擁有自主知識產權，技術實力領先。德邦科技7月在互動平臺表示，公司芯片級底部填充膠、Lid 框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品同時在配合國內多家客戶進行驗證，并已有產品通過驗證或獲得小批量訂單。
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