生益科技:Q3部分市場需求現“暖意”目前滿負荷生產|直擊業績會
11月3日訊(記者 陸婷婷)“2023年第三季度各領域市場有補庫存的動作,部分市場需求稍有回暖。”針對Q3業績增長問題,生益科技(600183.SH) 董事長劉述峰在今日舉行的業績說明會上透露。
電子行業終端和產業鏈上下游庫存相對高企、行業擴充的產能紛紛釋放,在此背景下,今年以來覆銅板行業面臨嚴峻競爭態勢,價格陷“內卷”,覆銅板價格甚至出現了接近或低于變動成本的情況。
而在今年7月初,已有覆銅板廠商調漲了相關產品的價格;時至8月末,公司坦言“覆銅板價格仍有壓力”。
市場景氣度欠佳,生益科技前三季度營收、凈利均同比下滑,但Q3單季營收同比增長3.84%至44.67億元;歸母凈利潤同比增長31.63%至3.44億元。
劉述峰表示,公司緊緊抓住了AI、汽車、能源、服務器等需求較好的市場,落實訂單,同時也爭取到了手機領域的新項目落地,第三季度實現營業收入和歸母凈利潤同比和環比增長。并提到,“公司第三季度環比毛利率有提升。”
當前市場行情是業績會上的關注焦點,生益科技方面表示,目前公司是滿負荷生產,在新能源汽車、能源類、常規服務器及AI服務器、部分高端消費類產品市場表現相對較好,行業是否已整體好轉還需要持續觀察。
劉述峰在回應投資者關于高端產品布局和規劃的提問時表示,公司跟各應用領域的頭部終端,都有進行開放性合作,從技術、材料和工藝進行合作,配合終端開發更具性能挑戰的各種類型材料,公司覆銅板是全系列布局。
記者獲悉,生益科技有27個系列120多個產品,覆蓋服務器、汽車、高頻高速、封裝等高端領域。目前有參與海外頭部企業的GPU和AI產品認證;112G產品已完成多家終端認證,并有客戶進入產品認證階段。劉述峰表示,“112G產品視終端設計和芯片的配合,會逐步起量。”
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