新火種
2023-10-27 
高通驍龍峰會發布多款旗艦產品AI與“中國力量”成兩大亮點
沈建緣/文
作為智能終端芯片領域的龍頭企業，高通為在終端上更高效地支撐生成式AI應用而加速移動端和PC端、AI終端側的硬件優化和持續布局，或將有助于其在AI時代實現領跑。
2023年10月25日，驍龍峰會在夏威夷舉行，今年的峰會，高通公司重點強調了終端側AI的重要性，并發布了面向Windows PC和智能手機的下一代旗艦平臺。
“我們正在進入AI時代，終端側生成式AI對于打造強大、快速、個性化、高效、安全和高度優化的體驗至關重要。” 高通公司總裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，“這是令人興奮的時刻，對手機行業如此，對于筆記本電腦行業亦如此，而驍龍正聚焦于讓這一切成為現實。”
將PC與AI未來相連
他強調高通在不斷轉變，從一家通信企業，轉變為網聯計算處理解決方案提供商。“我覺得這（AI）充分體現著行業正處于獨一無二的重要時刻。正如我所說，這改變了一切，改變了我們對終端操作系統和應用程序的思考，以及對用戶體驗的實際定義。”安蒙說，
每一代重大技術革新出現在移動行業的時候，它都對終端用戶體驗帶來重要的影響。隨著5G和AI將所有終端和云端連接起來，從文字到語音、圖片和視頻、音頻和游戲，所有這一切將在手機、電腦、VR設備、汽車等所有終端設備上運行。而生成式AI將改變終端，并通過與云端協作，改變人們在終端上的應用方式。
高通公司總裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon） （拍攝：新潮電子 徐林）
在高通看來， AI將重塑消費者對用戶體驗的感知。在實現個性化的同時高速和安全，而高效的AI模型和未來的終端側AI需要不同的計算方法。而驍龍將成為所有AI模型在終端側運行的首選平臺。
在峰會現場，高通發布了面向PC打造的最強計算處理器驍龍X Elite。該 平臺采用4nm工藝技術，12 核 CPU 性能可達到 x86 處理器競品的2 倍，多線程峰值性能比蘋果 M2 芯片高出50%，GPU 算力可達4.6TFLOPS，AI 處理速度達到競品的4.5 倍，異構 AI 引擎性能達75TOPS，支持設備端運行參數量超過130億的大模型。
根據高通發布的數據，新一代旗艦平臺X Elite采用的Oryon CPU已經超越了M2 Max，并且與基于ARM的競品相比，實現相同水平的性能可以減少30%的能耗；與行業領先的X86 CPU相比，Oryon CPU單線程性能超過了專門為高性能游戲終端而設計的i9-13980HX。實現相同的性能，Oryon CPU的能耗降低高達70%；達到競品的峰值性能所需的功耗則比競品低68%。
“我們等這一天很久了。”安蒙說，“精彩之處在于，這是我們推出的第一代為個人電腦打造的全新CPU，而這第一款CPU就已經成了絕對的市場領導者。”
此外，Oryon CPU的峰值性能相比競品的高端十四核筆記本電腦芯片的峰值性能高60%，并能以低65%的功耗，實現相同水平的性能。與基于ARM的競品筆記本電腦芯片相比，Oryon CPU的峰值性能要高出50%。
“這不僅是驍龍、高通的高光時刻，更是整個Windows 生態系統的高光時刻。”安蒙說。他表示，高通開發全新定制的Oryon CPU，目標是為行業樹立新標桿，為Windows PC帶來領先的性能表現。但并不僅限于此， Oryon還將應用與驍龍移動平臺，進入汽車、混合現實、虛擬現實和增強現實的終端。
高通技術公司高級副總裁兼手機、計算和XR業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示，“X Elite除了具備在峰值性能上勝過任何其他同級別筆記本電腦的Oryon CPU外，基于全新Oryon CPU和增強的Adreno GPU，與性能領先的x86集成GPU相比，驍龍X Elite的性能領先高達80%。”
這意味著PC廠商采用驍龍X Elite進行PC設計和配置，將在性能、持久電池續航、生成式AI能力方面成為AI PC的完美解決方案——通過5G連接和Wi-Fi 7系統，PC用戶可以隨時隨地在移動狀態保持連接、生產力和娛樂。
雖然搭載驍龍X Elite的PC產品面世還需時日，但對于即將改變PC市場格局的新平臺，聯想集團 CEO 楊元慶、惠普總裁兼 CEO Enrique Lores 均通過視頻形式向驍龍 X Elite 的發布表示祝賀。楊元慶表示，聯想將在2024年推出由驍龍賦能的AI賦能智能終端，并期待驍龍X Elite全新水平的性能可以釋放聯想PC的潛能。新任微軟 Windows 和設備業務副總裁 Pavan Davuluri到現場為驍龍 X Elite 站臺，并分享微軟與高通在 Windows PC 設備和 VR 設備 Quest 上的合作。
同期，高通發布的第三代驍龍8移動平臺，進一步推動了終端側AI的規模化擴展。驍龍8 Gen 3采用了4nm制程工藝，與前代平臺相比，CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。是高通首個專為生成式AI而打造的移動平臺。
此外，高通還推出了支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術的全新音頻平臺，能夠利用AI實現先進降噪功能；以及跨終端制造商和操作系統（OS）實現多終端無縫協作的Snapdragon Seamless。
中國力量
時隔三年，中國“面孔”重新回到全球驍龍峰會。當來自高通中國團隊的高通公司全球副總裁侯明娟做AI應用展示時，獲得了中國媒體的熱烈回應。印證了“中國力量”仍是驍龍峰會乃至高通全球業務不可或缺的組成部分。
目前，驍龍已成為全球近30億部終端的核心，從智能手機、XR設備，到筆記本電腦和汽車等終端。驍龍品牌在中國的認知度達到了85%，超出全球其他地區。也顯現出該品牌對中國消費者的影響力。
隨著驍龍8 Gen 3的發布，中國智能手機廠商也加速了終端側AI布局。
榮耀終端有限公司 CEO 趙明（拍攝：新潮電子 徐林）
榮耀終端有限公司 CEO 趙明在驍龍峰會現場宣布，將推出的榮耀 Magic6 將搭載全新驍龍 8 Gen 3 移動平臺，支持 70 億參數的 AI 端側大模型。趙明表示，“榮耀與高通的深度合作將主要圍繞性能、功耗和用戶隱私等方面進行聯合創新，推動了 AI 大模型在端側的更好部署。” 目前，榮耀端側 AI 大模型可基于對用戶偏好的理解和感知，為用戶提供個性化服務，結合多模態自然交互，榮耀 Magic6 對用戶意圖理解更精準更立體，能夠認知學習圖像、文本和復雜語義。
高通重要合作伙伴，小米集團總裁盧偉冰也在現場演講中宣布，小米將發布的14系列將首發驍龍8 Gen3（該機于10月26日晚發布）。盧偉冰說：“在AI時代浪潮的推動下，驍龍8 Gen3作為目前性能最強、用途最廣泛的移動處理器，無論是計算性能、技術特性還是算力、應用，都得到了巨大的提升，讓我們看到了高通滿滿的誠意。”他表示，小米與高通的合作已上升到了全平臺、全生態，除了智能手機，在智能可穿戴產品、路由器、平板電腦，甚至汽車領域。并在現場宣布，小米汽車將在2024年發布。
小米集團總裁盧偉冰 （拍攝 ：新潮電子 徐林）
雖然在國際國內諸多不確定性的影響下，國內半導體產業產業正在面臨逆全球化挑戰。但驍龍峰會現場的熱烈氛圍顯示，“5G+AI”正驅動下一輪創新。“以技術創新推動世界發展”仍是企業間合作的基礎。以智能手機領域為例，中國企業正在走向全球市場，其約50%的營收來自海外。而新能源汽車領域，高通與國內廠商也將合作從中國市場推向全球市場。
基于此，高通仍將中國市場的合作伙伴看作全球生態系統中重要組成部分；“發明-分享-協作”的商業模式仍是高通與合作伙伴長期合作共贏的基石。中國企業也仍需以全球化的視野進行發展，并努力通過為消費者提供優秀的產品而不斷壯大。
對此，高通中國區董事長孟樸表示，“隨著5G和人工智能的發展，高通在中國的合作領域，正由移動通信設備，擴大到汽車、物聯網、計算機、XR等眾多行業。高通希望中國合作伙伴不僅在中國市場獲得成功，更有機會通過為全球消費者提供產品，通過全球市場的成功成為具有全球影響力的品牌。”
孟樸認為，“在變化面前，高通仍要通過賦能中國的合作伙伴來提供價值。對高通中國團隊來說，即便外部環境充滿不確定性，也仍有很多工作需要積極推進。”他堅信，用技術賦能全球尤乃至中國的合作伙伴，提供不可替代的創新技術是高通的真正價值。以此為基礎，在AI和萬物互聯時代，高通在中國移動通信產業仍將有所作為。
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