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芯弦半導(dǎo)體完成近億元Pre-A+輪融資,元禾重元領(lǐng)投

新火種    2025-05-23

投資界(ID:pedaily2012)3月27日消息,日前,國(guó)內(nèi)嵌入式處理器芯片設(shè)計(jì)公司芯弦半導(dǎo)體完成Pre-A+輪近億元融資,由元禾重元領(lǐng)投,戰(zhàn)略投資方海匯投資、三一創(chuàng)投、曦晨資本、嘉譽(yù)資本跟投,蘇州工業(yè)園區(qū)領(lǐng)軍創(chuàng)投持續(xù)追加投資。

芯弦半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自世界著名半導(dǎo)體企業(yè)與國(guó)內(nèi)知名公司,擁有豐富的嵌入式處理器芯片全流程研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

芯弦半導(dǎo)體專(zhuān)注于“汽車(chē)與泛能源”電控專(zhuān)用“嵌入式處理器”,產(chǎn)品主要包含實(shí)時(shí)控制MCU(實(shí)時(shí)控制DSP)、高集成車(chē)規(guī)SoC、高性能車(chē)規(guī)MCU,關(guān)鍵指標(biāo)對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,可廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、數(shù)字能源、數(shù)字電源、機(jī)器人、工業(yè)伺服/變頻、家用電器等電控場(chǎng)景。

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公司在2024年發(fā)布了NS800RT5039、NS800RT5049、NS800RT3025三大系列高端實(shí)時(shí)控制MCU,目前已有數(shù)十家頭部客戶(hù)展開(kāi)測(cè)試與導(dǎo)入,且令人振奮的消息有:(1)客戶(hù)測(cè)試順利,反饋非常正面;(2)三大系列產(chǎn)品都是一次性流片成功,至今未因BUG引起的改版。芯弦今年還將陸續(xù)發(fā)布有競(jìng)爭(zhēng)力的三大系列產(chǎn)品,屆時(shí)會(huì)完成實(shí)時(shí)控制MCU的全線(xiàn)布局。

NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU基于A(yíng)RM高性能Cortex-M7內(nèi)核開(kāi)發(fā),內(nèi)核、工具鏈、生態(tài)更加成熟、可靠,支持分支預(yù)測(cè)、DSP指令集、雙/單精度FPU,同時(shí)搭載eMath協(xié)處理器,集成高性能模擬外設(shè)和實(shí)時(shí)控制單元,提供最佳的實(shí)時(shí)信號(hào)鏈性能。

該系列產(chǎn)品專(zhuān)為電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì),其應(yīng)用范圍包括但不限于:高功率密度、高開(kāi)關(guān)頻率產(chǎn)品,支持使用IGBT、GaN和SiC的技術(shù)。

元禾重元合伙人王龍祥表示:繼續(xù)追加投資芯弦半導(dǎo)體,是對(duì)芯弦半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力、發(fā)展?jié)摿靶袠I(yè)前景充滿(mǎn)信心。芯弦半導(dǎo)體在電力電子主控DSP芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和技術(shù)積累,以及在車(chē)規(guī)級(jí)MCU/SoC產(chǎn)品上的卓越表現(xiàn),展現(xiàn)了其在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。我們相信,芯弦半導(dǎo)體將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)革新,推動(dòng)汽車(chē)電子與泛能源領(lǐng)域的智能化與綠色化發(fā)展。元禾重元將一如既往地支持芯弦半導(dǎo)體,助力其實(shí)現(xiàn)更大的突破與成功。

海匯投資投資總監(jiān)倪燕華表示:實(shí)現(xiàn)工業(yè)主控芯片的國(guó)產(chǎn)化是戰(zhàn)略層面的目標(biāo),其中TI C2000系列的DSP芯片是實(shí)時(shí)控制芯片領(lǐng)域的皇冠,在光儲(chǔ)逆變、汽車(chē)電子、機(jī)器人、工業(yè)伺服等領(lǐng)域有著極高的市占率,我們持續(xù)關(guān)注和看好該賽道。芯弦半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)專(zhuān)業(yè)背景深厚,團(tuán)隊(duì)基于A(yíng)RM內(nèi)核正向開(kāi)發(fā)產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了芯片寄存器級(jí)別的兼容,此外芯弦半導(dǎo)體還有強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)合作伙伴支持,非常看好團(tuán)隊(duì)在該領(lǐng)域的發(fā)展前景。

三一創(chuàng)投管理合伙人曹強(qiáng)表示: 國(guó)產(chǎn)DSP芯片替代進(jìn)行了很長(zhǎng)時(shí)間,但是效果不好。沿著傳統(tǒng)DSP技術(shù)路線(xiàn)很難趕上TI,而芯弦采用ARM內(nèi)核的技術(shù)方案有望實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。這次投資是配合我們?nèi)患瘓F(tuán)電動(dòng)化的大戰(zhàn)略。我們相信芯弦能夠?yàn)樾酒瑖?guó)產(chǎn)自主提供新的路徑。

嘉譽(yù)資本創(chuàng)始合伙人陳衛(wèi)軍表示:芯弦半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)技術(shù)扎實(shí),務(wù)實(shí),設(shè)計(jì)理念先進(jìn),現(xiàn)在推出的芯片產(chǎn)品完全符合產(chǎn)業(yè)方需求,未來(lái)的產(chǎn)品迭代緊密貼合產(chǎn)業(yè)演進(jìn)需求。公司前景值得期待。

曦晨資本投資總監(jiān)鄭宇峰表示:DSP芯片作為主要實(shí)時(shí)控制芯片之一,在光儲(chǔ)逆變、汽車(chē)電子、伺服電機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域具備廣闊的市場(chǎng)空間和極大的發(fā)展?jié)摿ΑD壳癉SP芯片仍以進(jìn)口為主,國(guó)產(chǎn)化之路勢(shì)在必行。經(jīng)過(guò)多年的努力雖然已經(jīng)有所突破,但在中高端DSP芯片上仍有所不足。芯弦團(tuán)隊(duì)緊靠客戶(hù)需求,穩(wěn)步快速推進(jìn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā),產(chǎn)品設(shè)計(jì)及驗(yàn)證取得了客戶(hù)的充分認(rèn)可,獲得了眾多產(chǎn)業(yè)方的支持。相信芯弦半導(dǎo)體未來(lái)能不斷突破,在行業(yè)持續(xù)發(fā)光發(fā)熱。

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