科創板日報記者郭輝
2025-05-16 
佰維存儲：AI眼鏡、AI手機相關產品開啟批量交付第二顆自研主控芯片擬年內流片|直擊業績會
《科創板日報》5月15日訊（記者 郭輝）受存儲行業波動及客戶交付節奏影響，佰維存儲經營業績在2025年一季度經歷階段性低點。在佰維存儲今日舉行的業績會上，該公司董事長孫成思表示，從2025年二季度開始，隨著存儲價格企穩回升，面向AI眼鏡、AI手機等高價值領域產品開始批量交付，公司營收和毛利率有望同步回升。
2025年一季度，佰維存儲營收實現15.43億元，同比下降10.62%；實現歸母凈利潤-1.97億元，同比大幅轉虧。
佰維存儲表示，公司對第二季度業績保持樂觀，未來公司將全面擁抱AI端側機會。
2024年，佰維存儲在AI新興端側（非手機、PC領域）合計營收超過10億元，同比增長約294%，品類包括AI眼鏡、手表、AI學習機、機器狗等，均已導入頭部客戶并形成規模化銷售。
佰維存儲預計，其2025年面向AI眼鏡產品收入有望同比增長超過500%。據了解，佰維存儲AI眼鏡客戶除深度服務Meta外，還與Rokid、雷鳥創新等國內多家一線品牌建立了合作。同時，預計在AI手機領域今年也將取得歷史性突破，進入旗艦手機的供應鏈體系。
在智能汽車領域，佰維存儲此前已拓展至主流車企并實現量產交付，其產品在比亞迪、長安等國內頭部車企及其Tier1供應商量產，應用場景涵蓋了輔助駕駛系統、智能網聯汽車、車載無人機及其他高端智能設備等。
AI端側大模型對存儲產品的帶寬、速度、功耗、容量都提出了更高的要求。
以手機為例，“為最大程度展現端側AI的能力，國內一線手機廠商2024年旗艦新機取消8GB內存版本，直接升級為12GB內存。”佰維存儲戰略部總監肖博天在業績會上表示，AI不僅可以帶來單機存儲容量的提升，也可以帶動換機潮，同時對公司技術能力提出更高要求。
“從LPDDR5/5X、DDR5、ePOP、PCIe Gen5等手機、PC的高性能存儲產品性能來看，從傳輸速率到封裝集成度，都有較高要求，也將會是佰維存儲核心的競爭優勢。”肖博天如是稱。
佰維存儲晶圓級先進封測項目正在建設中，預計將于2025年下半年投產。據介紹，晶圓級先進封測項目將覆蓋Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多種先進封裝形式，以滿足先進DRAM存儲器、先進NAND存儲器、存儲與計算整合等領域的發展需求，服務于國內頭部系統廠商、芯片廠商。據介紹，該項目已與國內多家頭部客戶溝通合作意向，并獲得積極反饋。
主控芯片方面，佰維存儲自研芯片eMMC5.1 SP1800在2024年實現了回片量產，測試結果具備批量交付能力，目標在今年實現頭部消費類客戶的規模化導入。
據介紹，SP1800支持TLC及QLC存儲顆粒，解決方案將于2025年量產。場景方面，該款新品適用于可穿戴領域，在性能和功耗上可以形成極致優化，能夠實現定制化調整；在車載領域則可提供端到端數據保護，適合車規寬溫應用場景，方案受到核心客戶認可。
今年佰維存儲還會增加UFS SP300芯片的研發及流片，這也是佰維存儲第二顆自研芯片。據介紹，該芯片持續提升公司在主控芯片在AI手機、AI穿戴、AI智駕等領域的高端存儲解決方案產品競爭力。
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