新火種
2025-05-13 
存儲向上，封裝破局：佰維存儲的AI進化論
大模型驅動的算力革命，已是肉眼可見地席卷全球。算力的狂飆突進，必然將壓力傳導至硬幣的另一面——存儲。
AI運算的本質是數據的搬運與處理，當計算核心越來越快，數據供給的速度、容量、功耗乃至物理尺寸，便成了新的瓶頸。
“存儲墻”和“功耗墻”日益凸顯，尤其是在AI從云端向邊緣、向終端（如AI PC、AI手機）滲透的過程中，對在有限空間和能耗內實現高效數據存取的需求變得尤為迫切。
行業亦逐漸意識到，單純提升硅基芯片本身的性能已接近極限，“堆料”式的傳統思路難以為繼。產業的目光開始投向芯片制造的“最后一公里”——封裝環節。不再是簡單的保護和連接，先進封裝，特別是能夠將不同功能的芯片（Chiplet）像搭積木一樣高密度集成，甚至實現存儲與計算融合（存算合封）的技術，正成為撬動算力能效比、突破摩爾定律瓶頸的關鍵支點 。
在這場圍繞“存”與“算”如何更高效協同的角力中，一家本土的存儲龍頭廠商正試圖走出一條不尋常的路。
2025年4月30日，佰維存儲披露了2024年年報與2025年一季報，經歷了行業周期的深度調整后，這家老牌存儲企業在2024年實現營業總收入66.95億元，比上年同期增長86.46%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.61億元，比上年同期增長125.82%；2025年第一季度營業收入15.43億元。
亮眼數據背后，是佰維存儲在國內市場獨樹一幟的戰略抉擇：不僅僅做存儲，更要打通存儲與先進封測的“任督二脈”。當行業目光聚焦于封裝這片新戰場時，佰維存儲的“先進存儲解決方案 + 晶圓級先進封測”一體化布局，究竟能為它在AI時代構筑怎樣獨特的競爭優勢？這盤棋，值得細細拆解。
決勝AI“最后一公里”佰維的先進封裝棋局AI應用的蓬勃發展，正在對數據傳輸提出近乎苛刻的要求。
不難想象，AI手機要在本地流暢運行幾十億甚至上百億參數的大模型，需要內存和閃存之間實現前所未有的高速數據交換；AIPC要同時處理多模態信息，進行復雜的推理計算，對內存帶寬和延遲的要求遠超傳統PC；AI眼鏡要在極其有限的空間和功耗預算內，完成實時語音交互、視覺信息處理和顯示；而智能汽車的自動駕駛系統，更是需要在瞬息萬變的路況中，處理和存儲來自各種傳感器的高并發數據流。
這一切，都指向了存儲系統性能當前存在的瓶頸。
傳統的將存儲芯片和處理器芯片分別封裝再通過PCB板連接的方式，物理距離遠、連接密度低，已難以滿足AI時代的需求。
于是，將芯片封裝從二維平面引向三維堆疊，從板級互聯走向晶圓級互聯，成為大勢所趨。Chiplet（芯粒）技術允許將不同工藝節點、不同功能的裸片（Die）靈活組合，而晶圓級封裝（WLP），特別是扇出型（Fan-out）和重布線層（RDL）技術，則能在更小的空間內實現更高的互連密度和更優的電氣性能。
更進一步，將存儲單元與計算單元在封裝層面進行融合（存算合封），則有望從根本上縮短數據通路，大幅降低功耗 。
放眼全球，存儲巨頭們早已嗅到了風向。三星、美光紛紛推出用于AI手機的超薄LPDDR封裝產品，實質上就是利用先進的晶圓級封裝技術來滿足終端對高性能、小體積、低功耗的需求。
閃迪的HBF技術亦是在探索高帶寬閃存的封裝解決方案 。這印證了先進封裝，特別是晶圓級封裝，已成為存儲廠商角逐AI時代的關鍵勝負手。
而在這條代表未來的賽道上，佰維存儲亦展現了其敏銳的戰略嗅覺和堅定的執行力。
與國內眾多專注于存儲芯片設計或應用的廠商不同，佰維存儲很早就意識到了封裝環節的戰略價值，并將其提升到與存儲器研發同等重要的地位。其子公司泰來科技掌握了16層Die堆疊、30-40μm超薄Die處理等國際一流的傳統先進封裝工藝 ，而公司更進一步將目光投向了技術門檻更高、與AI需求更契合的晶圓級先進封裝。
根據財報信息，佰維存儲正在建設的“晶圓級先進封測制造項目”已被列為廣東省重點項目，計劃于2025年下半年投產。
這個項目的核心，正是構建服務于AI時代需求的晶圓級封裝能力。具體來看，其技術藍圖涵蓋了幾個關鍵方向：利用凸塊（Bumping）工藝，為帶有主控芯片的NAND Flash存儲器（如BGA SSD）提供高密度互連；運用RDL（重布線層）工藝，制造面向AI手機、智能穿戴等場景的超薄LPDDR存儲器 ；以及直接面向未來的存算一體趨勢，開發存儲芯片與計算芯片的合封（Co-Packaging）工藝 。
這種“存儲+晶圓級先進封測”的全鏈條能力，在國內廠商中是極為稀缺的 。這意味著佰維存儲不僅能提供存儲芯片，更能提供將這些芯片以最高效、最契合應用場景的方式“組裝”起來的能力。
在AI時代，這種“搭積木”的能力，正成為一種高維度的競爭力。
“存儲 + 封測”雙輪驅動 佰維構筑AI時代的新壁壘如果說晶圓級先進封裝是佰維存儲面向未來的“船票”，那么其早已構建的“存儲研發+先進封測”一體化模式，則是驅動這艘船乘風破浪的“雙引擎”。這種模式帶來的協同效應，正在為佰維構筑起獨特的競爭壁壘。
首先是技術協同的深度融合。不同于設計與代工分離的模式，佰維的存儲研發團隊，涵蓋存儲介質特性研究、固件算法開發、硬件設計等，與先進封裝團隊能夠緊密協作、雙向賦能。
例如，研發團隊可以根據特定NAND Flash顆粒的特性，與封裝團隊共同優化封裝方案，以實現最佳的性能、功耗或可靠性表現；封裝團隊遇到的工藝挑戰，也可以反饋給設計端進行調整，這種內部循環大大提升了產品的迭代速度和定制化能力。
正如其年報中所披露，2024年佰維存儲在AI新興端側（非手機/PC）的營收超過10億元，同比增長近3倍 ，這背后離不開其快速響應AI終端多樣化、定制化需求的研發封測一體化能力。其自研的eMMC主控芯片SP1800成功量產并導入頭部客戶 ，也是這種一體化戰略下技術內化的體現。
尤其值得關注的是，在被視為AI下一重要落腳點的具身智能領域，佰維存儲已然搶先進場。具身智能（如人形或仿生機器人）要在物理世界中實現自主感知、決策與交互，其“大腦”需要強大的本地計算和實時數據處理能力，這對板載存儲的容量、速度、可靠性與功耗都提出了極高要求。
近期就有科技博主在拆解的宇樹科技Go2機器狗的過程中，發現該款產品的核心板上采用了佰維存儲提供的8GB LPDDR4X內存，由兩顆4GB BWMZCX32H2A-32G-X組成，和64GB eMMC存儲器，型號為BWCTAKJ11X64G。
這不僅證明了佰維成熟的存儲產品能夠滿足前沿AI機器人復雜運算和多模態交互所需的數據基座要求，更關鍵的是，這標志著佰維已成功切入具身智能這一高潛力賽道，其產品性能與可靠性得到了頭部玩家的驗證。
其次是客戶協同帶來的市場合力。
高端存儲芯片與先進封測服務的核心應用領域高度重疊，尤其是在AI手機、AIPC、智能穿戴、AIoT、智能汽車這些高速增長的賽道。佰維存儲的一體化布局，使其能夠為同一客戶提供“存儲芯片+封測服務”甚至未來“+存算合封”的一站式解決方案。
這種模式不僅簡化了客戶的供應鏈管理，更能形成深度的服務綁定和需求整合。
從年報披露的客戶名單看，無論是Meta、Google、小米這樣的全球科技巨頭，還是傳音、OPPO等主流手機廠商，抑或聯想、惠普、宏碁等PC大廠，以及國內多家頭部車企和Tier1 ，都可能成為佰維“存儲+封測”雙輪驅動戰略的潛在受益者。
這種客戶協同效應，有助于佰維在競爭激烈的市場中，構建起穩固的生態位。
最后，也是最關鍵的，是價值維度的提升。
單一的存儲產品供應商容易陷入價格戰的泥潭，而單純的封測代工廠則往往扮演“辛苦的打工人”角色。佰維存儲的“存儲+封測”服務模式，使其能夠跳出單一環節的競爭，提供附加值更高的整體解決方案。
其提供的不僅僅是存儲顆粒或封裝服務本身，更是基于對存儲和封裝深刻理解而整合出的、能切實解決客戶痛點（如性能、功耗、尺寸、上市時間等）的綜合價值。
正如佰維存儲在其年報中所述，這種綜合解決方案的價值量相比單獨的先進封測服務，具有顯著的放大效應。
2024年，佰維存儲在經歷了2023年的行業低谷后實現扭虧為盈，營收同比增長超過86% ，雖然2025年一季度受市場價格波動影響業績承壓，但其AI眼鏡等高價值產品線預計將從二季度開始放量，2025年面向AI眼鏡的產品收入同比增長有望超過500%，帶動業績回升，這也在一定程度上驗證了其差異化、高價值戰略的潛力。
在AI重新定義計算范式的大背景下，先進封裝技術正從幕后走向臺前，成為決定未來芯片性能和形態的關鍵變量。
可以看出，佰維存儲憑借其在國內獨一無二的“存儲+先進封測”一體化布局，以及在晶圓級封裝上的前瞻投入，已經自己爭取到了一張參與未來高階競爭的入場券。
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