財聯社創投通
2025-04-01 
創投通：一級市場本周79起融資環比增加33.9%，瑞橋鼎科集團完成超10億元A輪融資
《科創板日報》3月29日訊 據創投通數據顯示，本周（3.22-3.28）國內統計口徑內共發生79起投融資事件，較上周59起增加33.90%；已披露的融資總額合計約39.72億元，較上周43.11億元減少7.86%。
熱門領域
從投資事件數量來看，本周先進制造、醫療健康、集成電路、新材料、企業服務等領域較活躍；從融資總額來看，醫療健康披露的融資總額最多，約13.10億元。瑞橋鼎科集團完成由康橋資本領投，北京市醫藥健康產業投資基金、北商資本跟投的超10億元A輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。
在細分賽道上，本周較受投資人追捧的有人形仿生機器人、智能裝備、金屬材料、具身智能、工業自動化、芯片設計、康復機器人、電池材料、eVTOL等。
作為對比，本周人形機器人、智能制造、低空經濟二級市場表現如下表所示。
熱門投資輪次
從投資輪次來看，除股權融資外，本周A輪融資事件數最多，發生20起，占比約25%；其次是種子天使輪，發生16起，占比約20%。從各輪次獲投金額來看，A輪披露的融資總額最高，約20.18億元；其次是種子天使輪，約10.94億元。
活躍投融資地區
從地區來看，本周江蘇、廣東、上海等地公司較受青睞，融資事件數均在10起及以上；江蘇以19起融資活躍度繼續保持首位。以單個城市來看，深圳有11家公司獲投，位居第一；上海緊隨其后，有10家公司獲投。
活躍投資機構
本周的投資方包括紅杉中國、高瓴創投、IDG資本、啟明創投、君聯資本、達晨財智、洪泰基金、金石投資、康橋資本、藍馳創投、綠洲資本、奇績創壇、毅達資本、中科創星、力鼎資本等知名投資機構；
以及阿里巴巴、聯想創投、騰訊投資、恒旭資本、光大控股、三七互娛、三一重工、臥龍電驅、英飛特、中移資本、海正藥業等產業相關投資方；
還包括深創投、廣州產投、浦東科創集團、海望資本、徐匯資本、錫創投、光谷金控、合肥產投、合肥高投、昆山國科創投、國發創投、領軍創投、國家制造業轉型升級基金、蘇州天使母基金等國有背景投資平臺及政府引導基金。
本周部分活躍投資方列舉如下：
值得關注的投資事件
它石智航完成1.2億美元天使輪融資
它石智航正式成立于2025年2月，是一家具身智能初創公司。公司在行業開創了Human-Centric具身數據引擎，同時開發了空間感知與推理決策一體化具身大模型，通過打造數據驅動、可泛化的通用物理世界智能系統，加速具身智能技術發展的GPT時刻。
近日，公司宣布完成1.2億美元天使輪融資，本輪融資由藍馳創投、啟明創投共同領投，線性資本、恒旭資本、洪泰基金、聯想創投、襄禾資本、高瓴創投跟投。所融資金將主要用于其產品和技術研發、模型訓練、場景拓展等方向。據介紹，這也是目前中國具身智能行業天使輪最大融資額紀錄。
根據創投通—執中數據，以2025年3月為預測基準時間，它石智航后續2年的融資預測概率為87.29%。
創投通數據顯示，近一年來，國內具身智能領域部分獲投案例如下。
程天科技完成近億元B輪融資
程天科技成立于2017年，總部位于杭州，是一家外骨骼機器人研發商。公司致力于核心算法與核心元器件在內的外骨骼機器人技術的研發與應用，目前專注于康復與養老領域，通過結合人機交互技術、人工智能技術、數據分析以及云計算為醫療康養機構和個人用戶提供智能化產品和解決方案。
企業創新評測實驗室顯示，程天科技在人工智能領域的全球科創能力評級為A級，目前共有350余項公開專利申請，其中發明申請占比超43%，PCT申請2項，主要專注于機器人、康復訓練、麥克納姆輪、醫療器械、醫療設備等技術領域。
近日，公司宣布完成近億元B輪融資。本輪融資由錫創投領投，資金將重點用于具身智能外骨骼技術研發迭代、腦機新產品研發注冊、生產基地擴建以及全球市場拓展，進一步推動具身智能外骨骼穿戴機器人在康復養老與消費市場的應用落地，加速海內外渠道網絡拓展。
根據創投通—執中數據，以2025年3月為預測基準時間，程天科技后續2年的融資預測概率為85.68%。
創投通數據顯示，近一年來，國內康復機器人領域部分獲投案例如下。
韜盛科技完成數億元C輪融資
韜盛科技成立于2007年，總部位于上海張江，致力于提供適應各種產品封裝的高性能晶圓測試、成品測試、老化及可靠性測試接口和設備方案。產品包括ATE測試插座、MEMS芯片探針等，其產品廣泛應用于AI、車規、航空航天、智能終端等領域的芯片測試。
企業創新評測實驗室顯示，韜盛科技在電子核心產業的股權穿透全球科創能力評級為BBB級，韜盛科技及其控股子公司目前共有150余項公開專利申請，其中發明申請占比約52%，在4個國家/地區有專利布局，主要聚焦于芯片測試、測試插座、半導體、探針卡、測試探針等技術領域。
近日，公司宣布完成數億元C輪融資。本輪融資由江蘇國有企業混合所有制改革基金、安徽省鐵路發展基金聯合領投，蘇創投、毅達資本、昆山國科創投跟投。融資資金將用于擴大半導體超大尺寸測試座和MEMS探針卡等成熟產品的產能，同時大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探針卡和LTCC超大陶瓷基板等新產品的研發與生產。
根據創投通—執中數據，公司于2023年7月在上海證監局進行IPO輔導備案登記，輔導券商為華泰聯合證券。以2025年3月為預測基準時間，韜盛科技后續2年的融資預測概率為61.70%。
創投通數據顯示，近一年來，國內半導體封測領域部分獲投案例如下。
本周投融資事件列表
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