科創(chuàng)板日報
2025-03-28 
去年收入創(chuàng)新高！中芯國際：2025年將維持較大規(guī)模資本支出擬不進(jìn)行利潤分配
《科創(chuàng)板日報》3月27日訊（記者 郭輝）全球第二大晶圓廠中芯國際，今日盤后發(fā)布2024年度財(cái)報。
數(shù)據(jù)顯示，2024年中芯國際實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入577.96億元人民幣，同比增加27.7%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤36.99億元，同比下降23.3%；息稅折舊及攤銷前利潤為315.62億元，同比增加16.1%。
同日公司公告，鑒于公司2025年仍將維持較大規(guī)模的資本支出，為保障公司正常生產(chǎn)經(jīng)營和未來發(fā)展需要，公司2024年度不進(jìn)行利潤分配（包括不派發(fā)現(xiàn)金紅利，不送紅股，也不進(jìn)行資本公積金轉(zhuǎn)增股本及其他形式的分配）。本次利潤分配方案已經(jīng)公司董事會審議通過，尚需提交公司2025年股東周年大會審議。
根據(jù)全球各晶圓代工企業(yè)最新公布的2024年銷售額情況，中芯國際目前位居全球第二大晶圓廠，在中國大陸市場排名第一。
中芯國際表示，2024年半導(dǎo)體市場整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，智能手機(jī)、個人電腦，消費(fèi)電子等終端產(chǎn)品市場逐步企穩(wěn)回升，智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新興市場需求持續(xù)擴(kuò)張，成為推動半導(dǎo)體行業(yè)增長的重要力量。而在汽車電子領(lǐng)域，伴隨電動汽車市場競爭日益激烈，車用芯片的庫存消化逐漸出現(xiàn)減緩，該領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求進(jìn)入周期性調(diào)整階段。
收入按應(yīng)用分類，2024年中芯國際智能手機(jī)、消費(fèi)電子類產(chǎn)品收入占比提升，分別達(dá)到27.8%、37.8%。
中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍在今年2月舉行的業(yè)績會上表示，在國家刺激消費(fèi)政策的紅利帶動下，客戶補(bǔ)庫存意愿較高，消費(fèi)電子、互聯(lián)、手機(jī)等補(bǔ)單、急單較多，整體2025年一季度淡季不淡。
收入按市場分類，中國區(qū)收入占比進(jìn)一步提升至84.6%。
財(cái)報顯示，中芯國際2024年度產(chǎn)能利用率為85.6%；折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)能達(dá)到94.8萬片。
綜合毛利率方面，2024年度為18.6%。由于折舊上升、產(chǎn)品價格及產(chǎn)能利用率變動影響，中芯國際2024年毛利率同比2023年度下降3.3個百分點(diǎn)，較2022年度下降19.7個百分點(diǎn)。
中芯國際趙海軍表示，預(yù)計(jì)中芯國際2025年折舊年增兩成左右。“公司會始終以持續(xù)盈利為目標(biāo)，通過提高產(chǎn)能利用率來對抗折舊，豐富產(chǎn)品組合來對抗周期?！?/p>
中芯國際2025年業(yè)績指引顯示，一季度收入環(huán)比增長預(yù)計(jì)在6%至8%，毛利率介于19%至21%的范圍內(nèi)。在外部環(huán)境無重大變化的前提下，中芯國際2025年全年指引銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開支與上一年相比大致持平（即約為73.3億美元）。
2025年初，中芯國際根據(jù)與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的廣泛溝通，市場普遍認(rèn)為，2025年除了人工智能繼續(xù)高速成長外，市場各應(yīng)用領(lǐng)域需求持平或溫和增長。但外部環(huán)境給2025年下半年帶來一定的不確定性，同業(yè)競爭也愈演愈烈。
中芯國際近期表示，中芯國際會通過打造技術(shù)領(lǐng)先來提升核心競爭力，綁定下游客戶，增加新產(chǎn)品來對抗價格壓力，同時保持一貫的定價政策，不主動降價?！暗诒匾獣r也會和戰(zhàn)略客戶一起直面價格競爭，以保持住我們在各個領(lǐng)域的市場份額和競爭優(yōu)勢?！?/p>
中芯國際表示，隨著新一輪科技創(chuàng)新舉措的推動，半導(dǎo)體行業(yè)具備較大的成長空間。從地域發(fā)展情況看，為加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈便利，近地產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)已成為全球各國各地區(qū)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大趨勢。從中國大陸的產(chǎn)業(yè)建設(shè)情況來看，現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模、工藝技術(shù)能力、封裝技術(shù)等領(lǐng)域與實(shí)際市場需求仍不匹配。
“中長期看，全球半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業(yè)的中長期向好?！敝行緡H表示，伴隨著家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等各領(lǐng)域應(yīng)用設(shè)備智能化需求的上升趨勢，市場活力逐漸恢復(fù)，終端市場規(guī)模獲得持續(xù)改善，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)逐級回暖。
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