新火種
2025-03-21 
芯聯(lián)集成：中信證券、JPMORGAN等多家機構于2月17日調(diào)研我司
證券之星消息，2025年2月18日芯聯(lián)集成（688469）發(fā)布公告稱中信證券、JP MORGAN、UBS、長江證券、華創(chuàng)證券、平安證券、申萬菱信、富國基金、鵬華基金、華夏基金、信達資本于2025年2月17日調(diào)研我司。
具體內(nèi)容如下：
問：汽車業(yè)務是公司收入的主要應用方向，在智能駕駛相關業(yè)務，公司有哪些布局？各車企均發(fā)布了智駕戰(zhàn)略，預計智駕將加速普及，公司對應的業(yè)務增長情況如何？
答：智能化是新能源車行業(yè)發(fā)展的下半場，公司已做好全面布局，部分產(chǎn)品已經(jīng)率先實現(xiàn)了突破和量產(chǎn)。智駕技術正在經(jīng)歷技術迭代與產(chǎn)業(yè)升級的雙重驅動，將直接拉動模擬芯片、功率、MCU芯片的增量需求。
對模擬芯片來說，傳感器驅動著對模擬芯片需求的增長。任何一家的智駕系統(tǒng)，都依賴多傳感器的融合方案，包括毫米波雷達、激光雷達、攝像頭等，這直接推動了對高精度模擬芯片的需求。例如在感知層，大量傳感器均需配套模擬前端芯片（FE）、信號調(diào)理芯片等，用于信號采集、濾波和模數(shù)轉換。同時，智駕系統(tǒng)中激光雷達被廣泛采用。公司的VCSEL、MEMS振鏡、BCD工藝為基礎的驅動芯片等，均為激光雷達的核心芯片。
對功率芯片來說，電動化與智能化需要協(xié)同升級。智駕系統(tǒng)的能耗管理對電源管理和功率芯片提出更高的要求，在協(xié)同升級中，除了對量的需求之外，進一步提高的技術門檻還會促使供應端的進一步集中化。
對MCU芯片來說，這是智駕系統(tǒng)中控制層與執(zhí)行層的核心載體，MCU芯片在新一代智駕架構中不可或缺。安全相關的執(zhí)行層控制，依賴于高實時性高安全的MCU芯片，同時，末端電機和車燈等周邊模擬芯片和MCU的進一步融合，單片集成趨勢大大加強。公司提供的高壓模擬嵌入高可靠性控制單元的技術平臺，具有廣闊的市場需求，將成為重要增長點。
國產(chǎn)化率帶來更多機遇。除去小功率硅基MOS芯片國產(chǎn)化率已經(jīng)較高外，車載芯片目前實際的國產(chǎn)化率還不及10%。國產(chǎn)芯片具有巨大的可替代空間。中國新能源車產(chǎn)業(yè)，在規(guī)模擴大的同時提出了全新的電氣電子架構和芯片定義需求。車載國產(chǎn)化已經(jīng)進入2.0時代，在提高國產(chǎn)化率的同時，中國芯片產(chǎn)業(yè)也需要配合終端從底層硬件上的協(xié)同創(chuàng)新。另外，近期看到國外汽車廠商也紛紛在中國建立供應鏈，用性價比更好的中國芯片支持全球汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
公司在汽車客戶上覆蓋廣泛，汽車的智能化對公司多個產(chǎn)品線帶來多重機遇，包括功率、VCSEL、MEMS、BCD工藝平臺、MCU等產(chǎn)品。
問：公司在AI服務器電源、機器人等領域，積極進行AI業(yè)務布局，公司在這些業(yè)務上有哪些重點突破或重大進展？未來的增長趨勢和對公司的營收貢獻情況如何？
答：公司在功率芯片、模擬芯片和MCU芯片上的全面布局，將會對以I服務器為代表的新型電源需求形成全面的支撐。
公司在I服務器電源作了全面布局以GaN和SiC為主的高頻功率芯片及配套的BCD驅動芯片、以DrMOS為標志的融合型模擬電源IC芯片，是公司I領域的兩條主線。前者將實現(xiàn)全系列芯片的大規(guī)模量產(chǎn)，后者已經(jīng)率先實現(xiàn)單點突破。Deepseek將會大大加速中國I產(chǎn)業(yè)化時代的到來，公司將向行業(yè)提供全面國產(chǎn)化的I服務器電源方案，產(chǎn)品可覆蓋I服務器電源總價值的50%以上。
同時，公司在I末端應用上提供高性能功率芯片和多品種智能傳感器芯片。我們已經(jīng)有機器人靈巧手的芯片訂單，后續(xù)還將持續(xù)擴大公司為機器人新系統(tǒng)提供電源、電驅、傳感器等各種芯片。
問：公司對SiC業(yè)務進展及對競爭格局的看法？
答：2024年公司在SiC業(yè)務上實現(xiàn)了10億元以上的營收，預計2025年還將繼續(xù)保持高增長。SiC業(yè)務繼續(xù)保持高增長，是基于公司SiC業(yè)務方面產(chǎn)品量產(chǎn)、客戶定點的持續(xù)增加，技術優(yōu)勢和規(guī)模經(jīng)濟效應顯著。
市場方面，SiC產(chǎn)業(yè)鏈價格的持續(xù)優(yōu)化，主要是SiC襯底技術不斷成熟、良率上升帶來的。器件生產(chǎn)的價格還是相對穩(wěn)定的。當然，從長期來看，價格下降符合工業(yè)生產(chǎn)趨勢，也符合SiC要進一步提升應用滲透率的需求。預計在6英寸轉8英寸后，SiC產(chǎn)品會更具性價比。
公司在設備、技術方面布局更早，能夠在這一趨勢中把握先發(fā)優(yōu)勢，維持利潤水平、提升市占率。同時，也將通過技術創(chuàng)新、高效的供應鏈管理、6英寸轉8英寸的先發(fā)優(yōu)勢等，保持良好的產(chǎn)品競爭力。
問：2025年的資本開支情況，主要在哪些項目上？對公司今年如何展望？
答：根據(jù)市場的需求情況，公司2025年的資本開支主要用于模擬IC增產(chǎn)，SiC產(chǎn)品8英寸產(chǎn)能轉化，和模塊業(yè)務增產(chǎn)上。
2025年公司營收增速將繼續(xù)保持快速增長。隨著收入規(guī)模增長和折舊壓力的穩(wěn)步下降，公司毛利率穩(wěn)步提升，凈利潤也會取得明顯突破，從而爭取2026年實現(xiàn)全面、有厚度的盈利轉正。
芯聯(lián)集成（688469）主營業(yè)務：半導體集成電路芯片制造、封裝測試等。
芯聯(lián)集成2024年三季報顯示，公司主營收入45.47億元，同比上升18.68%；歸母凈利潤-6.84億元，同比上升49.73%；扣非凈利潤-10.74億元，同比上升38.97%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入16.68億元，同比上升27.16%；單季度歸母凈利潤-2.13億元，同比上升15.46%；單季度扣非凈利潤-2.96億元，同比上升48.83%；負債率49.0%，投資收益510.16萬元，財務費用2.26億元，毛利率-0.43%。
該股最近90天內(nèi)共有2家機構給出評級，買入評級1家，增持評級1家。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流入4545.03萬，融資余額增加；融券凈流入282.84萬，融券余額增加。
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