首頁 > AI資訊 > 最新資訊 > SK海力士實現技術突破!首次展示12層HBM4樣品預計下半年量產

SK海力士實現技術突破!首次展示12層HBM4樣品預計下半年量產

財聯社    2025-03-20

財聯社3月19日訊(編輯 周子意)韓國半導體巨頭SK海力士周三(3月19日)宣布,已向英偉達等主要客戶交付了其第六代高帶寬存儲芯片產品——12層HBM4的樣品。這一最新進展標志著先進內存解決方案的競爭進入了關鍵時刻。

12層HBM4產品擁有人工智能存儲器所需的無與倫比的速度、以及基于12層標準的最高容量,行業評價其為“技術奇跡”。

它每秒可以處理超過2TB的數據,相當于在一秒鐘內處理400多部全高清電影的數據,比上一代HBM3E快了60%以上,這種驚人的速度是通過將數據傳輸走線從1,024條增加到2,048條來實現的。

此外,SK海力士12層HBM4的最新進展還標志著該公司與臺積電結盟后的首個成果。目前,臺積電能夠生產控制HBM4底部數據移動的基模。

SK海力士社長兼首席營銷官Kim Joo-sun強調了堅持創新的承諾,稱“我們一直在克服技術限制,以滿足客戶的需求。”

下半年完成批量生產

SK海力士從第三代產品HBM2E開始便采用先進的MR-MUF工藝,在該產品實現36GB容量方面發揮了關鍵作用。該工藝到目前還提高了散熱和產品穩定性,解決了大容量存儲器生產的技術挑戰。

自其2022年推出HBM3(第四代)以來,SK海力士在HBM市場的領先地位一直沒有動搖。后來又于2024年成功量產第五代HBM3E的8層和12層產品。

此外,SK海力士此次還表示,該公司計劃在今年下半年完成12層HBM4批量生產的準備工作。

應主要客戶英偉達首席執行官黃仁勛的要求,12層HBM4的生產計劃比原計劃提前了6個月,這突顯出市場對尖端存儲技術的需求日益增長。

SK海力士和英偉達穩定的合作關系也證明了人工智能和高性能計算技術的進步推動了需求的增長。由于英偉達在GPU和人工智能技術領域處于領先地位,投產的加速反映了業界對支持尖端應用的更快,更高效的內存解決方案的推動。

相關推薦
免責聲明
本文所包含的觀點僅代表作者個人看法,不代表新火種的觀點。在新火種上獲取的所有信息均不應被視為投資建議。新火種對本文可能提及或鏈接的任何項目不表示認可。 交易和投資涉及高風險,讀者在采取與本文內容相關的任何行動之前,請務必進行充分的盡職調查。最終的決策應該基于您自己的獨立判斷。新火種不對因依賴本文觀點而產生的任何金錢損失負任何責任。

熱門文章