科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)
2025-03-20 
偉測(cè)科技擬13億加碼高端芯片測(cè)試項(xiàng)目公司回應(yīng)：基于客戶需求向好預(yù)期
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3月19日訊（記者 吳旭光）偉測(cè)科技持續(xù)加碼半導(dǎo)體測(cè)試項(xiàng)目，引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。
3月18日晚間，偉測(cè)科技公告，為提升高端芯片測(cè)試業(yè)務(wù)占比和測(cè)試服務(wù)水平，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，公司全資子公司南京偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“南京偉測(cè)”）擬使用不超過(guò)13億元，投資偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目（二期）。
“我們目前只是擬投資規(guī)劃當(dāng)中，還沒(méi)有具體項(xiàng)目實(shí)施。” 今日（3月19日），偉測(cè)科技董秘辦人士表示，本次擴(kuò)產(chǎn)能核心邏輯是基于下游客戶端需求預(yù)期向好，但目前公司在評(píng)估投資擴(kuò)產(chǎn)的可行性，屬于投資論證階段，存在不確定性。
據(jù)悉，本次投資事項(xiàng)不屬于關(guān)聯(lián)交易，也不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本次投資事項(xiàng)尚需政府主管部門備案或?qū)徟?/p>
偉測(cè)科技表示，本項(xiàng)目實(shí)為集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試和成品測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。項(xiàng)目建設(shè)完成后，公司“高端芯片測(cè)試”及“高可靠性芯片測(cè)試”產(chǎn)能規(guī)模將得到進(jìn)一步提升。
前述公司董秘辦人士進(jìn)一步介紹，“高端芯片測(cè)試”主要服務(wù)于高算力芯片，如CPU、GPU、AI等先進(jìn)架構(gòu)以及先進(jìn)封裝芯片（SoC）的測(cè)試需求；“高可靠性芯片測(cè)試”則服務(wù)于車規(guī)級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片的測(cè)試需求。
產(chǎn)能利用率方面，去年四季度，偉測(cè)科技在接受機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，該公司高端機(jī)臺(tái)基本上是滿產(chǎn)，產(chǎn)能利用率達(dá)到90%以上，接近滿產(chǎn)，中端機(jī)臺(tái)大概80%以上。
偉測(cè)科技是獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，公司提供從測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試、SLT測(cè)試、老化測(cè)試等全流程測(cè)試服務(wù)，測(cè)試產(chǎn)品應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
其中，消費(fèi)級(jí)芯片是公司最主要的芯片類型。截至2024年上半年，該公司消費(fèi)級(jí)芯片等“非高可靠性芯片測(cè)試”收入占比60%-70%，工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)芯片等“高可靠性芯片測(cè)試”占比在30-40%。
近年來(lái)，受行業(yè)周期下行、消費(fèi)電子銷售不景氣的影響，2021年—2024年6月，其收入占比整體呈下降趨勢(shì)；同期，公司綜合毛利率分別為50.46%、48.57%、38.96%及28.56%，呈現(xiàn)持續(xù)下降趨勢(shì)。
不過(guò)，從2024年6月開(kāi)始，公司業(yè)績(jī)下滑的趨勢(shì)已經(jīng)出現(xiàn)扭轉(zhuǎn)。
公司表示，主要受益于集成電路行業(yè)整體景氣度提升，市場(chǎng)對(duì)測(cè)試需求增加，該公司產(chǎn)能利用率同步提高，高端產(chǎn)品測(cè)試業(yè)務(wù)占比有所提升。
今年2月26日，偉測(cè)科技發(fā)布2024年業(yè)績(jī)快報(bào)，2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.77億元，同比增長(zhǎng)46.21%；凈利潤(rùn)1.28億元，同比增長(zhǎng)8.84%。
偉測(cè)科技表示，基于對(duì)集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景的認(rèn)同，公司將繼續(xù)加大“高端芯片測(cè)試”和“高可靠性芯片測(cè)試”的產(chǎn)能和研發(fā)投入。
尤其是近期車規(guī)級(jí)芯片是公司成長(zhǎng)性最突出的類型之一，收入占比持續(xù)提升。
“大量國(guó)產(chǎn)高端芯片和車規(guī)級(jí)芯片進(jìn)入量產(chǎn)爆發(fā)期，配套的‘高端測(cè)試’和‘高可靠性測(cè)試’產(chǎn)能供應(yīng)相對(duì)緊缺。”偉測(cè)科技董秘辦人士進(jìn)一步表示。
3月18日晚間，偉測(cè)科技還發(fā)布公告，公司擬投資9.87億元（含土地出讓金）建設(shè)“偉測(cè)科技上海總部基地項(xiàng)目”，以滿足公司不斷發(fā)展需求，建設(shè)地點(diǎn)為上海市浦東新區(qū)合慶鎮(zhèn)區(qū)域內(nèi)。
偉測(cè)科技表示，公司自成立以來(lái)一直在上海租賃辦公場(chǎng)地，此次計(jì)劃購(gòu)買土地使用權(quán)建設(shè)公司上海總部基地將加強(qiáng)公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合實(shí)力，有效降低運(yùn)營(yíng)成本等。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，為了支持公司的產(chǎn)能擴(kuò)張，2021年—2024年6月，公司使用了銀行貸款和融資租賃等債務(wù)融資手段，各期產(chǎn)生的財(cái)務(wù)費(fèi)用分別為1698.53萬(wàn)元、4046.06 萬(wàn)元、4170.12萬(wàn)元和1586.31萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用金額較大。
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