惠倫晶體全面接入DeepSeek等大模型技術
每經AI快訊,2月18日,廣東惠倫晶體科技股份有限公司公眾號消息,惠倫晶體現已通過數字化平臺(飛書)全面接入Deepseek、豆包等大模型技術,全力加速生產數字化轉型與智能化升級進程。
每日經濟新聞
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