科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)
2025-02-08 
比亞迪智駕概念火熱！黑芝麻智能兩日漲近70%AI催動(dòng)車(chē)載SoC格局生變
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2月7日訊 比亞迪“天神之眼”發(fā)布會(huì)消息一經(jīng)傳開(kāi)，A股智能駕駛板塊立即沸騰。今日相關(guān)概念強(qiáng)勢(shì)延續(xù)，聯(lián)創(chuàng)電子、通達(dá)電氣、美格智能、萬(wàn)朗磁塑、中原內(nèi)配漲停，宇瞳光學(xué)漲超16%，伯特利、豪恩汽電、亞太股份等跟漲。
與此同時(shí)，這波智駕行情的風(fēng)也吹到了港股市場(chǎng)。截至發(fā)稿，黑芝麻智能（02533.HK）近兩日累計(jì)漲幅超過(guò)68%。消息面上，黑芝麻智能表示其芯片已被比亞迪采用，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。
公開(kāi)資料顯示，黑芝麻智能成立于2016年，是一家專(zhuān)注于高性能計(jì)算芯片與平臺(tái)等技術(shù)領(lǐng)域的公司，提供車(chē)規(guī)級(jí)計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車(chē)解決方案。公司具備半導(dǎo)體+汽車(chē)復(fù)合型基因，創(chuàng)始人單記章?lián)碛星迦A大學(xué)微電子學(xué)士及碩士學(xué)位，與聯(lián)合創(chuàng)始人劉衛(wèi)紅分別在半導(dǎo)體和汽車(chē)研發(fā)方面經(jīng)驗(yàn)逾20年。
產(chǎn)品方面，黑芝麻智能擁有華山和武當(dāng)系列SoC，于去年上市的華山A2000芯片其性能上接近英偉達(dá)Orin芯片，應(yīng)用場(chǎng)景上分別針對(duì)城市智駕、全場(chǎng)景通識(shí)智駕和高階全場(chǎng)景通識(shí)智駕而設(shè)計(jì)。其客戶(hù)群體廣泛，涵蓋汽車(chē)OEM廠商、一級(jí)供應(yīng)商，如比亞迪、吉利汽車(chē)、億咖通科技、博世等。
▍國(guó)產(chǎn)AI模型重塑智駕芯片格局
當(dāng)下，比亞迪擁有行業(yè)領(lǐng)先的端到端大模型和迭代能力，并計(jì)劃在2025年全力推進(jìn)高階智能駕駛技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)化。其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)300萬(wàn)輛新車(chē)搭載“高快NOA起步智能駕駛系統(tǒng)”，占新車(chē)總量的60%，而從價(jià)格帶上，比亞迪希望高速NOA能覆蓋到10至15萬(wàn)級(jí)別的車(chē)型。隨著以比亞迪為代表的平價(jià)整車(chē)廠入局，智駕平權(quán)時(shí)代有望到來(lái)。
與此同時(shí)，DeepSeek等國(guó)產(chǎn)AI大模型技術(shù)崛起，也為智能駕駛行業(yè)打開(kāi)一扇寬闊的大門(mén)。開(kāi)源證券認(rèn)為，DeepSeek-R1有望作為優(yōu)秀的教師模型，將其性能蒸餾給車(chē)端模型，進(jìn)一步提升車(chē)端模型的能力。
與車(chē)端模型能力提升預(yù)期相伴的，是單位算力需求的進(jìn)一步降低。華創(chuàng)證券今日研報(bào)指出，運(yùn)用DeepSeek及其優(yōu)化技術(shù)有望將城市NOA 硬件成本壓至3000元級(jí)，觸發(fā)10-15萬(wàn)車(chē)型標(biāo)配潮，決策模型推理能耗降低80%，高階智駕對(duì)車(chē)端芯片的算力要求進(jìn)一步降低，也將更有利于“艙駕一體”、“行泊一體”等架構(gòu)的推進(jìn)。
在智能駕駛對(duì)算力需求由高轉(zhuǎn)低的當(dāng)下，車(chē)端芯片的通用性尤其重要。以黑芝麻智能為例，其A2000芯片平臺(tái)原生支持Transformer模型；支持算力擴(kuò)展，以適應(yīng)不同級(jí)別的自動(dòng)駕駛需求，可覆蓋NOA、Robotaxi等不同的應(yīng)用場(chǎng)景。
解決了算力的問(wèn)題，還需垂直深入更貼近駕駛本身的算法需求。就在今年1月24日，黑芝麻智能宣布與美光科技合作推出新型ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）解決方案，其采用黑芝麻智能的華山A2000芯片和美光科技LPDDR5內(nèi)存，提升了ADAS系統(tǒng)處理復(fù)雜駕駛場(chǎng)景的能力。
招商證券2月6日研報(bào)指出，當(dāng)前L0~L2級(jí)功能已在乘用車(chē)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用，主要搭載小算力SoC芯片，算力約2.5~20TOPS；中算力SoC芯片的算力通常在20~80TOPS，部分可提供城市NOA功能；隨著L3級(jí)及以上自動(dòng)駕駛成熟，端到端大模型上車(chē)，新算法和新架構(gòu)需要更大算力的SoC芯片進(jìn)行支撐，算力需求通常在100 TOPS以上。預(yù)計(jì)隨著高階智駕大規(guī)模應(yīng)用落地，2025年后國(guó)內(nèi)車(chē)載SoC芯片市場(chǎng)將快速擴(kuò)容。
根據(jù)集微咨詢(xún)的預(yù)測(cè)，2025年全球座艙SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到51.2億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率可達(dá)20.2%，其中中國(guó)市場(chǎng)將達(dá)到23.7億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率可達(dá)23.5%。
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