新火種
2025-02-05 
國盛證券2025電子行業年度策略：全球AI產業進入高速發展階段關注終端AI算力提升
智通財經APP獲悉，國盛證券發布研報稱，中國AI產業亟需推進全面國產化。國產算力、存力、互聯等高端芯片的突破，離不開IC設計、晶圓制造、先進封裝測試、半導體設備、材料及零部件等全產業鏈配合。此外，還需關注整個配套設施，包括電源管理、PCB、高性能散熱方案等關鍵組件的自主供應鏈建設。全球AI競爭白熱化，通過在核心技術自主創新和完整產業鏈建設上的持續發力，充分看好技術升級迭代、產業積極布局為國產AI供應鏈帶來的機遇。
國盛證券主要觀點如下：
算力：ASIC助力定制化，國產芯片加速入局
云廠商持續加碼AI相關投資，資本開支自23Q3開始逐季提升，24Q3四大CSP資本開支575億美元，同比增長61%，環比提升11%，25年資本開支有望持續向上。目前GPU仍占據主流AI算力市場，英偉達軟硬件生態完整，產品持續升級迭代，預計25-26年將升級至Rubin平臺，超大規模訓練端核心競爭力穩固。
另一方面，云廠商積極布局定制化ASIC，博通指引AISAM從2024年的150-200億美元提升至27年的600-900億美元，市場規模高速增長。美國對華科技封鎖持續加劇，國產芯片做出性能、性價比，自主可控空間廣闊。隨著2025年端側AI放量，國產算力芯片份額有望加速提升。
存儲：云端與邊緣側需求全面擴容，巨頭加速擴產HBM
隨著AI加速芯片的不斷更新換代，其搭載的HBM總容量、帶寬等規格也持續升級，帶動單機HBM容量及價值量快速攀升。根據Intel Market Research，至2030年，預計全球HBM市場規模將達489.3億美元，2023至2030年CAGR達68.1%。需求端高景氣，三大原廠加速擴產HBM。根據Trend Force，預計至2025年HBM芯片每月總產能為54萬顆，相較于2024年增加27.6萬顆，同比增長105%。三大巨頭擴產將帶動HBM產業鏈需求持續高景氣。
另一方面，以AI服務器、AIPC、AIphone等為代表的云端和邊緣側AI將驅動3DNAND市場快速增長。根據Counter Point，預計到2030年，整體NAND閃存市場將超過930億美元，2023年為400億美元。其中根據Trend Force，AI服務器預計將持續推動SSD需求的年增長率超過60%。
此外，AISSD需求在整個NANDFlash市場中的占比預計將從2024年的5%上升至2025年的9%。未來以企業級SSD為代表的大容量高性能存儲將持續高速增長，帶動產業鏈相關企業持續受益。
互聯：光與銅齊頭并進，互連方案向高性能、低成本持續演進
光模塊以其高帶寬、快傳輸速率以及長傳輸距離，在數據中心交換機互連場景廣泛應用并持續升級。而在服務器網卡到交換機等之間的短距連接，隨著交換芯片、有源銅纜技術等的升級、以及云廠商定制化的IDC部署，AEC/ACC等應用份額及規模有望快速提升。
硅光基于硅和硅基襯底材料，通過CMOS工藝進行光器件開發和集成，在高速光模塊領域可帶來低成本、低功耗等優勢，同時也能緩解EML短缺現狀，硅光模塊份額或加速提高。LPO由于其兼具可插拔性與低功耗優勢，預計成為25-26年高速光模塊的快速落地方案。CPO&OIO作為更高集成度的下一代高速通信解決方案，臺積電、高通等廠商亦積極布局，臺積電預計其交換機CPO平臺26年成熟。
電源：AI技術的精進導致電力消耗劇增，高效能的服務器電源變得至關重要
AI服務器電源作為高性能計算和數據中心的基礎設備，擔負著為服務器集群提供穩定、高效電能供應的任務。高算力需求推升運行功耗亦將顯著增加電容用量。
PCB：AI催生HDI浪潮已至
伴隨AI服務器的升級，高速高密度互聯性能全面提升，功耗和散熱要求同步大幅增加。HDI對比高多層能有效降低PCB層數增加布線密度，有效縮減信號在線路板上傳輸的距離，提高信號傳輸速率，減少傳輸時延;從功耗的角度看，HDI基于其高集成度優勢降低系統冗余，減少額外功耗消耗，同時HDI高密度短距離布線可以大幅降低信號傳輸過程中的功耗，同時散熱對比高多層也具備顯著優勢，因此HDI有望成為未來5年增速最快的PCB產品，特別是4階以上的高階HDI產品需求快速增長。
根據Prismark預計，HDI將成為AI服務器相關PCB市場增速最快的品類，2023-2028年HDI的年均復合增速達到16.3%。從實際生產來看，AIHDI對應層數階數及面積更高，因此實際生產過程中無論是產能還是良率均顯著降低，產能十分稀缺，全球范圍內具備大批量量產能力的廠商有望核心受益于本輪AIHDI浪潮。
消費電子：AI終端創新加速，消費電子產業鏈景氣度持續回升
2024年末AI創新加速，有望帶動終端需求復蘇。Open AI 12天直播發布，推出完整版o1、o3模型、文生視頻Sora;蘋果發布iOS18.2，重點更新Apple Intelligence;火山引擎冬季Force原動力大會上，豆包視覺理解模型首次亮相并升級了豆包主力通用模型。
手機端：Canalys預計2024年全球手機出貨量達12.2億臺，同比增長6%。蘋果發布Apple Intelligence，全面開啟AI時代，安卓各大廠商也積極布局AI。
PC端：AIPC滲透率持續提升，預計大中華地區在2028年達到73%。
可穿戴設備：AI眼鏡浪潮已至，MetaRay-Ban2024年銷量有望超150萬副，隨著顯示功能的完善，向AR發展。
政策端，“兩新”政策有效激發內需潛力，并且多地開啟3C數碼產品補貼，將進一步加快換機周期。隨著端側AI多終端落地開啟新一輪換機周期，以及在政府補貼政策刺激消費的影響下，消費電子終端市場需求將進一步提升。
風險提示：技術路線演進風險、研發進展不及預期、地緣政治風險。
相關推薦
- 免責聲明
- 本文所包含的觀點僅代表作者個人看法，不代表新火種的觀點。在新火種上獲取的所有信息均不應被視為投資建議。新火種對本文可能提及或鏈接的任何項目不表示認可。 交易和投資涉及高風險，讀者在采取與本文內容相關的任何行動之前，請務必進行充分的盡職調查。最終的決策應該基于您自己的獨立判斷。新火種不對因依賴本文觀點而產生的任何金錢損失負任何責任。
