豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓
1月8日消息,日本豐田合成株式會(huì)社(Toyoda Gosei Co., Ltd.)宣布,成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm(8英寸)氮化鎵 (GaN)單晶晶圓。
據(jù)介紹,與使用采用硅基GaN工藝的橫向晶體管相比,采用氮化鎵單晶構(gòu)建垂直晶體管可提供更高密度的功率器件,可用于 200mm 和 300mm 晶圓。然而,制造尺寸大于4英寸的GaN單晶晶圓一直都面臨困難。
大阪大學(xué)和豐田合成的研究人員制造了一種 200mm 的多點(diǎn)籽晶 (MPS) 襯底,并成功地在襯底上生長出對角線長度略低于 200mm 的六方 GaN 晶體。這使用了多點(diǎn)籽晶法和Na 助熔劑工藝。
多點(diǎn)籽晶法是一種將許多小型GaN籽晶預(yù)先分布在大型藍(lán)寶石襯底上,并在晶體生長過程中使生長的晶體熔合在一起的技術(shù)。利用該技術(shù)可以生產(chǎn)大直徑單晶。結(jié)合兩種方法的特點(diǎn),將有可能生產(chǎn)出高質(zhì)量、大直徑的GaN籽晶。
Na助熔劑工藝是日本東北大學(xué)山根久典教授于1996年發(fā)明的,通過將鎵(Ga)和氮(N)溶解到液態(tài)鈉(Na)中來生長高質(zhì)量GaN單晶的技術(shù)。由于它是液相生長,因此適合生產(chǎn)高質(zhì)量的晶體。Na 助熔劑工藝目前已經(jīng)是一種成熟的高溫液相外延(LPE) 工藝。
此前,豐田合成就曾成功制造150mm(6英寸)GaN單晶晶圓,此次成功開發(fā)出200mm GaN單晶晶圓可謂是又一大突破。
據(jù)介紹,該200mm GaN襯底可用于生長 600V 垂直 GaN 晶體管,常閉操作,柵極電壓閾值超過 2 V,導(dǎo)通狀態(tài)下最大漏極電流為 3.3 A。此外,它還表現(xiàn)出超過 600 V 的擊穿電壓和關(guān)斷狀態(tài)操作期間的低漏電流。
日本環(huán)境省正在領(lǐng)導(dǎo)一個(gè) GaN 功率器件廣泛應(yīng)用的項(xiàng)目,豐田合成正在提供底層晶圓以獲得理想的 GaN 晶體。該項(xiàng)目的成果之一是,在豐田合成與大阪大學(xué)共同開發(fā)的 GaN 籽晶上制造 GaN 襯底,使得功率器件性能得到了明顯的改善。與在市售襯底上制造的功率器件相比,使用這些 GaN 襯底的功率器件在功率調(diào)節(jié)能力和良率方面都表現(xiàn)出更高的性能。
豐田合成表示,將繼續(xù)與政府、大學(xué)和其他公司合作,盡早推廣大尺寸GaN基板。
編輯:芯智訊-浪客劍
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