科創板日報記者陳俊清
2025-01-22 
炬芯科技2024年Q4凈利創新高端側AI處理器芯片銷售收入倍數增長
《科創板日報》1月22日訊（記者 陳俊清） 炬芯科技1月21日晚間發布2024年度業績預增公告。
公告顯示，炬芯科技預計2024年度實現營業收入為6.3億元至6.7億元，同比增加21.13%至28.82%；歸母凈利潤實現9800萬元至1.1億元，同比增加50.63%至69.08%；扣非凈利潤7000萬元至8000萬元，同比增加36.92%至56.47%。
炬芯科技在業績預告中表示，該公司的產品、客戶結構持續優化，實現毛利潤和凈利潤快速成長。其中，該公司2024年第四季度的毛利潤和凈利潤皆創單季度新高，第四季度歸母凈利潤預計同比增長65.45%至115.09%。由此計算，炬芯科技2024年Q4歸母凈利潤為3000萬元至3900萬元。
同時，炬芯科技預計2024年度的綜合毛利率達到48.00%左右，預計同比提升4.27個百分點。
關于業績變化原因，炬芯科技主要提及了以下幾點：該公司產品在國際一線品牌中的滲透率逐步提高，端側AI處理器芯片銷售收入實現倍數增長；低延遲高音質無線音頻產品持續放量；藍牙音箱SoC芯片系列持續加大在頭部音頻品牌的滲透力度。
炬芯科技2024年研發投入增幅較為穩定。該公司在業績預告中表示，2024年度研發投入約2億元至2.2億元，同比增長20.92%至33.01%。“未來，公司將持續密切關注下游市場需求及創新趨勢，賦能終端品牌客戶在端側AI領域的應用落地。”
炬芯科技董事長兼CEO周正宇近期在接受媒體采訪時表示，端側AI處理器產品線是近期驅動公司重要的動力，也是未來最主要的成長動力。目前端側AI處理器的增長每年超過100%。
根據ABI Research預測，端側AI市場正在快速增長，預計到2028年，基于中小型模型的端側AI設備將達到40億臺，年復合增長率為32%；到2030年，預計75%的這類AIoT設備將采用高能效比的專用硬件。
由于過去一直專注于低功耗無線音頻市場，因此炬芯科技主要關注的端側AI是對于由電池供電，且AI算力要求相對較高的中小型模型端側AI市場。基于市場特性，炬芯科技端側AI處理器芯片選擇基于模數混合電路的SRAM存內計算（Mixed-Mode SRAM based CIM，簡稱MMSCIM）的技術路徑。
中郵證券在2024年12月底發布的研報中表示，對于高質量的音頻處理和語音應用，MMSCIM是最佳的未來低功耗端側AI音頻技術架構。由于減少了在內存和存儲之間數據傳輸的需求，它可以大幅降低延遲，顯著提升性能，有效減少功耗和熱量產生。對于要在追求極致能效比電池供電IoT設備上賦能AI，在每毫瓦下打造盡可能多的AI算力，MMSCIM技術是真正實現端側AI落地的最佳解決方案。
產品方面，炬芯科技第一代(GEN1)MMSCIM已于2024年11月落地，GEN1 MMSCIM采用22納米制程，每一個核可以提供100 GOPS的算力，能效比高達6.4 TOPS/W @INT8。
炬芯科技新一代基于MMSCIM端側AI音頻芯片，共三個芯片系列，分別面向低延遲私有無線音頻、藍牙AI音頻、AI DSP領域。并均采用了CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核異構的設計架構。
2025年，根據其計劃，炬芯科技將推出第二代(GEN2)MMSCIM，同樣采用22納米制程，性能將相較第一代提高三倍，直接支持Transformer模型，能效比也提高到7.8TOPS/W @INT8；到2026年，推出新制程12納米的第三代(GEN3)MMSCIM，每個核達1 TOPS的算力，能效比進一步提升至15.6TOPS/W @INT8。
據了解，炬芯科技的端側AI音頻芯片ATS323X已在客戶端進行導入驗證，預計在2025年上半年實現產品落地。
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