財聯社創投通:一級市場本周120起融資環比增加16.5%,康諾思騰完成超5億元C輪融資
《科創板日報》1月18日訊 據財聯社創投通數據顯示,本周(1.11-1.17)國內統計口徑內共發生120起投融資事件,較上周103起增加16.50%;已披露的融資總額合計約36.58億元,較上周48.98億元減少25.32%。
熱門領域
從投資事件數量來看,本周醫療健康、先進制造、集成電路、傳統工業、企業服務、人工智能、新材料等領域較為活躍;從融資總額來看,醫療健康披露的融資總額最多,約17.03億元。康諾思騰完成由殷拓集團(EQT)領投,啟明創投、Alpha JWC Ventures、創科創投基金、eGarden Ventures、清松資本、險峰K2VC、美團龍珠等機構參投的超5億元C輪融資,為本周披露金額最高的投資事件。
在細分賽道上,本周較受投資人追捧的有醫療器械、創新藥、生物制藥、半導體設備、電子元器件、半導體器件等。
作為對比,本周醫療器械、創新藥、半導體設備二級市場表現如下表所示。
熱門投資輪次
從投資輪次來看,除股權融資外,本周A輪融資事件數最多,發生38起,占比約32%;其次是B輪,發生21起,占比約17%。從各輪次獲投金額來看,C輪及以后披露的融資總額最高,約10.03億元;其次是A輪,約8.13億元。
活躍投融資地區
從地區來看,本周江蘇、廣東、浙江等地公司較受青睞,融資事件數均在10起以上;江蘇以30起融資活躍度第一。以單個城市來看,深圳有16家公司獲投,位列第一;蘇州緊隨其后,有13家公司獲投。
活躍投資機構
本周的投資方包括紅杉中國、IDG資本、啟明創投、藍馳創投、比鄰星創投、毅達資本、禮來亞洲基金、中科創星、臨芯投資、奇績創壇、險峰長青、鼎暉百孚等知名投資機構;
以及格力集團、尚頎資本、科沃斯、科大訊飛、諾唯贊、美團龍珠、拉卡拉、字節跳動、康佳股份、富創精密等產業相關投資方;
還包括深創投、廣州產投、順禧基金、合肥高投、元禾控股、蘇州天使母基金、寧波天使投資引導基金、成都科創投集團、南京市創新投資集團、江西金控、大基金二期、國家制造業轉型升級基金等國有背景投資平臺及政府引導基金。
本周部分活躍投資方列舉如下:
值得關注的投資事件
康諾思騰完成超5億元C輪融資
康諾思騰成立于2019年,是一家手術機器人研發商,掌握機械架構、電氣架構、軟件架構、復雜算法和視覺影像系統等核心技術的自主研發、自主可控,實現了軟組織手術機器人及其他重大專科手術機器人的多管線布局。
企業創新評測實驗室顯示,康諾思騰在生物醫學工程產業的全球科創能力評級為BBB級,目前共有300余項公開專利申請,其中發明申請占比約59%,主要專注于手術機器人、手術器械、無菌適配器、驅動器、適配器等技術領域。
近日,公司完成超5億元C輪融資。本輪融資由歐洲大型私募股權投資公司殷拓集團(EQT)領投,啟明創投、Alpha JWC Ventures、創科創投基金、eGarden Ventures、清松資本、險峰K2VC、美團龍珠等海內外多家投資機構參投。本輪募集資金將推動公司加速商業化進程、手術機器人新產品研發、臨床試驗及全球化業務發展與合作。
根據財聯社創投通—執中數據,以2025年1月為預測基準日,康諾思騰后續2年的融資預測概率為96.53%。
創投通數據顯示,近一年來,國內手術機器人領域部分獲投案例如下。
影眸科技完成數千萬美元A輪融資
影眸科技成立于2020年,是一家數字人技術研發應用服務商,公司專注于打造元宇宙身份系統,為用戶提供專屬個人的風格化虛擬形象。公司自主研發了全流程自動化的數字面部生成系統,推出了以3D生成大模型Rodin為核心的Hyper3D系列產品。
企業創新評測實驗室顯示,影眸科技在人工智能產業的全球科創能力評級為CCC級,目前共有6項公開專利申請,其中發明申請占比超83%,主要專注于三維人臉、虛擬角色、驅動網絡、圖像數據、電子設備等技術領域。
近日,公司完成數千萬美元A輪融資。本輪融資由美團龍珠、字節跳動領投,老股東紅杉中國種子基金及奇績創壇持續跟投。此次融資將用于支持影眸科技進一步推進3D大模型的前沿探索,同時推動以3D生成大模型Rodin為核心的Hyper3D系列產品在全球市場的商業化落地。
根據財聯社創投通—執中數據,以2025年1月為預測基準日,影眸科技后續2年的融資預測概率為80.14%。
創投通數據顯示,近一年來,國內AIGC領域部分獲投案例如下。
晶存科技完成Pre-IPO輪融資
晶存科技成立于2016年,是一家存儲芯片產銷商,專注于存儲芯片的設計、研發、封裝、測試和銷售業務,為用戶提供DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMMC和eMCP等嵌入式產品,廣泛應用于手機、平板、OTT盒子、車載、人工智能和物聯網等多個領域。
企業創新評測實驗室顯示,晶存科技在電子核心產業的全球科創能力評級為BB級,目前共有70余項公開專利申請,其中發明申請占比超77%,主要專注于電子設備、終端設備、設備端、系統級、計算機設備等技術領域。
近日,公司完成Pre-IPO輪融資,此次融資由尚頎資本領投,容億資本、合肥建投、興證資本、燚山投資等機構跟投。值得注意的是,晶存科技于去年12月17日完成了上市輔導備案登記,擬在A股IPO,輔導券商為招商證券。
根據財聯社創投通—執中數據,以2025年1月為預測基準日,晶存科技后續2年的融資預測概率為80.54%。
創投通數據顯示,近一年來,國內存儲芯片領域部分獲投案例如下。
本周投融資事件列表
創投通:財聯社及科創板日報旗下一級市場服務平臺,于2022年4月掛牌上海數據交易所。通過星礦數據、一級市場投融資數據、企業創新評測實驗室、創新公司數據庫、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業投研等,為創新公司和創投機構提供從數據產品到解決方案的一站式服務體系。
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